热处理对Ni-B涂层耐腐蚀性能的影响

采用低温化学镀液相沉积技术,以45钢为基体材料,制备了Ni-B合金镀层.利用光学显微镜观察了镀层的微观形貌,借助X射线衍射仪分析了热处理前后Ni-B镀层相结构的变化,采用电化学极化曲线表征了热处理前后镀层的腐蚀过电位.结果表明:Ni-B镀层与45钢基体结合较好,界面连续、均匀、平整,表面形貌呈菜花状的胞状结构.NaBH-4的添加量为0.9g/L时,Ni-B镀层呈非晶态,Ni-B镀层的耐蚀性最好.热处理后,镀层由非晶态向晶态转变,镀层的耐蚀性下降.     

热处理技术对C/C复合材料磷酸盐涂层抗氧化性能的影响(英文)

采用液态磷酸盐浸渍及不同的热处理技术在C/C复合材料表面制备抗氧化涂层。实验结果表明:采用1～2°C/min慢速冷却制备的材料A在700°C氧化20 h后的氧化质量损失达到47%,而采用快速气冷技术制备的材料B的氧化质量损失仅仅为0.98%。SEM形貌观察表明:材料A的磷酸盐涂层表面疏松,充满大量孔洞、裂纹,以及片状结晶、团聚的磷酸盐,而材料B的涂层致密、完整,为玻璃态。氧化实验后,材料A的涂层在8 h氧化阶段就已消耗殆尽,抗氧化能力基本消失;而材料B的涂层在8 h实验后表面涂层完整、致密,无明显损伤,在20 h实验后出现了较多的孔洞,抗氧化能力逐渐降低。     

热处理对C/C-SiC接头连接强度的影响

C纤维增强C和SiC双基复合材料(C/C-SiC)的连接是其能否得到广泛应用的关键技术之一。采用硼改性酚醛树脂以及B4C和SiO2填料通过反应成形连接工艺连接C/C-SiC,研究热处理温度(300～1000℃)对连接件强度保留率的影响。结果表明,随着热处理温度的升高,强度保留率先降低,在800℃时达到最低值80.6%,然后随着温度进一步升高,强度保留率又升高,在1000℃时达到88.1%,表明连接件具有较好的耐热性能。随着热处理温度的升高,连接层相组成发生变化。连接件经过1000℃处理30min后,连接层由B4C、SiO2和玻璃碳以及无定型B2O3组成,C、Si、O和B元素分布都较为均匀,并在界面处发生了扩散,连接件断裂方式为混合断裂。     

热处理对TiAlCeN涂层结构和性能的影响

采用电弧离子镀(AIP)技术制备了TiAlCeN涂层,并对其进行800～1100℃热处理。采用SEM、显微硬度仪和划痕试验机等研究了不同温度和保温时间下涂层微观结构和性能的变化。结果表明:经900℃×3 h高温处理后的TiAlCeN涂层刀片综合性能最优,其显微硬度可达2000 HV0.5,结合强度最高可达65 N。     

激光热处理吸收涂层的研究

理想的激光热处理吸收涂层必须在高温下具有高而稳定的光谱吸收率。本文对涂层的光谱吸收率和激光相变硬化区面积之间的关系作了定性及定量的分析,并以此为依据研制了激光热处理志用吸收涂料。     

预应力对羟基磷灰石涂层热处理行为的影响

在工业纯钛表面采用等离子法制备羟基磷灰石涂层,然后分别在自由态(无应力)、预加正应力、同时预加正应力与切应力三种不同条件下热处理.利用电子拉伸试验机进行剪切结合强度测试,利用电子探针观察剪切试验断口形貌和涂层/基体界面处组织形貌与微区元素分布,以探讨应力条件下热处理对涂层/基体界面的影响.研究表明:热处理过程施加预应力可以提高涂层与基体的剪切结合强度,其原因可能是预应力的施加促进了涂层与基体间元素扩散,并使涂层中的裂纹产生一定程度的闭合.     

热处理和SBF浸泡对羟基磷灰石涂层力学性能的影响

利用X射线衍射仪（XRD）、电子探针（EPMA）、扫描电镜（SEM）等检测手段，研究了等离子喷涂羟基磷灰石（HA）涂层热处理前后的显微组织变化，以及经热处理和模拟体液（SBF）浸泡处理对涂层力学性能的影响。结果表明：涂层内部衬度不一，存在化学非均匀性。涂层中的裂纹、气孔、未熔颗粒界面是断裂的起源。热处理能使涂层中的不均匀性消失，成分趋于一致，结晶度提高。热处理后，粗颗粒涂层结合强度升高而细颗粒涂层则降低。0．5SBF浸泡处理后，所有涂层的结合强度都降低，原始细颗粒涂层降低幅度最大，原始粗颗粒涂层次之，热处理细涂层降低幅度最小。     

镁合金表面冷喷涂铝涂层的热处理研究

使用冷喷涂方法在铸态AZ91D镁合金基体上沉积了纯Al涂层,所得涂层组织致密,厚度均匀,与基体结合良好,孔隙率小于1%.随后用机械减薄的方法使Al涂层的厚度减薄到135 μm,对减薄后的试样在真空加热炉中分别进行了400℃×20 h和400℃×40 h的热处理.结果显示随着保温时间的延长,Al涂层全部转化为较高硬度和较...     

Hydrogen heat treatment of hydrogen absorbing materials

This study introduces the hydrogen heat treatment of hydrogen absorbing materials and its applicability for practical use. This treatment is somewhat different from normal heat treatment because of the interaction between metal atoms and hydrogen. Since hydrogen can be removed very fast by pumping it out the hydrogen-induced new lattice phase which can not be obtained without hydrogen can be preserved in a meta-stable state. A thermodynamic interpretation of the hydrogen heat treatment established previously was reformulated for graphical and analytical methods and applied to Pd-Pt-H and Pd-Ag-H alloy systems and a fair correlation between the calculation and experimental results was shown. The feasibility of applying the thermodynamic interpretation to intermetallic compounds-hydrogen systems was also discussed.     

固溶处理对AZ91D镁合金微弧氧化的影响

研究AZ91D镁合金的固溶处理对其微弧氧化成膜的影响.结果表明:固溶态基体由于成分分布均匀而能够迅速成膜并长大,且在相同的微弧化处理时间内其膜层厚度始终大于铸态基体上的膜层厚度,提高幅度约为40%;随反应时间的延长,膜层厚度逐渐增加,微弧氧化膜表面的喷射空洞和喷射沉积物呈现粗大化趋势,膜层表面粗糙度也随之增大;在微弧氧化反应初期,固溶态基体上膜层粗糙度较小;反应约100 S后,固溶态基体膜层的粗糙度逐渐超过铸态基体膜层的粗糙度;当微弧氧化膜厚度相同时,固溶态基体上膜层的粗糙度始终小于铸态基体膜层的;微弧氧化膜上存在微裂纹,铸态基体膜层上的裂纹深而长,呈连续分布且随处可见;固溶态基体膜层上裂纹浅而短,呈单个分布且数量较少;固溶处理带来的基体成分的均匀化能降低微弧氧化生成同厚度膜层的能耗.     

氢气热处理对铜/金刚石复合材料组织性能的影响

研究了控制氢气流量为5 L/min,热处理温度为400、600和800℃,热处理时间为30 min条件下的氢气热处理对CuCr0.8/金刚石复合材料组织和性能的影响。断口SEM观察表明,氢气热处理后基体铜合金塑性变差且从金刚石表面脱粘,复合材料断裂方式为沿晶断裂,随热处理温度的上升组织劣化程度增加。复合材料残余抗弯强度随温度上升单调下降,最小值仅相当于未处理的28.0%,而热膨胀系数（CTE）最大值可达9.82×10-6/℃。经外观颜色与断口SEM观察并结合XRD分析可以推断氢蚀机制为：高温下氢夺取了复合材料中的氧生成了高压水蒸汽,不仅使基体脆化与界面胀裂,而且加速了界面碳化铬层的氧化及金刚石表层的石墨化。     

热处理对钛-生物玻璃涂层结合强度的影响

为了提高涂层与钛合金基体的结合强度,采用高速火焰喷涂方法,在Ti6Al4V钛合金基体表面喷涂不同比例的钛-生物玻璃复合涂层,喷涂后试样以5℃/min加热至700℃保温1h后随炉冷却。结果表明:高速火焰喷涂方法制备以钛为主粉,添加不同含量底釉生物玻璃(G),获得的涂层热处理前后结合强度范围在38～57MPa之间。涂层结合强度受喷涂粉体G添加量和热处理的影响。随着G添加量增加,结合强度升高,涂层经热处理后,结合强度略有下降。热处理释放了喷涂时产生的应力,使纯钛涂层裂纹加宽。而G的加入,与钛相互作用,发生浸润、扩散,涂层有再结晶和新相沿裂纹析出,起到修复裂纹的作用。     

热处理对TiAlCN涂层组织和性能的影响

在Ar气条件下,对反应磁控溅射法制备的TiAlCN涂层进行500~1100℃热处理。采用XRD、Raman和DSC,研究不同热处理温度下涂层微观结构的变化,利用显微硬度计和划痕仪研究热处理对涂层性能的影响。结果表明,经600~800℃热处理后,涂层非晶碳相明显增加,使涂层形成纳米复合结构,这导致显微硬度显著增加,膜基结合性能增加;在900~1100℃热处理后,由于涂层中六方AlN相的析出,导致涂层显微硬度急剧下降,且韧性下降。     

Influence of heat treatment on nanocrystalline zirconia powder and plasma-sprayed thermal barrier coatings

Nanostructured zirconia top coat was deposited by air plasma spray and NiCoCrAlTaY bond coat was deposited on Ni substrate by low pressure plasma spray.Nanostructured and conventional thermal barrier coatings were heat-treated at temperature varying from 1050 to 1 250oC for 2-20 h.The results show that obvious grain growth was found in both nanostructured and conventional thermal barrier coatings(TBCs)after high temperature heat treatment.Monoclinic/tetragonal phases were transformed into cubic phase in the agglomerated nano-powder after calcination.The cubic phase content increased with increasing calcination temperature.Calcination of the powder made the yttria distributed on the surface of the nanocrystalline particles dissolve in zirconia when grains grew.Different from the phase constituent of the as-sprayed conventional TBC which consisted of diffusionlesstransformed tetragonal,the as-sprayed nanostructured TBC consisted of cubic phase.     

Effect of heat treatment on the thermal conductivity of plasma-sprayed thermal barrier coatings

The effect of heat treatment on the thermal conductivity of plasma-sprayed Y₂O₃ stabilized ZrO₂ (YSZ) and Al₂O₃ coatings was investigated. A heat treatment of 1300 °C in flowing argon for 50 h was found to significantly increase the thermal conductivity of the coatings when compared to measurements in the assprayed condition. Transmission electron microscopy (TEM) examination of the microstructures of the coatings in the as-sprayed and heat-treated conditions revealed that sintering of microcracks at the splat interfaces was the main cause for the increase in thermal conductivity. In the YSZ coatings, complete closure of microcracks was frequently observed. In contrast, microcrack closure in the Al₂O₃ coatings was characterized by the isolated necking of particles across a microcrack rather than complete closure. A model for thermal conductivity in a solid containing oriented penny-shaped cracks was used to explain the observed increase in thermal conductivity after heat treatment.     

反应等离子喷涂TiN涂层热处理后的电化学腐蚀性能

研究了热处理后TiN涂层在模拟海水中的腐蚀行为,采用电化学阻抗谱(EIS)、动电位极化曲线、扫描电镜和能谱分析等技术研究了热处理后TiN涂层电化学腐蚀参数及组织的变化。结果表明:热处理后TiN涂层的耐蚀性明显提高,自腐蚀电流仅为热处理前的13.3%,极化电阻约是热处理前的20倍;电化学阻抗谱描绘了热处理后涂层的腐蚀过程及导致涂层腐蚀的主要因素,涂层局部的孔隙腐蚀是引起电化学腐蚀参数变化的主要因素,腐蚀初期孔隙电阻由大变小,后期又会由小变大,从而使涂层的腐蚀速率发生变化;热处理会使涂层的通孔率降低为87%,主要原因是在热处理过程,TiN与大气中的O2发生了氧化反应,生成密度较TiN小的TiO2相和Ti3O相,使涂层中的部分通孔被封闭,耐蚀性得以提高。     

热处理对Cr/Al复合镀层组织转变的影响

通过先在水溶液中电镀Cr之后再在摩尔比为2∶1的AlCl3-EMIC(氯化1-甲基3-乙基咪唑)离子液体电镀Al的方法,在1Cr17钢表面制备出Cr/Al复合镀层。研究了在740℃条件下不同时间热处理对涂层组织和结构的影响。光学显微镜、二次电子和特征X射线能谱及X射线衍射研究结果表明:Cr/Al复合镀层通过740℃热处理可以得到Al-Cr涂层,随着时间的延长,外表面合金层成分依次按Al4Cr→Al11Cr4→Al9Cr4→Al8Cr5变化,最后形成单相的Al8Cr5,且涂层与基体之间不发生明显的互扩散;在5～20 min内Al9Cr4成分层的厚度及反应掉的Cr镀层厚度与时间平方根符合线性关系;氮气气氛中热处理可以减少涂层表面的空洞。显微硬度测试结果表明:Al8Cr5的脆性小,且硬度高于其他3种合金层。