空心装药双向压药技术

在弹壳内压装炸药的方法，首先把炸药主入一个模子里进行加压然后把预压的装药入弹壳内，从装药另一端进行加压。在两道工序中，由于炸药双向受压，春得到均匀的密度。     

旋压药形罩旋转补偿作用研究

研究了旋压药形罩的旋转补偿。旋压中晶体的滑移引起的切向剪切使药形卓压垮时产生切向速度分量。药形罩的旋转补偿与晶体取向有直接关系。用Ｘ射线衍射方法研究了药形罩各部位的旋转补偿规律。     

新材料药形罩研究

介绍一种由新材料制成的药形罩。经初步研究，其破甲威力基本可以与铜药形罩匹敌，且不形成杵体，同时还具有制造工艺简单，零件尺寸及结构性能容易控制等优点。可以供破甲弹、石油射孔弹的药形罩设计参考。     

半球形传爆药装药结构的特点分析

针对半球形这一新型传爆药装药结构,通过对其输出波形、拐角效应现象及有效冲击波压力作用面积等的描述和分析,初步了解了半球形装药结构的特点,以其对其他结构的新型传爆药装药结构的认识提供参考.     

线性圆缺罩成型装药的试验研究

文中对线性圆缺罩成形装药进行了试验研究及理论分析.与V形罩成形装药相比,圆缺罩在爆轰产物作用下的压垮过程中对称面上的微元同时向下翻转,不发生相互碰撞,能够形成与射流刀不同的线性EFP.采用线性圆缺罩,形成的线性EFP可以在十几倍装药口径的炸高条件下不撕裂.在5倍罩口径炸高下,切割深度可以达到1.33倍的口径.     

空心装药射孔枪用集成电路点火系统

介绍了一种含有集成电路半导体桥起爆装置的新型空心装药，在普通电流的作用下，该起爆装能够触发开关，并点燃该装置里小集成电路半导体桥上的烟火药，从而使空心装药里的炸药发火并引爆空心装药。由于使用了集成电路起爆装置，且能够在普通电流的作用下进行起爆，以前工艺中所用的导爆索就不再需要了。在使用了本发明中的新型空心装药后，射孔枪里的多元空心装药基本上是同步发火的。     

冷压药形罩

法德研究所研究成功了一种制造药形罩特殊的冷压工艺，并与传统工艺进行了比较。依据再结晶规范，选择适宜的铜材，该工艺可使铜射流的延性达到最高水平。     

用物理方法对随行装药技术的研究

研究了在不改变随行火药的化学结构，利用现有火药，改变其装填及携带方式的纯物理方法提高初速的可行性，并进行了机械携带管状及片状火药的随行装药射击试验，在最大膛压几乎不变的条件下，使得弹丸的初速获得较大幅度的提高。研究结果为我国的随行装药的技术的研究工作提供了一种新的思路。     

截顶装药结构的成型特性研究

截顶结构超聚能装药较常规聚能装药具有更加优异的综合毁伤能力,即侵彻深度和侵彻口径可以大幅度提升.为了提高大锥角聚能装药结构的侵彻深度和侵彻口径,对大锥角聚能装药进行了截顶结构设计,通过调整附加装置结构及材料,并对药型罩的结构进行调整,初步设计了6组方案,利用AUTODYN-2D软件对不同聚能装药结构的成型特性进行数值仿...     

球注法装药与注装法装药的工艺特性

针对使用注装法进行弹药装药的现状,对注装法装药和球注法装药的工艺特性进行研究。从装药方法特点、工艺参数、装药质量和安全自动化程度等方面对球注法装药和注装法装药进行分析比较,并根据这2种装药方法各自的特点及国内兵工行业发展现状,分析其未来的发展趋势。研究结果表明:球注法装药质量较高,生产周期短,操作简单,具备自动快速装药生产能力;注装法装药在一次装药过程中需要更换多次注装,距离全自动化还有一定距离。因此可以得出结论,球注法装药的工艺特性优于注装法装药。     

旋压药形罩不对称织构分析

本文以不对称织构理论分析旋压药形罩旋转补偿能力.就旋压药形罩沿母线,沿厚度方向诸微元的织构不对称性做了解剖分析,取得了一些规律性的结果。     

药形罩制造技术与新工艺

全面地综述了国内外药形罩制造技术的现状与发展动向，分析了各种药形罩向加工工艺的特点及不足，集中反映了国内外在此领域的最新科研成果。同时，侧重阐述了药形罩制造技术的选择对破甲性能有着极其重要的影响。     

单锥罩成型装药环起爆对侵彻体形成的影响研究

采用LS-DYNA数值仿真软件,研究了单锥罩成型装药在典型的正向和逆向环起爆下,药型罩锥角、壁厚、壁厚差等结构参数对侵彻体形成的影响。仿真结果表明：当锥角小于120°时,逆向和正向环起爆均可获得高速金属射流;锥角大于135°时,正向起爆可形成杆式射流。仿真结果与试验结果吻合较好。     

用聚能装药多层药型罩提高流速度的研究

对聚能装药多层药型罩的特性进行了理论分析，并对铜铝双层罩所形成的射流进行了Ｘ光测试，结果表明，其射流头部速度及速度梯度均优于单铜罩，是提高聚能射流速度的一种有效技术途径。