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本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期,目前已占中国半导体产业产值50%以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位,从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(3):30-30
中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20%!目前中国集成电路(IC)产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域,建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中,中国仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、欧洲。 相似文献
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半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍 总被引:1,自引:0,他引:1
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对 相似文献
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信息化程度的高低是衡量一个国家综合国力的重要标志。随着以微电子学为基础的计算机和通讯技术发展迅猛,信息产业已成长为当今世界的第一产业,推动了人类文明的进步。微电子技术是发展电子信息产业和各项高技术中不可缺少的基础,是高技术的关键,微电子领域的两大关键性技术是芯片制造和微电子封装,IC芯片功能的实现,要靠电子封装材料、器件、连接、设计、可靠性评估等诸多方面的支持,它保障着电子设备中几乎所有基础半导体元器件的正常工作,起到了电源供给、信号互连。机械支撑、散热和环境保护的功能。芯片是大脑,电子封装是躯干。据统计,电子封装的产业规模超过1万亿美元,大概是集成电路产业的10倍左右。现代微电子封装技术,不仅影响着信息产业及整个国民经济的发展,也与每个家庭的现代化息息相关。微电子封装是信息产业的核心技术,IC的发展要求更高的微电子材料。 相似文献
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世纪之交的半导体IC封装技术 总被引:4,自引:0,他引:4
王毅 《电子工业专用设备》1997,26(1):1-11
半导体IC技术将以高速发展的势态迎接21世纪的到来。半导体产业的三个方面军———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍世纪之交期封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景 相似文献
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集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入/输出I/O获得更易于装配处理的引脚节距.为芯片提供良好散热通路.便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量.以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装,前是一类十分重要而技术悠久的封装,采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。 相似文献
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