基于ASM理论的绘图式EDA工具加强IC前端设计

Cypress的子公司Cypress微系统公司的可编程系统级芯片(PSoC)器件,是面向消费、工业、办公自动化、电信和汽车应用中的大量嵌入式控制功能而开发的高性能、现场可编程、混合信号阵列.     

赛普拉斯推出PSoC混合信号阵列器件开发工具

赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)日前宣布推出三款用于其可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列器件的廉价开发套件。这些低成本开发工具使得嵌入式控制系统的设计者能够在无需设计印制电路板的情况下完成PSoC器件的设计、仿真、调试和原型设计。     

Cadence推出TempusTM时序签收解决方案

Cadence设计系统公司今天推出TempusTM时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具,旨在帮助系统级芯片（SoC）开发者加速时序收敛,将芯片设计快速转化为可制造的产品。TempusTM时序签收解决方案代表了时序签收工具的一种新方法,它不仅使客户压缩时序签收收敛与分析的时间,实现更快流片（tapeout）,同时又能减少不必要的对时序分析结果的悲观,降低设计的面积和功耗。     

PSoC Express再升级提供更大设计灵活性

自打Cypress公司PSoC(ProgrammableSystem-On-Chip,可编程系统级芯片)和PSoCExpress可视嵌入式设计工具推出之后,一直受到众多电子设计工程师的青睐,主要的原因就是PSoC的可配置功能提供了无限的设计灵活性,以及PSoCExpress无须写入任何代码便能完成设计工作的优势。Cypress公司PSoC开发工具的高级产品经理JonPearson介绍说,PSoC是一种可灵活配置的架构,它取代了基于ASIC、ASSP以及微控制器的传统设计。客户常将PSoC视为闪存可配置ASIC,直到设计的最后一分钟,仍然能改变设计内容,从而确保设备能满足未来发展的需求。据了…     

Cadence推出C-to-SiliconCompiler拓展系统级产品

2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出CadenceC－to－SiliconCompiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C－to－SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C／C＋＋ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SOC。这种重要的新功能对于开发新型SOC和系统级IP，用于消费电子、无线和有线网络市场的公司尤其可贵。C-to－Silicon Compiler让工程师可以在更高的提取级别上工作，并且帮助硬件微架构的分析自动进行。     

SoPC技术及其在DVB-S基带处理系统中的应用

介绍了基于大规模FPGA和嵌入式处理器的SoPC(System on a Programmable Chip系统级可编程芯片)设计技术,并结合DVB-S前端基带处理系统单芯片的设计过程,综合运用了一系列集成电路和SoC设计手段,给出了完整的SoPC设计流程、方法以及关键技术.     

科胜讯推出用于智能家庭和安全应用的新型视频编码器CX93510

科胜讯系统公司推出用于住宅“智能家庭”和商业安全应用的新型视频编码器。低功耗的CX93510编码器可捕捉并同时记录视频流．主要针对的产品包括采用低功耗被动红外技术的运动传感器、对讲机、婴儿监视器和IP网络摄像机等。新的解决方案也可用于科胜讯新近推出的CX2070X系统级芯片（SoC）解决方案．实现安全系统和对讲机的音视频功能。     

NI推出可有效简化高级控制应用的新型Compact RIO系统

美国国家仪器有限公司（简称NI）推出高性价比的NICompactRIO可编程自动化控制器（PAC），为工程师和科学家在高级控制和监控应用领域提供了理想的解决方案。NICRIO-9073系统具备集成的硬件构架，在一个机箱上集成了嵌入式实时处理器和用户可编程的FPGA芯片。利用LabVIEW8．6图形化系统设计平台和NIPAC（如cRIO-9073）中的FPGA进行编程时，工程师可以快速地进行用户自定义的模拟和数字控制、数据采集以及高速信号处理，实现以较低的成本满足高级控制应用的需求。     

应用材料公司推出全新PVD沉积系统

应用材料公司日前宣布推出Endura Ventura MPVD系统。该系统沿袭了应用材料公司的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而在量产的情况下很好的实现降低成本的目的，     

应用材料公司推出Centris^TM刻蚀系统，开启智能高产芯片制造新纪元

日前，应用材料公司宣布推出强大的Applied Centris^TM AdvantEdge^TM Mesa^TM刻蚀系统，它是面向世界上最先进的存储和逻辑芯片的批量生产而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蚀系统，开启了芯片制造的新纪元。     

一种提高生产效率的单向双功能系统级封装系统——提高生产效率60%以上的并行分配与键合系统

一种增加功能多样性和缩短上市时间的新产品,通常只是在经济上适应于系统级封装的多种技术的混合。这方面最适用的现代制造设备便是基于提高生产率特征、广泛适应性和未来规定理念的实验装置结构及模块式平台--并行分配与键合的双功能系统,这种设计理念得益于多样化定制增加部分的选择,甚至在最初交货之后又提出的扩展理念。     

应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产

近日，应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统，即全新的AppliedVarianVIISta Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VIIStaTrident系统是唯一一台被证明能够确保成品率，在20纳米技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统。     

美高森美推出SmartFusion~ 2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

2013年2月6日,致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供SmartFusion~ 2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。     

利用NI新型CompactRIO系统有效简化高级控制应用

美国国家仪器有限公司（National Instruments,简称NI）近日推出高性价比的NI Compact RIO可编程自动化控制器（PAC）,为工程师和科学家在高级控制和监控应用领域提供了理想的解决方案。NIcRIO-9073系统具备集成的硬件构架,在一个机箱上集成了嵌人式实时处理器和用户可编程的FPGA芯片。利用LabVIEW8．6图形化系统设计平台和NIPAC（如cRIO-9073）中的FPGA进行编程时,工程师可以快速地进行用户自定义的模拟和数字控制、数据采集以及高速信号处理,实现以较低的成本满足高级控制应用的需求。     

应用材料推出突破性的SmartMove系统为客户提供无线硅片管理解决方案

近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。     

用特定应用处理器来设计多核系统级芯片(SoC)

在当今的SoC设计中,将商用处理器的性能或对功耗具有关键意义的功能下放到硬件加速器中是十分普遍的做法。这种加速器专门针对各种应用,以便能以最低功耗提供所需的性能。不幸的是,将功能移到硬件加速器的做法也付出了很高的代价:失去了可编程性,从而在制成后失去灵活性。这对于高级处理技术节点而言是不能容忍的,这种情况下高掩模成本造成硅片不得不在多个产品和多代产品中复用。     

ST和麻省理工微系统技术实验室携手展示用于医疗、移动无线传感器网络及移动应用的超低压系统级芯片

意法半导体（ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（MTL）携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具最高的性能和极高的能效．能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。