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化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量. 相似文献
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概述了印制板化学镀Pd/Au组合镀层工艺:(1)印制板化学镀Pd以后活化Pd表面;(2)在活化过的Pd表面上化学镀Au。 相似文献
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片状铜粉化学镀锡的工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。 相似文献
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研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响. 相似文献
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选取化学镀锡液中四种主要成分——硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫脲作为影响因素,将它们设置不同的取值进行组合实验,以化学镀锡层的表面粗糙度为评价指标。根据实验得到的样本数据,建立了模糊神经网络模型。以化学镀锡层的表面粗糙度最低为寻优目标,根据模型的输出结果确定了硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫脲的最佳配比,实现了对化学镀锡液成分的优化。 相似文献
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铜基上化学镀锡工艺研究 总被引:9,自引:1,他引:9
研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺,介绍了镀液中各成分的作用,探讨了稳定剂,络合剂,还原剂、促进剂、防氧化剂,表面活性剂,温度、沉积时间等因素对沉积速度影响,结果表明,该工艺镀液稳定,可用于电子元器件以及表面安装器件,印制电路板等铜基上化学镀锡。 相似文献