非晶态Ni—Fe—P合金电沉积的研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金的方法，用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层外观接近镜面镀层厚度可达４２μｍ，经Ｘ－ｒａｙ衍射、扫描电子显微镜及等离子光谱分析证实，所获得的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层为非晶态结构，镀层中主要成分Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐ的含量分别为７４％－３８％、９％－２４％、和６％－１０％，此外，还含有０．０１％－０．１４％Ｂ和Ｃ元素，这些元素的存在是导致非晶态Ｎ     

Fe—Ni—P合金镀层内应力研究

在分析电沉积过程中镀层内应力状态变化的基础上,采用螺旋收缩法,对Fe-Ni-P合金镀层的内应力进行了测试,结果表明：在电沉积过程中,平均内应力随着镀层厚度的增加而下降;当产生的拉应力较大时,内应力有在镀层中和基体中相互传递的趋势并在镀层中伴有微裂纹产生,这使得镀层中的部分内应力得以释放。图5,参7。     

电沉积耐磨耐蚀复合材料的工艺研究

研究了镀液组成、添加剂用量及温度、电流密度、ｐＨ值、搅拌等工艺条件对电沉积复合材料镀层的影响。结果表明，应用适宜的镀液组成及工艺条件，可制得一系列不同组成的复合材种镀层，并具有优异的耐磨耐蚀性能。     

电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构

Ｘ－射线衍射仪测定表明，当Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层中的磷含量大于８ｗｔ％时，镀层在镀态时呈非晶态结构；α－ＳｉＣ微粒物存在并不影响复合镀层的结构，也不参与结构的转变。热处理温度对Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构有一定的影响，当温度升到３００￣４００℃时，产生Ｎｉ３Ｐ粒子，起到沉淀硬化作用，因此，复合镀层的硬度最高；若继续升高温度，Ｎｉ３Ｐ粒子长大，然后集聚并粗化，导致镀层软化，硬度下降。     

电沉积镍铁合金工艺研究

选择对镍铁合金镀层组成影响较大的硫酸镍浓度、硫酸亚铁浓度、电流密度温度等４个工艺参数进行正交回归实验,用电镜扫描分析法测得镀层铁含量求出了回归方程,数理统计分析表明回归方程可靠适用。根据回归方程,作出了工艺参数与镀层铁含量关系曲线并进行了讨论。     

电沉积Ti—Al合金粉粒度和含铝量的研究

本文研究以废钛和铝为单金属分挂可溶阳极时，在ＮａＣｌ－ＫＣｌ－ＮａＦ－ＴｉＣｌｎ－ＡｌＣｌ３熔盐体系钛、铝共沉积过程中，含铝量与析出Ｔｉ－Ａｌ合金粉粒度的关系，探讨制取含铝量较高的中等粒度合金粉的可能性。此外，还研究了熔盐中加入ＮａＦ及钛、铝离子浓度、温度、电流密度对共电沉积Ｔｉ－Ａｌ合金粉（－０６３～＋００８ｍｍ）中含铝量的影响     

Fe—Ga合金电解分离工艺条件的理论选择

在测定Fe-Ga合金电解过程两极的极化曲线的基础上,采用有限元体系热力学稳定相的确定模型对两极电解过程进行热力学分析,预示了两极稳定相随电解条件而变化的情况,排除了可能使Ga及其它有价或有害元素进入溶液的条件,最后确定了合理工艺参数为NH_4Cl150g/L,Fe~(2+)40g/L,温度60℃,pH5,电流密度200A/m~2。试验结果同理论分析相吻合。     

适于中小线材厂的钢丝光亮电镀锌工艺

介绍了一种适用于中小型线材厂钢丝光亮电镀锌简易工艺及成分作用，指出其操作过程中 注意事项保证质量的措施。     

TEBAC-GL类离子液体中镍和镁电沉积行为的研究

研究了TEBAC-GL(1∶3)离子液体中Mg(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)离子在玻碳电极上的电化学行为。结果表明,Ni(Ⅱ)离子在离子液体中的还原受扩散控制,其扩散系数为7.864×10-8cm~2/s。Mg(Ⅱ)离子不能单独在离子液体还原,但在Ni(Ⅱ)离子的诱导下可以发生共沉积。通过控制槽电压电沉积,在铜基体上成功地共沉积出Ni-Mg合金。随着槽电压的逐渐增加,沉积物中的镁含量先增加后减小。在槽电压为2.3V,镁含量最高,达到12.13%。     

甲基磺酸体系铅电沉积工艺研究

针对传统铅电沉积体系稳定性差、环境污染严重、腐蚀性强等问题,提出采用甲基磺酸(MSA)体系电沉积铅,考察了电流密度、铅离子浓度、MSA酸度、温度和极距对电沉积过程的影响。结果表明,在电流密度200 A/m²、铅离子浓度150 g/L、MSA酸度50 g/L、温度45 ℃和极距3.5 cm的条件下,可获得平整光亮、结构致密的铅板,纯度可达99.98%,此过程电流效率高于99%,能耗为612 kWh/t,相较于传统硅氟酸体系能耗(800 kWh/t)降低了188 kWh/t。该体系具有稳定性强、不含卤素和节能环保等优点,具有较为广泛的应用前景。     

电沉积Zn-Fe合金的热力学分析

绘制常温下Zn H2 O系和Fe H2 O系的电位 -pH图 ,并进行热力学分析 ,探求电沉积Zn Fe合金的可能性。结果表明 ,Zn和Fe稳定区域的重合部分很大 ,可以发生共沉积。     

季铵盐添加剂对锌电沉积的影响

采用循环伏安曲线、阴极极化曲线、XRD和SEM研究了氯化胆碱(ChCl)、甜菜碱盐酸盐(BH)两种添加剂对ZnSO4-(NH4)2SO4体系中锌电沉积行为以及锌镀层结构和形貌的影响。结果表明,ChCl添加剂使沉积电位正移,镀层由大而厚的锌片组成,呈(100)和(101)择优取向;而加入BH使沉积电位负移,镀层由薄锌片层层堆积而成,呈(101)择优取向。     

Mg-Ni合金的电沉积研究

采用电沉积的方法从非水体系和水体系中制备出镁-镍合金, 并且制备了氢氧化镍。X射线衍射、扫描电镜和能谱分析结果表明, 两种体系的沉积层均含有黑色非晶态的镁-镍合金, 呈结瘤状的微观形貌。初步研究了沉积机理以及镁-镍合金的电化学性能, 结果表明, 镁镍合金在两种体系中沉积析出电位均为-2.0 V(vs SCE), 沉积过程不可逆, 非水体系的沉积较水体系困难。水体系脉冲条件下沉积的镁-镍合金氧化还原可逆性良好, 其氢扩散系数很大, 与氢氧化镍组成电池的工作电压较大, 是一类良好的镍氢电池负极材料。     

水溶液中低温电沉积法制备锗薄膜工艺研究

本次工作以二氧化锗作为锗源,在水溶液体系中分别以固态和液态电极进行半导体锗薄膜的制备并对其进行分析。XRD和拉曼光谱显示在Cu板上制备的样品均为无定形态的锗,沉积温度和时间对锗薄膜最终形成厚度具有显著影响,同时,过高的沉积温度会使锗薄膜在生长过程中产生裂缝。而在较低温度下(<90 ℃)可在液态电极上制备出晶体锗薄膜,且当沉积温度为80 ℃时晶体锗薄膜质量相对最好。此外,XRD测试结果表明较低的锗源浓度(<70 mM)会阻碍锗在(220)和(311)晶面的生长。     

Nd—Fe基永磁材料的研究

Ｎｄ１５Ｆｅ７７Ｂ８永磁材料由具有极高磁单轴各向异性的化合物组成，它的主相Ｎｄ２Ｆｅ１４Ｂ呈四方相结构，其晶格常数ａ＝０．８８０ｎｍ，ｃ＝１．２２１ｎｍ，饱和磁感应强度值达１．６１Ｔ，Ｎｄ１５Ｆｅ７７Ｂ８产性能为：Ｂｒ＝１．２３，Ｔ，ＢＨｃ＝８８０ｋＡ／ｍ，（ＢＨ）ｍａｘ＝２９０ｋＪ／ｍ＾３，Ｂｒ的温度系数为－１２６０＊１０＾－６／Ｋ。     

电沉积时间对Ni-P合金镀层性能的影响

用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.0⁸.0A/dm8.0A/dm²,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。     

电沉积法制备泡沫镍

用电沉积法制备了均匀性良好、厚度为１０ｍｍ的泡沫镍,其孔隙率大于９８％。论述了泡沫镍的制备工艺,并讨论了影响制备工艺的主要因素。电沉积法还可制备铜、铁、银等泡沫金属。