FR-4覆铜板生产技术(连载三)

(二)环氧树脂的环氧值与环氧当量环氧树脂是一种热塑性树脂,它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂的种类,所选固化剂的种类、固化剂的使用量及固化工艺条件密切相关。固化剂的用量通常应用当量定律,按同化剂的胺当量和环氧当量进行等当量反应,通过环氧树脂的环氧值或环氧当量,来计算配方中选用的环氧树脂的用量和固化剂的     

二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究

二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响，表明：2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物，都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用，BF3·MEA可以降低体系的反应温度，提高固化速率；而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交联结构，具有更高的耐热性。     

国内外覆铜板文献摘录（14）

新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究 本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成,利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究,讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系,并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯（DCPD）为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。     

快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能

采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。     

固化剂对环氧模塑料固化反应的影响研究

本文以邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)和三种不同性质线型酚醛树脂PN-A,PN-B和PN-C制备成的环氧模塑料(EMC)为研究对象。通过分析这三种性质不同的固化剂对环氧模塑料性能的影响,并用差热扫描量热仪(DSC)对整个固化反应过程进行了研究。结果表明:环氧模塑料的性能不仅受到固化剂的影响,还受到整个固化反应过程中反应焓的影响。     

FR-4型覆铜板层压成型技术探讨

覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时,粘度迅速增大。双氰胺是一种潜状型固化剂,在有促进剂存在下60℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应,到达120℃以后,反应速度加快,到150～155℃反应达高峰。在此过程中,高分子物逐步交联固化,高分子物由粘流态转     

环氧树脂固化过程中沸腾现象的探讨

主要根据环氧树脂的固化反应机理,从环氧树脂固化过程中产生的固化热等方面,对闪烁光纤阵列在研制过程中用环氧树脂灌注时出现"沸腾"的现象进行了重点分析,同时提出了预防措施.研究表明,严格控制固化剂与环氧树脂的比例,在允许条件下适当降低环境温度,尽量移走产生的热量对固化反应具有重要影响,应引起我们的重视.     

改性环氧树脂导电胶粘剂的研制

以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备的导电胶,采用内增韧固化剂和第二固化剂复合固化体系实现导电胶的固化。因其有较好的粘接性能和较低的电阻值,兼具室温下初步预固化,加温再固化的特殊性能,可广泛应用于电子元器件的粘接与修复。     

太阳能电池封装材料固化剂的协同效应

利用固化剂聚氧化丙烯二胺(D230)和异佛尔酮二胺(IPDA)的协同效应,以提高太阳能电池封装材料环氧树脂的透明性、抗紫外光老化性和耐热性。热分析和抗紫外光老化实验结果表明:当分别用D230或IPDA单一固化剂时,固化物的玻璃化转变温度θg分别为101和122℃,黄度指数变化值?YI分别为20.48和14.98;而采用D230与IPDA组成的二元固化剂且D230与IPDA的质量比为5:3时,固化物的θg和?YI则分别为138℃和8.44。     

新型聚酰胺环氧树脂胶粘剂的制备及性能

用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,研究出固化剂与环氧树脂的最佳配比。结果显示,在固化速率方面PA1﹥PA2﹥PA3,在粘接性能方面PA2﹥PA1﹥PA3,在胶液的流动性方面,三种固化剂配制的胶粘剂的固含量接近,它们的适用期长、加热能快速固化,用该胶制备的包封膜经过处理后,综合性能较好,可以满足FPC加工生产的使用需要。     

双光栅监测环氧树脂固化过程及玻璃化温度实验

为了实时监测环氧树脂的固化过程,建立了基于 光纤布拉格光栅(FBG)的固化监测系统。将裸FBG、石英毛细管封装FBG和高精度热 电阻浸入到环氧树脂及其固化剂的混合物中,一 起经历固化过 程。在升降温过程中,用热电阻监测环氧树脂内部温度变化,用波长解调仪实时测量两种FB G的波长变化。 实验结果表明,石英毛细管封装FBG监测到的温度变化趋势与热电阻监测结果相同;两种FBG 的波长差反 映了固化过程中的收缩应变,固化初期变化较大,之后逐渐减小。以玻璃态转变温度为分界 点,直接植入 环氧树脂的FBG温度灵敏度分别为石英毛细管封装FBG的5.3倍和为2.2倍。     

高性能绝缘灌封材料的研制

由于环氧树脂型灌封胶在固化时体积收缩率大和缺少韧性,经常使工件灌封体固化后即发生裂纹,或者在受到高低温度冲击时发生裂纹,造成较大经济损失.从采用的螺环原酸酯类膨胀性材料、环氧树脂和固化剂等方面分析对绝缘灌封材料整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用螺环原酸酯类膨胀性材料和特种复合固化剂,解决了环氧树脂型绝缘灌封材料固化收缩率大和高低温冲击性能差的质量问题.合成得到了固化收缩率低和高低温温度冲击性能好的高性能绝缘灌封材料.     

活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制简

当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。     

固化环氧树脂的形态结构

固化环氧树脂是具有交联结构的玻璃态高聚物。根据前人对这类高聚物的研究,发现这种交联高聚物的交联网络是不均匀的。电子显微镜的研究表明,在固化环氧树脂中交联密度较高的微凝胶部分具有粒状体(Nodules)的基本结构单元,其粒径约为5～100nm,它分布于交联密度较低的基体(Matrix)之中,形成两相分离的结构。不过,多数电镜研究都需要用各种蚀剂技术配合,才能观察到这样的形态结构,而高聚物在蚀刻时有时会产生假象。也有人认为由蚀刻试样表面形貌得到的微相分离结构模型尚需进一步研究证实。考虑到固化环氧树脂中的多种功能团都能与四氧化钌发生化学反应,因而有可能用四氧化钌     

传统环氧塑封材料业发展将面临巨大挑战

环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。     

一种中温固化环氧覆盖膜的制备

文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅱ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史．介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂。比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能。分析了酚醛固化剂对覆铜板对CAF性能的影响，同时，评析了区分板材是否元铅兼容的技术手段和标准。列举了当前典型的新一代元铅兼容PCB基板的产品性能。     

关于潜伏性环氧树脂基体的改进

本文综述了在印刷线路板及其基板中环氧树脂基体的潜伏性固化体系进行改进的有关方法,并分析了如何延长环氧粘结片的贮存期和提高环氧层压板的耐热性。关键词环氧树脂基体潜伏性固化体系粘结片贮存期层压板的耐热性1 前言双氰胺作为环氧树脂的固化剂,其贮存适用期可达一年以上,而且这种基体具有优异的力学性能和介电性能,已经在生产印刷线路板     

无铅兼容PCB基板的研究进展（2）——无铅兼容PCB基板的固化剂

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的发展历史，介绍了两种主要的酚醛树脂固化剂，即线性苯酚酚醛树脂（Phenolic Novolac）和双酚A线性酚醛树脂（BPA—Novolac），概括了兼容无铅焊料环氧基板的酚醛一一环氧反应机理，同时，对酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能进行了对比，列举了世界主要的无铅兼容板材。