HDI覆铜板技术创新主要源动力

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CCL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。[第一段]     

刚-挠印制电路板制造工艺

4-2 无粘结剂型覆铜箔层压板。无粘结剂型CCL具有许多粘结剂型CCL所达不到的优异特性，但是生产方法、生产厂商不同，其制造成出来的产品也会有所不同，其规格多种多样。选择时，需根据产品技术要求进行合理的选择：由于铜箔与基底膜(PI)采用耐热性粘结剂，不但能在温度高的环境下工作，而且其粘结强度的可靠性比较理想(见图33)。     

从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展

“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠性CCL厂家有8家，金属基(芯)CCL厂家有2家，CCL用材料生产厂家有9家，CCL设备、钢板(模板)生产制造商有5家。其中在9家参展的CCL材料厂家中，CCL用铜箔专业生产厂家有4家，其余为CCL用基体树脂、玻璃纤维布、挠性覆铜板(FCCI，)制造用薄膜的生产厂家。     

被动元件、PCB行业:处于弱市

PCB风光不再 上游行业中，铜箔、玻璃纤维丝布、环氧树脂行业是全球原料价格上涨的受益者，对中游的CCL行业而言，5月产品销售收入比4月小幅下降，6月比5月继续下降。曾经风光无限的产品CCL行业自2004第四季度起已经难以消化上游原料价格上涨的压力，业绩下滑非常严重。2005年第二季度的行业淡季效应比较明显。随第三季度传统旺季的到来，情况将得到一定程度的改善。     

CCL及绿色PCB生产与四溴双酚A的应用研讨会在深成功举行

随着印制电路（PCB），覆铜板（CCL）及相关行业目前在中国的发展，国内外公司在中国不断提升其技术，不断扩充产品和扩大规模，使整个产业成为中国电子电路产业中非常重要的组成部分。     

产能吃紧CCL价格将随之调整

PCB重要原料铜箔基板11月将调高售价，涨幅约3％至5％不等，南亚塑料工业、台光电子材料、合正科技、华韦华电子、联茂电子、台耀科技等CCL大厂获利可望改善。铜箔、玻璃纤维布是CCL最重要的原物料，全球铜价飙涨，带动铜箔价格10月已率先上扬，但玻纤布一路下滑，使得今年CCL厂获利远不如去年，在下游印刷电路板产业已届年度旺季，各家CCL厂产能满载下，CCL厂9、10月两度酝酿涨价，但都无功而返。     

联茂电子强化其高阶、环保产品竞争优势

联茂电子在日前股东会上表明将以深耕企业竞争力，代替营收的快速成长，作为今年发展策略目标，总经理高继祖表示，CCL产业下半年仍审慎乐观，由于联茂过去在开拓高阶及环保产品，如无铅产品上，领先同业并拥有不错成绩，联茂电子将积极导入无卤素材料产品的认证，持续强化公司在高阶及环保产品市场上的竞争优势。     

中国早期印制电路板生产技术回顾（2）——印制板加工流程

介绍了早期的印制电路板（PCB）工艺技术，主要阐述了PCB和覆铜板（CCL）工艺路线，其中包括正镀法、反镀法，以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。     

具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍

随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统FR-4产品已不能满足社会要求。相比于普通材料无卤CCL基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点。但是同时也存在一些不足之处,如:材料脆性较大,钻头磨损厉害,不易PCB加工等。本文旨在介绍一种环境友好无卤CCL基板产品,其性能测试结果表明该产品具有高韧性,易PCB加工性,耐热性良好。     

大力推广PCB工业产品中的废品、边角料的环保回收工作

文章评论了PCB行业“三废”之一——‘废料’(PCB和CCL的生产过程中产生的)的治理——可资源化问题。PCB和CCL的边角料与废品等的新型物理回收及其综合利用,它可能是目前和今后实现PCB行业产品可再资源化和循环经济的最佳的方法之一。     

中国PCB、CCL安全认证出台新措施

随着我国电路板技术的快速发展,PCB、CCL的安全认证标准已远远不能满足客户要求和产品认证需求。为了使中国的安全认证更符合产品发展要求,并与国际安全认证接轨,中国质量认证中心（CQC）多方听取意见,并学习国外先进的安全认证程序,结合中国企业和产品发展的实际情况。重新修订了PCB、CCL的《CQC标志认证特殊规则》和检验细则。     

HDI印制板对COL的机遇和挑战

HDI技术的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，它将引领当今CCL技术发展的趋向，推动着CCL技术的快速发展。     

铜箔亮点与光凹

光凹是覆铜板产品的一种外观缺陷,光凹这一名词对一些CCL厂可能会感到很陌生。一方面是这一缺陷比较特殊,好些CCL厂对它尚没有深刻认识,往往把它当成凹坑;另一方面是CCL行业内对于覆铜板这一特殊外观缺陷未进行过认真的分析讨论。偶有一些技术人员在刊物杂志上发表专题文章,为了不涉及本企业技术诀窍,常常是点到为止,因此造成交流不充分。此外,也存在对同一个缺陷的命名不统一,如光凹这一缺陷,国内一些CCL厂把它称     

COLA为2009年进出口关税调整目标努力工作

CCLA关于2009年进出口关税调整的努力目标，包括三个方面：1、对CCL用的主要原材料，维持2008年的进口暂定税率水平。此项工作主要针对CCL用三大原材料一电子铜箔、薄型电子玻纤布和专用环氧树脂，目前国内供应无论是数量还是质量品种，暂时都还不能满足CCL的需要而提出。     

目前CCL企业UL认证问题

前言：随着全球经济一体化的深入,印制线路板出口越来越多,各生产企业碰到的首要问题就是UL认证,特别是印制线路板或其终端产品出口美洲市场,必须进行安全认证。其中,客户或生产商首选的就是UL认证。而作为印制线路板最基础的覆铜板,其UL认证的项目比印制线路板更多,更复杂。本文就CCL产品UL认证程序作一般介绍并分析目前CCL产品UL认证遇到的困难。     

对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论

本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。     

我献身覆铜板业的38年——CCL业专家曾光龙访谈录[1]

我国CCL业能够发展到目前这样一个世界大国．是与一辈子战斗在此行业老一辈技术人员的艰苦、忘我的奋斗分不开的。同时，他们几十年所积累的工作经验。也是发展当今我国CCL业的一笔宝贵财富。自本期起．本刊将陆续发表曾经在我国CCL业做出很大奉献的老一代CCL技术人员的采访文章。也希望曾经在这一难忘的行业中战斗过的老一辈专家们、工程技术人员们．自己动笔，写下从20世纪60年代以来，那“激情燃烧的岁月”的回忆。     

覆铜板业是我一生的追求——CCL业专家访谈录[2]-访问杨荣兴先生

2005年6月，在我国CCL行业的年会上，笔者有幸对我国CCL业知名专家杨荣兴先生进行了采访，一个月后，他又应笔者之邀，寄来了自己写的“简历”。这就更充实了此篇访谈录的内容。     

CCL覆铜板基材

铜箔基板CCLF07年毛利率滑坡；日商Matsushita松下电工位居全球第一大CCL厂；台光两岸三地扩充产能；联茂无铅等高阶产品出货增加；     

生益科技完胜美国337案的过程与启示

“337案”是发生在我国覆铜板业中的具有重要启示的案例。它告诉我们，中国CCL业已经融入到国际大市场中，并开始参与国际化的竞争，CCL企业要生存必须加强自主创新，并及时采取知识产权保护措施来维护自己的权益。