集成的风扇／马达驱动器

ＴＣ６４３是一种带诊断电路的开关模式无刷ＤＣ风扇／马达速度驱动器。把功率晶体管集成在芯片上使外部元件保持最少。任何逻辑电平信号可以用来驱动芯片上的功率驱动器。输出是电流限制的，并提供逻辑电平指示ＩＬＭＴ来指示过流条件。ＲＰＭ输出（见图１）指示马达ＲＰ...     

用于先进PCB制造工艺的叠层封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。     

平板显示驱动器IC芯片封装技术

随着平板显示制造工业的迅速发展,便携式电子产品占居了越来越多的市场,显示板封装集成化已成为便携式电子产品系统设计中的一个至关重要的环节。其中,显示驱动器芯片的封装方式是确定产品尺寸、形状、重量和性能指标的关键。下面介绍几种显示器所采用的封装技术及其材料和工艺过程,加以比较,并提出了用于将来产品的一些新技术。     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时,可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

新型微电子封装技术

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。     

Plug N Drive^TM系列应用概况（三）——应用于电机驱动的集成功率模块

6 模块中的热敏电阻 功率模块中热的问题与分离器件中发现的那些通常的问题可能是不同的。这是由于在功率模块中各自的芯片间的热流通道是相互影响的。图7（见上期）简单的描述了包含多个功率消耗IGBT和二极管的功率模块的热问题。所有的芯片都安装在一个基板上，这样保证了高压元件和模块壳的电气隔离。不幸的是在大多数情况下基板到散热器的热流通路是高热阻的。如图所示，功率芯片将热从某个角度散出去，这依赖于很多因素，包括基板材料和散热器表面质量。     

PLUG＆DRIVE^TM系列应用概况（二）——应用于电机驱动的集成功率模块

对于每个给高端IGBTs提供门极脉冲的三个高端电路，高端和低端驱动器IC需要一个浮动的电源供电。一个获得浮动电源的非常方便的方法是使用自举电路。下图说明了三相开关逆变器驱动电路的其中一相的实现方法。该电路适用于每一相。     

Plug N Drive^TM系列应用概况（一）——应用于电机驱动的集成功率模块

对用于不同家电上的三相电机驱动，这些模块提供了一个成熟的、完整的解决方案，如功率在250W-2kW的洗衣机、节能冰箱和空调压缩机的驱动。它们使用了NPT IGBTs以及配套的超快软恢复二极管来减小EMI。除了IGBT功率开关外，模块还包含了一个6输出的驱动器芯片，与IGBT匹配，在最小的噪声和最大的可靠性下来进的灵活性。     

An Integrated Approach to Digital Control of AC Motor Drives

The paper describes a high-performance microcomputer-based controller for inverter-fed ac motor drives. Both the implementation of high-level drive control policies and on-line computation of three-phase switching patterns for control of the inverter output frequency and voltage, are carried out by a single ?P. The selection of a pulsewidth modulation (PWM) strategy with limited processing requirements, has made the integration of these features possible without devising a multiprocessor architecture, or relying upon dedicated hardware to support specific functions. Peculiar facilities, like on-line reconfigurability of control parameters, real-time tracing of system behavior and diagnostics, have also been implemented to enhance the overall controller performance and flexibility. The validity of the integrated solution has been thoroughly verified by extensive experimental tests carried out with a prototype system composed of an 8085-based microcomputer, a 30-kVA three-phase transistor inverter, and a 20-kW induction motor.     

未来电机驱动系统的关键技术

2005年9月在我国南京召开的第8届国际电机与系统会议（1CMS’2005）上，美国威斯康星-麦迪森（Wisconsin-Madison）大学的Robert D．Lorenz教授发表了题为“未来电机驱动的关键技术”一文。在该文中，R．D．Lorenz教授介绍了至今为止他所领导的研究小组的科研成果，提出了影响未来电机拖动系统的五项关键技术。本文介绍该文的主要内容和相关动向。     

多波长集成光源阵列封装用微波馈线设计

针对多波长集成光源阵列封装设计了一种具有低传输损耗、低串扰的阵列微波馈线。通过分析微带线和接地共面波导在传输高频微波信号时的优缺点,设计了一种桥型微波馈线结构。同时利用有限元法,对馈线尺寸参数进行仿真优化。在30GHz范围内,得到了反射系数低于-17dB、传输损耗小于0.4dB、相邻信号电极间串扰小于-26dB的仿真结果。设计了基于金线键合的阵列芯片方案,并通过有限元法仿真确定了传输性能良好的封装间距。     

先进封装技术的发展趋势

先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。     

先进封装技术的发展与机遇

论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封装产业的状况和发展趋势;并对我国快速发展先进封装技术提出了一些思索和建议.     

Implementation of Hybrid Control for Motor Drives

This paper presents the implementation of a hybrid-control strategy applied to a permanent-magnet synchronous-motor (PMSM) drive. Hybrid control is a general approach for control of a switching-based hybrid system (HS). This class of HS includes a continuous process controlled by a discrete controller with a finite number of states. In the case of ac motor drives, in contrast to conventional vector control like proportional-integral control or predictive control, where the inverter is not taken into account by the controller, hybrid control integrates the inverter model and considers the state of the inverter as a control variable. It allows to obtain faster torque dynamics than vector-control algorithms. The hybrid control algorithm requires both computing velocity for real-time implementation and code flexibility for management of low-performance functions and analog-digital interfaces. Codesign appears as a promising methodology for partitioning hybrid-control algorithm between software (flexible) and hardware (velocity) while taking care of overall time constrains. In this paper, the implementation of hybrid-control algorithm for a PMSM drive is performed through a codesign approach on an Excalibur board, embedding a CPU-core (Nios-2 by Altera) inside an APEX20KE200EFC484-2X field-programmable gate array. The partitioning of software and hardware parts is explained. Experimental results show the effectiveness of the implementation. Performances, advantages, and limitations are discussed.