帝斯曼工程塑料公司提供新型聚合物StanylForTii

<正>STOCKO Contact是欧洲一家领先的机电元件制造商,也是第一家在欧洲引进表面贴装技术吸附连接器的公司,现在其产品范围已得到扩展,并新增两个SMT(表面贴装)型式针脚连接器系列,适用于一般家电应用。体验帝斯曼的新型高性能聚合物Stanyl For Tii后,Stocko现在计划将其所有的SMT(表面贴装)连接器都更换为Stanyl For Tii。     

杜邦推出Zytel~? HTNFR42G30NH高性能聚酰胺新品

作为陶氏杜邦特种产品旗下提供工程塑料、弹性体、润滑油、特种硅材料等解决方案的全新部门,杜邦交通运输与先进材料事业部将在2018年中国国际橡塑展（CHINAPLAS）上推出一款新型杜邦TMZytelHTNFR42G30NH无卤阻燃高性能聚酰胺产品.该产品为生物基材料,针对SMT（“表面封装技术”英文缩写）连接器的应用而开发.杜邦致力于推出更高性能的生物基材料,以满足日益严苛的行业标准和要求.这款新型无卤阻燃生物基高性能聚酰胺树脂能适应SMT连接器市场不断变化的发展趋势,有助于客户在提升安全性、提高生产率以及实现成本效益方面达到最佳平衡.     

2018慕尼黑上海电子生产设备展

正展会时间2018年3月14~16日展会地点上海新国际博览中心2018慕尼黑上海电子生产设备展将于2018年3月14~16日在上海新国际博览中心举办。本届展会汇聚国内外领先设备厂商,展品范围涵盖整个电子行业产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制     

满足表面贴装吸附连接器生产的新型材料

由于可提供独特的均一性能,以及具有与无铅回流焊接的完美兼容性,帝斯曼工程塑料的Stanyl For Tii^TM材料被Stocko Contact用于SMT针脚连接器系列产品的生产中。使用该材料生产的SMT针脚连接器满足了大型家电制造商的苛刻要求。     

杜邦推出Zytel~HTNFR42G30NH高性能聚酰胺新品

正杜邦交通运输与先进材料事业部在2018年中国国际橡塑展上推出一款新型杜邦Zytel~HTNFR42G30NH无卤阻燃高性能聚酰胺产品。该产品为生物基材料,针对"表面封装技术"(SMT)连接器的应用而开发。Zytel~HTNFR42G30NH是一款30%玻纤增强、阻燃的高性能聚酰胺树脂。这款新型耐高温聚酰胺弥补了尼龙和昂贵的特种聚合物之间的性能差距,且易于加工。(1)安全性更好0.4 mm UL 94V-0阻燃等级,优异的流动性,     

帝斯曼高性能材料Stanyl ForTiiTM推动LOTES DDR4内存连接器变革

荷兰皇家帝斯曼集团最近推出的Stanyl誖ForTiiTMH11聚酰胺4T材料被中国台湾内存连接器龙头制造商———嘉泽端子工业股份有限公司选用,制造全新系列DDR4插槽的外壳。Stanyl ForTii材料不仅将应用于T/H型连接器,还包括SMT、单锁存器、VLP、ULP和压配型连接器,这些产品能够满足原始设备制造商对服务器、台式机、复杂基站和语音网关等各类应用的设计需求。这些部件可用于波峰焊接及红外回流焊接,并有多种颜色可供选择。众所周知,在电子行业内,中央处理器和绘图处理器(CPU’s和GPU’s)的技术发展正全面提升计算机的性能。计算机存储器尽管不     

杜邦~(TM)Zytel~HTN新材料支持C型USB 3.1连接器的制造和发展

正杜邦高性能材料事业部推出集低介电性、高流动性、尺寸稳定性于一体的新系列用于精准定制新一代USB连接器日前,杜邦~(TM)ZytelHTN高性能聚酰胺树脂新系列,用于生产新一代双面可插入C型USB 3.1连接器。根据市场预测,作为用于所有手持电子设备(台式机、笔记本电脑和手机)的通用端口,未来C型USB连接器将替代目前市场中A型和B型连接器。     

国外动态

正杜邦高性能聚酰胺用于新一代USB连接器杜邦TMZytel~HTN高性能聚酰胺树脂新系列,被选用于生产新一代双面可插入C型USB3.1连接器。根据市场预测,作为适用于所有手持电子设备(包括台式机、笔记本电脑和手机)的通用端口,未来C型USB连接器将替代目前市场中的A型和B型连接器,并统治这一市场。对于此前的工程塑料而言,满足C型USB和C型3.1 USB连接器的工艺要     

简讯

正杜邦~(TM)Zytel HTN新材料支持C型USB3.1连接器的制造和发展2015年12月9日,杜邦~(TM)Zytel HTN高性能聚酰胺树脂新系列,被选用于生产新一代双面可插入C型USB3.1连接器。根据市场预测,作为适用于所有手持电子设备(包括台式机、笔记本电脑和手机)的通用端口,未来C型USB连接器将替代目前市场中的A型和B型连接器,并统治这一市场。杜邦高性能材料事     

循环冷却系统污垢中无机磷提取方法优化

再生水中磷绝大部分为无机磷,是引起循环冷却系统结垢腐蚀的重要因素。为了探究无机磷在系统内的迁移转化及其对系统的影响,无机磷的定量定性尤为重要。在分析了无机磷的SMT(standard measurements and testing)连续提取法在循环冷却系统污垢提取中应用的可行性的基础上,对SMT提取方法进行条件优化,建立了污垢中无机磷定性定量分析方法。结果表明,优化后的SMT连续提取法能够实现对系统内污垢中无机磷的完全提取,且回收率接近100%;污垢中弱吸附态磷(NH_4Cl-P)、铝结合态磷(Al-P)、铁结合态磷(Fe-P)和钙结合态磷(Ca-P)4种形态无机磷能得到完全分离。关键词:循环冷却水系统;无机磷;结垢;腐蚀;SMT连续提取法     

白云参加多项展会

正3月14日,以"智向未来"为主题的2018慕尼黑(上海)电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。同期展出的还有电子生产设备,展会总规模近80 000 m2,约有1 400家中外展商参与今年的电子行业盛会。各大行业知名厂商带来了半导体芯片、传感器、连接器、存储器、电源、无源元件、PCB等电子产品领域的创新产品和     

表面组装元件胶粘剂研制成功

表面组装技术(SMT)是一项新型电子元器件组装生产技术.它从根本上改革了传统的通孔引线插装技术,使得电子设备更加轻薄和小型化。MG-1表面组装元件胶粘剂(简称MG-1贴片胶)是化工部成都有机硅研究中心为SMT研制的一种专用胶粘剂。该胶系单组份环氧型,高温快速固化、室温贮存稳定、有     

大庆调整井钻井液泥饼固化室内实验研究

室内实验利用带静切力的幂律方程(H-B方程)的评价实验方法,考察了SMT分散剂、铁铬木质素磺酸盐分散剂及矿渣对钻井液性能的影响规律以及对钻井液泥饼固化性能评价.结果表明,分散剂SMT对调节钻井液的流变性能具有一定效果,加入6％矿渣+0.8％SMT的改性钻井液同原浆接近,经过高温高压滤失后形成的滤饼放入水泥原浆滤液中养护...     

电子化学品

三井化学公司推出适用于无铅焊接的耐热聚酰胺三井(Mitsui)化学品公司开发一种新型芳烃聚酰胺树脂(改性聚酰胺6T),并开始加强市场开发工作。这种商品名为Arlen的新树脂具有芳烃环基本结构,熔点高达320℃,并有与高级工程塑料类似的高硬度。它作为耐热树脂材料适用于电子元件表面安装技术(SMT)领域的无铅焊接。     

贴片胶的研发和应用

随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注。本文研发的高速点胶用贴片胶,在抗潮、湿强度、拖尾、粘接强度、贮存期等方面都具有优异的特性,在电脑主板元器件高速贴装生产线上应用良好。该胶各项指标均接近甚至超过国外著名品牌,并通过美国相关实验室认证。     

TE Connectivity厦门新工厂开幕

<正>本地生产能力再添强劲引擎,向全球客户提供领先服务全球连接领域的领军企业TE Connectivity(以下简称"TE""NYSE:TEL")宣布旗下西霸士电子(厦门)有限公司位于厦门翔安工业园区的新工厂正式开幕。这是继收购德利兴和西霸士之后,TE深化在华布局、提升客户服务的又一重要里程碑;更为本地生产能力再添强劲引擎。新工厂完美整合了TE在连接器领域的深厚经验以及德利兴和西霸士在重载连接器方面的卓越能力,主要为工业市场提供产     

SMT LED封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在SMTLED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的SMTLED不良现象,讨论了引发SMT失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及工艺缺陷等主要粘接失效机理,提出了提高SMT粘接可靠性的建议。     

新型密封电子连接器

应用于汽车及电子电器方面的密封电子连接器需经受得住苛刻的使用环境(包括极端温度条件)考验,常见的如汽车前盖下的连接器.在加工制造领域,密封圈制造商和集成连接器制造商们都在寻求节省成本的途径,同时希望不降低其部件的质量和性能.     

向欧洲的出口会有所限制

由于聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)在计算机及DVD播放机电路板的连接器上以及电子设备的防火产品上的应用日益增多，分析家们预计未来5年全球PBT总需求将以每年6％～8％的速度增长。但亚洲市场和欧美市场的情况却不一样。     

Mg~(2+)掺杂SrTiO_3的合成表征及其介电性能的研究

以二氧化钛、氢氧化钠为原料,首先在200℃的水热条件下制备了前驱体Na_2Ti_3O_7,其次在以Na_2Ti_3O_7,氢氧化锶,硝酸镁为原料制备了棒状的Mg~(2+)掺杂SrTiO_3粉体。通过FT-IR分析产物不含有其他杂质,为纯物质。并通过XRD,ICP,SEM,CA,分别对最终产物SMT的内部结构和表面进行了探讨。结果表明:SMT为立方相钙钛矿结构,具有棒状形貌,其分子式可以确定为是SrMg_(0.07)Ti_(0.92)O_3,粒子长为8μm左右。通过介电常数测量仪(HP4284A型)测试产物SMT的介电性能,表明产物粒径较大时介电性能明显。