用TGA作释放剂选择性螯合滴定法测定锡

叙述了选择性螯合滴定法测定锡。在含有锡（Ⅳ）和其它阳离子的溶液中，加入过量ＥＤＴＡ，在ｐＨ５～６，以ＸＯ－ＣＰＢ为混合指示剂，用Ｐｂ（ＮＯ３）２标准溶液返滴过量的ＥＤＴＡ。然后加巯基乙酸（ＴＧＡ）分解Ｓｎ（Ⅳ）－ＥＤＴＡ螯合物，释放出的ＥＤＴＡ，用Ｐｂ（ＮＯ３）２返滴定。研究了各种阳、阴离子的干扰。此法用于测定镀铅锡合金溶液、无氰铅基合金镀层中锡的含量。     

选择性螯合滴定法测定镍含量

选择性螯合滴定法测定镍是采用过量ＥＤＴＡ螯合镍离子及其它金属离子，然后用ＳＣＮ＾－，Ｃ５Ｈ５Ｎ选择分解Ｎｉ－ＥＤＴＡ，释放出ＥＤＴＡ，用Ｐｂ（ＮＯ３）２标准溶液滴定，从而计算镍的含量。以ＸＯ－ＭＴＢ－ＣＰＢ为混合指示剂，终点变化敏锐。本法操作简便，结果准确，可用于测定电镀液和镍基合金镀层中的镍。     

表面活性剂对高速Zn—SiO2复合镀层的影响

采用实验室高速复合镀装置，研究向Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀液中分别引入表面活性剂ＤＴＡＢ和ＰＯＥＬＡ，对Ｚｎ－ＳｉＯ２镀层中ＳｉＯ２复合量和镀层表面形貌的影响，确定了理想的表面活性剂加入范围，由此获得了表面凹凸状和复事量得到显著改善的复合镀层。     

表面活性剂对高速Zn－SiO_2复合镀层的影响

采用实验室高速复合电镀装置，研究向Ｚｎ－ＳｉＯ_２复合镀液中分别引入表面活性剂ＤＴＡＢ和ＰＯＥＬＡ，对Ｚｎ－ＳｉＯ_２镀层中ＳｉＯ_２复合量和镀层表面形貌的影响，确定了理想的表面活性剂加入范围，由此获得了表面凹凸状态和复合量得到显著改善的复合镀层。     

用MSA作释放剂选择性螯合滴定法测定锆

本法提出测定锆的简易、快速螯合滴定法。向含有锆（Ⅳ）和其它阳离子的溶液中，加入过量的ＥＤＴＡ，在ｐＨＳ～６时以ＸＯ（二甲酚橙）－ＣＰＢ（溴化十六烷基吡啶）为混合指示剂，用Ｚｎ（ＮＯ３）。标准溶液返滴过量的ＥＤＴＡ。然后加入巯基丁二酸（ＭＳＡ）分解Ｚｒ－ＥＤＴＡ螯合物，释放出的ＥＤＴＡ，用Ｚｎ（ＮＯ３）２标准溶液滴定．终点变化更加敏锐．研究了各种离子的干扰．此法已被用于测定锆英石矿、高温耐火涂料中的锆，结果是满意的．     

选择性螯合滴定法测定电镀液和镀层中铜的含量

本法先用ＥＤＴＡ螯合Ｃｕ＾２＋和其他金属阳离子，然后加入ＤＬ－半胱氨酸作为释放剂分解Ｃｕ－ＥＤＴＡ释放出的ＥＤＴＡ用Ｐｂ＾２＋标准溶液返滴定，以ＸＯ－ＭＴＢ－ＣＰＢ为混合指示剂，滴定终点颜色变化敏锐，测定结果准确，并对多种金属离子的干扰进行了研究。     

释放螯合滴定法测定镀铬溶液中的铁含量

用ＮＨ４ＳＣＮ、（Ｃ４Ｈ９）２Ｎ＾＋Ｃｌ＾－为释放剂，选择性螯合滴定法测定镀铬溶液中的铁。ＥＤＴＡ螯合Ｆｅ＾３＋和其他阳离子，然后加入ＮＨ４ＳＣＮ和（Ｃ４Ｈ９）Ｎ＾＋Ｃｌ＾－分解Ｆｅ－ＥＤ－ＴＡ螯合物、释放出的ＥＤＴＡ，用Ｉｎ（ＮＯ３）３标准溶液返滴定。实验表明，各种常见阳离子都不干扰测定铁。该法已成功地用于测定镀铬溶液中的铁含量。     

碱性电池铁壳SPECH镀镍工艺

碱性电池铁壳ＳＰＥＣＨ镀镍工艺美国ＳＴＡＮＤＡＲＤＣＨＥＭＩＣＡＬＰＲＯＤＵＣＴＣＯ，ＬＴＤ推出的镀镍光亮剂ＳｐｅｃＨ３０３深镀能力优异，不但５、７号碱性电池内壁与底部镀覆良好，镀层厚度控制方便，而且成本与普通镀镍光亮剂相当。ＳｐｅｃＨ３０３系列光亮...     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

叠加定量气相色谱法测定吹苯残渣中的三苯含量

叠加定量气相色谱法测定吹苯残渣中的三苯含量王静华，王宏伟ＤＥＴＥＲＭＩＮＡＴＩＯＮＯＦＢＥＮＡＥＮＥ，ＴＯＬＵＥＮＢＡＮＤＸＹＬＥＮＥＩＮＢＬＯＷＩＮＧＢＥＮＺＥＮＥＲＥＸＩＤＵＥＢＹＡＤＤＲＲＩＯＮＱＵＡＮＴＴＴＡＴＩＶＥＭＥＴＨＯＤＯＦＧＡＳＣＨ...     

镀镍溶液中铜杂质的分析方法

利用铜试剂与Cu2+生成黄棕色络合物的特效显色反应,用分光光度法测定镀镍溶液中的铜杂质.用EDTA掩蔽镍离子和铁离子,在氨碱性条件下显色,显色液pH≈9.2.以镀液底色作参比,在λ=450 nm处测定.实验表明,测定结果的相对平均偏差为2%,能够满足监控镀镍溶液中铜杂质的要求.     

Electrodeposition of Sn-Bi lead-free solders: Effects of complex agents on the composition, adhesion, and dendrite formation

The influences of complex agents, including citric acid, ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), and polyethylene glycol (PEG) on the electrochemical co-deposition of Sn-Bi alloys were systematically investigated through the linear sweeps voltammetric (LSV) analyses. The onset deposition potential of Bi ions is obviously shifted to a negative value, close to that of Sn ions by the simultaneous addition of the above three compounds into the plating solution. Based on the LSV results, deposits plated from the typical solutions with the Sn⁴⁺/Bi³⁺ ratio of 1, pH of 6.0, and various combinations of complex agents were characterized by scanning electron microscopic (SEM), energy-dispersive spectroscopic (EDS), and X-ray diffraction (XRD) analyses. The 30Sn-70Bi alloy (in wt%) is successfully plated from the typical plating bath containing 0.4 M citric acid, 1.0 M EDTA, and 0.2 M PEG, suggesting the possibility in plating the Sn-Bi alloys with their composition around the eutectic point (42Sn-58Bi). The adhesion of deposits and the formation of dendrites are respectively improved and inhibited by the synergistic effects of these three complex agents. Contrary to this combination, nearly pure Bi deposits are obtained from the typical plating solutions containing complex agents in the other combinations.     

选择性螯合滴定法测定酸铜镀液中的CuSO4

本文提出一种测定ＣｕＳＯ４含量的螯合滴定方法。该方法是在酸铜镀液中，加入过量的ＥＤＴＡ络合全部的金属离子，再用硫脲、抗坏血酸和１，１０－二氮杂菲选择性地分解Ｃｕ－ＥＤＴＡ．该方法有效地消除了镀液中Ｆｅ＾３＋、Ｚｎ＾２＋、Ａｌ＾３＋等杂质金属离子对测定结果的干扰。方法简便，结果准确，已被成功用于镀铜生产中ＣｕＳＯ４的测定。     

返滴定法测定氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉

制定了氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉的返滴定分析方法,在强酸性和加热条件下用过硫酸铵氧化镀液中的配位剂,使镉离子从配合物中释放出来。用氟化钠掩蔽Al³⁺和Sn⁴⁺杂质,用三乙醇胺掩蔽Fe³⁺杂质。加入过量的EDTA标准溶液配位Cd²⁺,在pH≈9.3的条件下,以铬黑T作指示剂,用硫酸锌标准溶液返滴定EDTA,用差减法计算镀液中氯化镉的质量浓度。结果表明,测定结果的相对平均偏差为0.19%,回收率为98.03%。     

氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化

采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀.     

镀黑色锡镍合金溶液中氯化镍的光度法测定

在较大的pH值范围内,EDTA与镍离子生成稳定的蓝色络合物,利用这一特性,用EDTA分光光度法测定镀黑色锡镍合金溶液中氯化镍的质量浓度。以水作参比液,在波长590 nm处测定吸光度。实验表明,在pH≈4的条件下,镀液中的氨分子对测定无影响,铜离子和铁离子对测定的影响一般可以忽略不计。本法相对平均偏差为0.71%,回收率为100.4%-100.8%。     

碲化铋表面化学镀镍工艺

采用化学镀镍的方法在半导体Bi2Te3表面实现金属化.镀液配方为:NiSO4·6H2O 25 ～ 30 g/L,NaH2PO2·H2O 20 ～ 30 g/L,CH3COONa 5 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 5 g/L.讨论了工艺参数对镀层性能的影响,通过骤冷试验检测镍镀层与半导体之间的结合力,运用扫描电镜...     

电池钢壳滚镀镍技术

介绍了一种电池钢壳滚镀镍的工艺流程和各主要工序的工艺规范.分析了镀液中Ni2＋与Cl-含量、添加剂和电流密度对滚镀镍溶液及镀层性能的影响.讨论了后处理工艺各步骤对电池钢壳滚镀镍的作用。     

电沉积法制备掺铋金属锌及其性能表征

以铜片为基体,分别在酸性或碱性镀液中电沉积得到掺铋的金属锌电极。采用X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子光谱(ICP)和扫描电子显微镜(SEM)等测试手段对制备的材料进行了表征。结果表明,在碱性镀液中添加Bi离子并不能从根本上改变金属锌疏松的树枝状沉积形态,随着镀液中Bi含量的增加,沉积层中的金属铋含量几乎不发生变化;而在酸性镀液中添加Bi离子后,金属锌由致密的树枝状沉积改变为颗粒状沉积,且随着镀液中Bi含量的增加,金属铋在锌沉积层中的含量线性增加。后者能够在一定程度上提高二次锌负极在1 mol·L-1ZnSO4溶液中的放电容量并改善其循环性能,这可能得益于金属锌结晶形态的改变。