装配式建筑用硅烷改性聚醚密封胶的研制

制备了一种装配式建筑用硅烷改性聚醚密封胶,讨论了MS聚合物、增塑剂、触变剂、催化剂和除水剂等对密封胶性能的影响,结果表明,当m(S203H)∶m(S303H)=60∶40、增塑剂PPG3000用量为90 g、聚酰胺蜡用量为3 g、催化剂用量为1 g和除水剂用量为2 g时,制得的密封胶性能相对最佳。     

装配式建筑用硅烷改性聚醚密封胶研究进展

装配式建筑是未来建筑发展的主要方向之一。装配式建筑预制板接缝之间需要密封胶粘接，密封胶作为外墙板缝第一道防线，其性能直接关系到建筑的防水效果。传统硅酮密封胶与混凝土存在粘接效果差、涂饰性不好，易造成基材污染，定期维护成本高等缺点。硅烷改性聚醚密封胶弥补了传统硅酮密封胶易造成基材污染、适涂性差、聚氨酯密封胶耐候性差等不足。从硅烷改性聚醚密封胶相关标准、密封胶现状、关键性能3个方面对其进行了系统分析。     

装配式建筑用硅烷改性聚醚密封胶的制备及性能探讨

试验优选MS预聚物为主体黏料,纳米碳酸钙为填料,复配适量的增塑剂、硅烷偶联剂和催化剂等功能助剂制得适用于装配式建筑的硅烷改性聚醚密封胶。考察了MS预聚物黏度、纳米碳酸钙粒径、增塑剂与偶联剂种类对密封胶性能的影响。试验结果表明,以黏度6s/10g的MS预聚物粘料所制的密封胶模量为0.27MPa、拉伸强度1.33MPa、断裂伸长率670%、100%内聚粘接破坏;采用KS-80与KS-100按照1∶1复配作为密封胶填料,所制MS胶100%模量低、拉伸强度1.08MPa、断裂伸长率942%、弹性恢复率84%;聚醚三元醇增塑剂溶胀性1.9%、拉伸粘接效果好;环氧基LT-560偶联剂制胶,所制密封胶弹性伸长率1170%,100%拉伸模量为0.22%,适用于装配式建筑粘接、密封施工需求。     

双组分硅烷改性聚醚密封胶的制备及研究

以MS聚合物、邻苯二甲酸二异癸酯、碳酸钙、紫外吸收剂、光稳定剂、炭黑、吸水稳定剂、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、二醋酸二丁基锡、表面活性剂、水为原料,制备了一种双组分硅烷改性聚醚密封胶,并讨论了N-(β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷用量、二醋酸二丁基锡用量、邻苯二甲酸二异癸酯用量、水用量对双组分硅烷改性密封胶性能的影响。)     

阻燃型硅烷改性聚醚密封胶的研制

通过改变阻燃剂聚磷酸铵阻燃剂（APP），重质碳酸钙和纳米碳酸钙的加入份数，探究了硅烷改性密封胶的阻燃性能，力学性能和施工性能的变化规律。综合阻燃性能，力学性能和施工性能结果，当聚磷酸铵（APP）份数为160份，重质碳酸钙为80份，纳米碳酸钙为80份时，制备了能满足GB/T 14683—2017 25LM位移级别的阻燃型硅烷改性聚醚密封胶。     

单组分硅烷改性聚醚密封胶的研制

以MS预聚物、增塑剂、碳酸钙、气相法白炭黑、硅烷偶联剂和催化剂制备了单组分硅烷改性聚醚密封胶。讨论了催化剂、碳酸钙及硅烷偶联剂对密封胶性能的影响。实验结果表明,每100份MS预聚物用20～40份增塑剂、100～120份纳米碳酸钙、1～2份催化剂及2～7份硅烷偶联剂制备所得密封胶性能最优。     

装配式建筑用单组分硅烷改性聚醚密封胶的制备及其可涂饰性研究

以硅烷改性聚醚、增塑剂、填料、触变剂、耐老化剂、催化剂等为原料,制得低模量单组分硅烷改性聚醚(MS)密封胶。密封胶硫化后拉伸模量为0. 2 MPa,定伸粘接性、浸水后定伸粘接性、冷拉热压后粘接性良好,综合性能较优。研究了涂料种类、底漆对MS胶可涂饰性能的影响。结果表明,为保证MS胶良好的可涂饰性能,应选择对MS胶附着力强的高弹性涂料,且避免底涂。     

装配式建筑用单组分硅烷改性聚醚密封胶的制备及弹性恢复率研究

向硅烷改性聚醚(MS)基础聚合物中添加增塑剂、反应稀释剂、触变剂、补强剂、硅烷偶联剂、除水剂、催化剂制得装配式建筑用单组分MS密封胶.研究了基础聚合物种类、增塑剂种类、稀释剂用量、硅烷偶联剂种类对MS密封胶性能,特别是弹性恢复率的影响.结果表明:采用瓦克体系基础聚合物制备的MS密封胶的拉伸强度、拉断伸长率、弹性恢复率和...     

硅烷改性聚醚合成及其密封胶的研制

以聚丙二醇和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷为原料合成了硅烷改性聚醚(MS)聚合物,并考察了反应温度、NCO与OH的量之比、催化剂用量等对硅烷改性聚醚合成反应的影响。结果表明,在反应温度为90℃、n(NCO)∶n(OH)=1. 2∶1、催化剂质量分数为0. 1%条件下,仅需3 h即可完成反应,且聚合物具有较好的贮存稳定性。采用自制的聚合物制得的MS胶硬度和强度较高,质量损失率低,粘接广泛,具有安全环保、耐水性好等优势,可用于家装厨卫、瓷砖填缝。     

单组分高强度硅烷改性聚醚密封胶的研制

以MS聚合物为树脂,以活性纳米碳酸钙和改性炭黑作为补强填料,研制出一种单组分高强度硅烷改性聚醚密封胶,拉伸强度为6.3MPa,断裂伸长率为500%,剪切强度为3.5MPa,耐老化性能优异,对基材粘结广泛,可替代聚氨酯密封胶应用于高粘接强度的场合。     

单组分硅烷改性聚醚密封胶

湖北回天胶业公司的张虎极等人以甲基二甲氧基硅丙基封端的聚醚、增塑剂邻苯二甲酸二葵酯、填料纳米碳酸钙及气相法白炭黑、硅烷偶联剂、催化剂有机锡、颜料及稳定剂为原料，制成了单组分硅烷改性聚醚密封胶。研究发现，在配方中添加2—5份乙烯基三甲氧基硅烷能改善密封胶的贮存稳定性，     

单组分硅烷改性聚醚密封胶的研制及应用

以端硅烷基聚醚(MS)为基础聚合物,制备了单组分湿固化MS密封胶,考察了配方中填料及助剂对密封胶表干时间、力学性能的影响,研究了该密封胶贮存稳定性的改善问题。结果表明:催化剂U-220H用量达1.6份时,表干时间的减少趋于平缓,配方组分中不加黏附促进剂WD-51时,密封胶的表干时间显著增加;炭黑用量达到25份时,该密封胶固化后的拉伸强度达3.9MPa;WD-51的加入将增大密封胶体系的交联密度,使其伸长率下降;吸水剂WD-21的加入可有效提高单组分湿固化MS密封胶的贮存稳定性。     

高弹性低模量硅烷改性聚醚密封胶的研制

优选硅烷改性聚醚预聚物(MS)为主体材料,以气相白炭黑与重质碳酸钙复配填料补强,通过混合偶联剂、增塑剂以及催化剂等溶助剂原料搭配,制备一款拉伸模量低、韧性好、高弹性的硅烷改性聚醚密封胶。试验中考察了补强原料、MS聚合物、偶联剂选型和增塑剂用量调整对MS密封胶综合性能的影响。试验结果发现,以气相白炭黑与重质碳酸钙复配填料补强,A-105与LT-792按1∶1混合作为偶联剂,采用低黏度MS聚合物、增塑剂量15%～20%,所制密封胶柔韧性好、模量低,拉伸强度与断裂伸长率性能较为优异,能够满足密封胶装配密封与粘接实用需求。     

硅烷改性聚醚密封胶的综述

MS密封胶因其具有优良的耐候性、弹性、绿色环保等多项优点而越来越受到市场青睐,被大量应用于建筑、家装等领域,未来发展前景良好.通过与常用密封胶的对比,详细介绍了MS密封胶的优缺点,还对采用不同的方案合成MS基体树脂的研究进行了介绍和分析,并对MS密封胶工艺的改良及其在未来密封胶市场的发展做出展望.     

硅烷改性聚醚密封胶的研究进展

硅烷改性聚醚密封胶是一种性能优异的新型黏结密封材料，具有高环保性、可涂饰性、良好储存稳定性和粘接性、优异的耐候性和耐久性等特点，被广泛应用在建筑、交通、家装、航空、工业等领域。本文主要介绍了硅烷改性聚醚密封胶基胶的分子结构、固化机理，综述了硅烷改性聚醚密封胶在装配式建筑、交通、家装领域的研究现状，概括了功能化硅烷改性聚醚密封胶的研究进展，并对硅烷改性聚醚密封胶的发展前景进行展望。     

硅烷改性聚醚密封胶的研究进展

详细阐述了硅烷改性聚醚预聚体的合成方法和硅烷改性聚醚密封胶的性能特点、配方及固化机理,并综述了硅烷改性聚醚密封胶的最新研究进展和应用现状。     

装配式建筑用硅烷改性聚醚胶的制备及性能分析

装配式建筑构件通过密封胶衔接构件之间的接缝,为了选择拉伸性、挤出性效果最佳的密封胶,研究装配式建筑用硅烷改性聚醚胶的制备及性能。设置树脂的质量分数为0%、0.5%、1.0%以及2.0%,通过真空脱水处理材料配方,制备硅烷改性聚醚胶样品,分析树脂用量对胶体外观和挤出性能的影响。测试结果表明：当树脂质量分数为0.5%、1.0%时,胶体外观细腻且只有轻微颗粒感。设置曝晒前、后两组测试条件,曝晒前的四组样品拉伸强度和伸长率较为接近,且100%模量不超过0.40;曝晒后仅有质量分数为1.0%的胶体保留了较强的拉伸性和伸长率,同时将100%模量控制在0.40之内,且该胶体在180 d后,膏体均匀且只有轻微颗粒,挤出性为169 L/min。设置高温老化前后两组测试条件,高温老化前的结果与曝晒前的结果一致,高温老化后的结果显示,树脂质量分数为1.0%的样品拉伸强度和伸长率同样最佳,100%模量不超过0.40,在高温烘箱存储30 d内,胶体均匀且只有轻微颗粒,其挤出性仍超过30 L/min。     

硅烷改性聚醚密封胶的性能研究

在制备硅烷改性聚醚密封胶的过程中,考察树脂,填料,偶联剂对密封胶的影响,结果表明,MS树脂的相对分子质量不同,制出的MS密封胶表现出的力学性能不同;且密封胶的硬度随着树脂的相对分子质量的增加而变大;纳米碳酸钙的平均粒径越小,密封胶的拉伸强度和断裂伸长率越有所提升;当纳米碳酸钙:重质碳酸钙为7∶3时,胶体的弹性恢复率是最大的;硅烷偶联剂的加入对密封胶的整体性能有所提升,复配偶联剂对密封胶的断裂伸长率和固化深度等性能的提升要优于单一偶联剂。     

硅烷改性聚醚密封胶的应用研究进展

综述了硅烷改性聚醚密封胶的结构与性能及其在建筑、交通工具和其它领域的应用研究进展。