覆铜板技术（5）

第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述 覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用。在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能。     

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（上）

电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。     

覆铜板技术（3）

第三章3 原料3.1 铜箔3.1.1 概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形。铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产}生和加工性优秀、价格较     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

覆铜板技术（1）

最近,在《JPCA NEWS》杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章。这些文章,将分期刊登,供大家参考。在编译工作中,得到罗宜才、罗鹏辉两位工程师的大力支持和积极参与,在此表示衷心感谢。     

绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂

对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。     

国内外覆铜板文献摘录（10）

应用于FPC的高弯曲性压延铜箔的开发;由2007JPCA Show看电路板材料技术发展趋势;废弃电路板回收处理工艺与设备;无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响;DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应特性的研究.