ODN市场两极化格局将破新一轮洗牌开始上演

ODN的热潮正在消退,整个FTTx产业发展步入平稳期,然而在热潮背后的200多家ODN设备供应商的未来走向则显得扑朔迷离.整体市场空间的萎缩进一步压缩了大批ODN厂商的利润空间,尤其是对于部分产品线相对单一的厂商而言,这个寒冬格外难熬. 前两年,在＂宽带中国＂战略即将出台的政策刺激下,光通信厂商看到了产业崛起的又一个转折点,大批光通信厂商再度兴起,同时紧跟运营商的布网规划,一次次大规模的设备集采给国内光通信产业注入一剂强心剂,建厂房、扩产能成为国内中小型光通信厂商掘金的最主要方式,很多的光器件商、线缆厂商在前两年的光网建设大潮中再捞一桶金.另一方面,产能的再度扩展又引发了新一轮的产能过剩危机. ODN产业正是在这样的产业发展浪潮下被热炒,进而陷入又一轮的危机当中.然而在这一浪潮下,以华为、中兴、烽火通信为代表的系统设备商在智能ODN领域依然发展较快,智能ODN的全球商用进程在不断提速.     

半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈

全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半导体设备销售额预计达320亿美元,增长40%,主力贡献将来自封装测试设备和自动化测试设备市场.原本抢眼的晶圆设备市场似乎风光不再,成长力道有限;而晶圆设备厂商则认为晶圆代工厂商产能告急,加之300mm晶圆厂和130nm及更低制程技术相关配备的升级、产能提升,均将带来巨大的市场需求.因此包括应用材料、诺发(Novellus)等公司在接获订单和新产品推广方面也表现地颇引人注目.     

世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展大势

300mm晶圆于世纪之交开始投入应用,至今已十年有余,近据市调公司IC Insights报告,今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生产和代工厂商之手,2012年约占全部产能的74.4%,预期2013年仍将保持74%的水平。三星是2012年世界300mm晶圆产能最大的公司,比紧随其后的第2大公司SKHynix的产能大61%,所占份额高出7.1个百分点。     

2010年中国将在全球晶圆代工市场占据17%份额

全球四大晶圆代工厂商(TSMC、UMC、SMIC、Chartered),SMIC2005年增速最高为19%、占有7%的市场份额。2002年它的市场份额只有1%。到2010年,中国晶圆代工厂商将在全球纯晶圆代工市场中占有17%的份额,销售额将由2005年的22亿美元增至75亿美元。2010年中国将在全球晶圆代工市场占据     

五大芯片制造巨头掌控全球32％的晶圆制造产能

根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。     

业界动态

［国内市场］中国8英寸晶圆产量将占全球的12%所罗门美邦证券亚太半导体首席分析师表示，中国8英寸晶圆厂在第四季前在全球市占率将拉高为10%～12%，0.25微米晶圆价格将杀到现金成本的水位。中国8英寸晶圆在全球的市场占率将由2002年第四季的7%～9%，拉高至2003年第四季的10%～12%。此外，中国厂商将掠食低端晶圆代工市场，其在0.25微米制程采取低价策略，将使0.25微米产能过剩的情况持续。在未来的一年到两年内，0.25微米晶圆的价格将杀到300～400美元的现金成本价。不过，以台积电为首的制程领先厂商，将因为良率较高与服务较佳等因素，维…     

电子业下半年景气“上瘦下肥”

由于美国次贷及全球通膨疑虑升高，电子业下半年旺季行情恐“打折扣”；位居上游的半导体晶圆代工、封测、DRAM等第三季成长空间受限，下游NB、PC业者景气能见度最高，呈现“上瘦下肥”。尽管晶圆代工大厂台积电强调第三季营运将较第二季成长，但欧美芯片大厂陆续调降营收预估，国内半导体厂商第三季可能旺季不旺，市场预期，封测厂商日月光、硅品今年旺季效应恐不如往年。不过，力成、福懋科等内存封测厂挟客户新产能开出及新业务添加，下半年景气能见度相对明朗，厂商营收仍具续创新高的实力。     

利润率快速下滑 国内传统ODN产业面临洗牌

对于ODN产品而言,国内有很多做光器件的中小型企业,基于其原有的生产体系就可以生产ODN产品,投资少,见效快,而且利润率有一定的保证,这也是国内ODN厂商近两年大规模兴起的主要原因。在城市光网建设如火如荼的背景下,作为FTTH的建设重心,ODN网络受到了越来越多的重视。目前国内已经涌现出了200多家ODN厂商,在宽带中国战略的政策驱动下,业界对于未来5年内的接入网市场都持乐观态度,同时今年上半年,中国电信、     

2004年英特尔最艰辛的一年

据2004年12月23日市场调查公司Gartner Dataguset预测2004年全球十大芯片厂商排名，英特尔连续13年稳坐全球半导体芯片厂商冠军的宝座，预计2004年英特尔销售额达305．09亿美元，比2003年增长12．60％，占全球半导体市场的份额为13．70％。但是需要指出的是：1．英特尔2004年销售增长率低于全球芯片市场23．40％的增长率，也低于2003年该公司14．1％的增长率；2．英特尔2004年占全球芯片市场份额低于2003年其14．9的市场份额：英特尔1999-2004年年复合增长率(CAGR)3．4％，低于同期全球芯片市场6．9％的CAGR。     

全球半导体制造业务持续向亚洲集中

过去一年,全球芯片产业看似平静,实则暗流涌动。受到全球经济局势影响,芯片产业呈现颓势,主流芯片厂商阵营开始洗牌,处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察,业绩有所增长。得益于移动终端市场的前景可期,笼罩在全球经济阴霾中的国内芯片企业显现出星火燎原之势。作为国内大陆地区知名的晶圆代工厂——中芯国际,是如何发展、壮大并在国际舞台占据一席之位,同时2013年又会采取哪些新的举措,我们拭目以待。     

美光与尔必达合并可能震动DRAM市场

据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报,美国美光与日本尔必达如果合并,可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并,则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二,合计晶圆月产能(WSPM)将达37.4万片。它将占全球DRAM产能的28%,仅次于目前排名第一的的韩国三星电子。目前三星的晶圆月产能是43.3万片,占全球产能的33%,如图4所示。     

国内手机软件公司走出国门移软科技加快国际步伐

据CCID最新数据显示中国手机市场传递出“一低一高”的信息，市场利润下滑，国际品牌的市场份额增高。国内品牌手机份额的降低使国内手机软件公司正在经受行业内的严峻考验。同时技术主导的角色——芯片厂商和市场主导的角色——运营商加大了对市场的领导力，这种领导力在整个产业链的两极同时作用，产业链的中间环节的生存状况面临快速分化。芯片厂商依靠核心的研发技术，采用撇脂策略获得市场大块利润；运营商通过对最终用户的影响力主导手机内部软件的功能定义，圈定手机提供者的利润空间。于是留给为国内手机品牌服务的手机设计、制造厂商的发展空间变得越来越小。     

世界晶圆片市场走势

晶圆片的需求自然随着芯片的上下而涨落,2004年世界芯片业臻于顶峰,WSTS报道,大幅窜升28%,世界晶圆片需求同年也激增24%,达68.5亿平方英寸。但2004年下半年奥运会过后,个人消费转弱,数码相机等部分信息家电市场一时偏软,反映到芯片业,出现部分厂商的产能调整,影响到小尺寸晶圆片减产。2005年世界政局依然动荡,油价居高不下,个人消费受阻,企业投资徘徊,芯片业眼见下滑(WSTS预计仅微增1.2%)晶圆业预测也仅略增3%,达68亿平方英寸。展望2006~07年增长率也都只维持在3%左右,先后达69.9和72.3亿平方英寸。2008年才又见繁荣,劲升12%,达81亿平方…     

05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能

台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。     

美国AERO投资10亿美元在合肥兴建半导体晶圆生产基地

美国晶圆生产商AERO公司近日与我国合肥国家高新技术开发区管理委员会正式签约,在高新区投资10亿美元分期兴建半导体晶圆生产基地。AERO公司说,一期投资1.5亿美元,建设6英寸晶圆生产厂,月产能约4万片;二期投资8.5亿美元,建设8英寸晶圆生产线,月产能4万片。随着经济的发展,目前中国已成为世界上最大的芯片市场。这次引进半导体晶圆生产基地后,将有利于引进与芯片相关的上下游配套产业,形成产业集聚,并能推动合肥的传统产业改造升级。编辑部摘录美国AERO投资10亿美元在合肥兴建半导体晶圆生产基地     

100G规模商用 致厂商竞争急剧升级

由于100G系统近两年的市场需求大幅增长,设备出货量也成为考验各家厂商的一个重要指标,尤其是在100G通用芯片供货量依然不足的情况下,各供货商自主芯片的供货能力也直接影响其100G板卡出货量。随着三大运营商相继开启100G现网集采,100G的全球市场焦点开始向国内转移,与此同时,各100G系统供货商之间的竞争也直接转入国内100G市场份额的抢占。早期全球的100G市场仍以实验网的部署为主,商用网络较少,而且整体的网络规模较小,中国100G市场的份额对于其全球拓展以及国内后续100G市场份额都具有重要的意义。     

巨额投资终有回报,IBM跃入晶圆代工前三强

IBM公司最近又成了晶圆代工市场的热门话题。根据市场分析公司iSuppli的统计报告,IBM公司的晶圆代工服务已跃身入围世界前三强,以6.3%的市场份额紧随台积电(TSMC)、台联电(UMC)之后(见附表)。诚然,IBM代工服务背后的巨大财力和技术支持是其他竞争对手所无法比拟的,但在如此短的时间内一举成为代工市场的老手,所走过的道路以及独特的市场策略令人回味。一年之前,IBM进行有史以来最大数目的单项投资,筹集30亿美元用于在纽约附近的EastFishkill建造一座300mm晶圆代工厂。当时整个半导体工业正处在严重的衰退期,虽说30亿美元只占IBM公…     

台湾地区LED产业持续增长,原材料供应紧张影响有限

预计LED上游原材料供应紧张局面将在第三季度达到顶峰,考虑到大型LED晶圆/芯片厂商正致力于平衡市场与成本,因此供应紧张带来的负面影响不如市场预期的那么大。     

业界热点

新增芯片产能62%来自亚太市场调研公司Strategic MarketingAssociates日前指出,亚太地区在过去六年里打破了美国、日本和欧洲的垄断,在新增芯片产能中抢得近三分之二的份额。中国大陆在新增芯片产能中所占的比例在近几年增长了两倍,目前直逼美国的水平。另一方面,美国占新增产能的比例由26%降至16%,日本的份额从19%降至了12%。欧洲的份额从17%降至了10%。中国台湾的新增芯片产能多于其它任何地区。 该公司指出,晶圆代工和DRAM制造业务是导致亚太地区占新增芯片产能比例上升的主要因素。蓝光DVD将实现批量生产IDG消息德国光盘和DVD设…     

台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上

根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾白2004年12时厂量产以后，台湾晶圆代工厂在供应亚洲半导体市场上，已具优势地位，估计2009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。