小间距LED显示屏的PCB设计

得益于小间距发光二极管（Light Emitting Diode,LED）显示屏的无缝拼接和显示色彩自然真实的优势，小间距LED显示屏受到显示行业青睐，开始飞速发展。以主流的P0.9小间距LED显示屏为例，阐述此类印制线路板（Printed Circuit Board,PCB）的设计思路以及可能存在的问题，供广大设计人员参考。     

支架型PCB制作的工艺研究

文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB芯片)所用的PCB,其性能可以有效避免传统SMD点阵模组产品的的缺陷。     

光学影像测量系统在PCB中的应用

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限”（电气接触受限和视觉接触受限）所制，已不能完全适应当今制造技术发展的需要。     

LED灯用印制板阻焊颜色一致性研究

LED产品随着像素与分辨率的不断提高,灯珠间距不断减小,PCB的阻焊面将成为显示屏产品的第一直接外观面.阻焊墨色的一致性已成为LED PCB的关键管控项目.本文研究LED板阻焊网印到表面处理的各个环节对墨色的影响,进而研究控制墨色一致性的有效方案.     

文献与摘要（137）

直接热交换和对LED散热的影响Direct Thermal Exchange and Its Impact on LEDHeat Removal直接热交换（DTE）是一种先进的印制电路板结构方式，是把LED器件直接安放在PCB／的金属基板上，可以高效地热耗散。     

基于PCB线宽测量的光源系统研究

印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

多家PCB厂跨入LED散热板

TFT LCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。     

PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。     

印制电路设计原理与方法（Ⅱ）

3 布局设计 3.1 坐标系、网格及通道 双面或多层印制电路板的设计是三维空间问题。一般都采用(x,y,z)直角坐标系。x,y处于印制电路板面所在的平面内,z是垂直于板面且指向上表面方向。在印制电路板上任一点数据都是以(x,y,z)表述。其中x,y是相对于原点的坐标值,z是印制电路板的层号。 PCB设计都引入网格概念。网格是间距为2.50mm(公制)或0.1inch(英制)的正方形。由于早期的元器件端接腿距都是以2.50mm或0.1inch为标准,所以引入网格概念有利于PCB     

新产品与新技术（44）

JPCA2010展会新技术重点 在日本EPTE实时通讯中有关6月2010 JPCA Show报道,共六部分,实得PCB行业关注的新技术摘录于下。 最受关注的技术有大面积挠性显示器和LED照明设备组，埋置元件，印制电子。     

基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护

随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板（PCB）在实际应用中抗静电放电（ESD）和电磁脉冲（EMP）的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲（TLP）测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。     

印制电路板局部高密度互连的新方法

通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解决印制电路板高密度互连（HDI－PCB）需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中，使用了Cu/Pl(铜／聚酰亚胺）膜，可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法，使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI－Cu/PI膜，其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层，而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外，可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米（micro)(2mil)的微孔，微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中，最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本讨论了完全用高I／O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外，还详细地论述了制造工艺和生产能力。     

电沉积光致抗蚀剂——一种制造高密度印制电路板的新技术

航天技术和超级计算机技术的迅猛发展,要求在尽可能小的印制电路板(PCB)上安装尽可能多的元器件,以减小整机的重量和所占的体积,由此给PCB工业带来越来越多严峻的挑战。传统的工艺技术显然已经不能满足这种高密度PCB(以孔径     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

PCB用可拆卸压接式电缆组件的研制

为了满足板间印制电路信号传输领域的新需求,展开了印制电路板(PCB)用可拆卸压接式电缆组件的研制。通过耐高温耐高压全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)绝缘单芯电线、鹰爪式可拆卸压接式端子、2.54mm节点间距的矩形连接器、带端子插杆的紧固件、自锁机构和防误插机构的设计,确保该PCB用可拆卸压接式电缆组件满足小体积、大电流、高可靠等设计要求。经检测,该电缆组件的电缆外径1.6mm、端子间距2.54mm、传输电流10A、绝缘电阻≥1.5×10^(5) MΩ·km、接触电阻<10mΩ、介质耐电压≥1.2kV,已达到国外同类产品技术水平。     

智能化信息技术系统:解决PCB产业中产前工程面临的挑战

1 简介 印制电路板(PCB)在电子工业的成就中起着举足轻重的作用,小型化等主要趋势主要得益于PCB生产的发展。随着部件技术的进步,印制电路板密集度更高,线路更细,钻孔更小,层数增加,阻抗控制、盲孔和埋孔等专业化需求现已司空见惯。出乎意料的是,负责协调上述部门的工程部门目前尚未实现类似进步。     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射

针对带有任意方向印制线的印制电路板（PCB）,提出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法,即将PCB的印制线分成数小段,通过连接每段印制线的等效电路得到PCB印制线的SPICE模型。最后,通过数值仿真实例验证了所用方法的优势。该方法比普通的全波仿真方法快17倍。关键词：印制电路板;辐射抗扰度;SPICE视点：入射波SPICE模型的建立方法现在分析印制电路板（PCB）和电缆抗扰度（RI）的仿真方法主要有两种：一是全波仿真,这种方法较为精确,但计算时间长;二是采用现成的电路仿真软件分析PCB的RI。SPICE是分析PCB最常见的仿真软件之一,     

高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB），其孔径，线宽／线间距以及厚径比分别为0．2mm,0.08mm/0.08mm和15：1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。