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混合微电子技术用关键材料的新进展 总被引：1，自引：0，他引：1
概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。 相似文献
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结合微电子封装技术的发展，重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时，介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。 相似文献
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本文评述了三种高导热基板材料应用于混合微电子组件的可行性。并对热导率、热膨胀系数（ＣＴＥ）、介电常数、抗弯强度等特性进行详细介绍，比较辽些基板材料的优缺点。 相似文献
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对混合电路的市场发展、混合微电子技术的新发展进行了概述,介绍了干法、湿法工艺、新型基板材料、大面积高密度多层基板、多芯片组件、SOS枝术及混合电路在超导方面的应用。 相似文献
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在微电子领域，混合导体LTCC基板是一种理想的低成本解决方案。本文从银迁移、混合金属扩散以及基板和导体性能等方面，对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析和研究。 相似文献
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本文阐述了军用混合微电子技术的作用以及９０年代、２０１０年前的发展趋势，高级混合集成电路的概念，并对多芯片组件及其关键技术的发展动向进行评述。 相似文献
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混合微电子技术，推动了整个电子工业的发展。从市场和技术两个方面评述这种发展态势，重点介绍先进混合集成技术。 相似文献
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《中国电子科学研究院学报》2009,4(2)
中国电子科技集团第四十三所组建于1968年,是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术（HIC）、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的研究和制造。 相似文献
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面对巨大的中国市场，英国无晶圆厂半导体公司欧胜微电子(Wolfson Microelectronics)正在积极与国内厂商合作，推出了一系列高性能的混合信号半导体器件。 相似文献
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本文首先对硅橡胶作了简单的介绍，然后详细叙述了几种常用硅橡胶的性能及用途，并列举了混合微电子技术中应用硅橡胶的几个实例，最后，提示了几点注意事项，以帮助读者合理地选用硅橡胶。 相似文献
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BiCMOS器件应用前景及其发展趋势 总被引：5，自引：1，他引：5
为拓宽混合微电子技术研发思路和加大其工程应用力度，综述了BiCMOS器件的发展概况、基本结构、技术特点和应用领域以及目前达到的技术水平，并简述了BiCMOS技术的典型工艺和已获得的研究成果，讨论了BiCMOS电路未来的发展趋势和市场前景。 相似文献
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Chris Rowen 《世界电子元器件》2006,(4):108-108
欧胜微电子是一家立足于高性能混合信号的半导体厂商，音频芯片是其主攻的产品之一。2005年，音频芯片帮助欧胜实现了较高业绩增长。乘着去年高增长的势头，近期欧胜通过WM8985和WM8960两款新产品继续向音频市场发力。 相似文献