齿形顶出器注射成型模拟研究

对齿形顶出器注射成型过程进行了数值模拟,探讨了非薄壁塑件在充模模拟过程中需要注意的问题。通过分析不同的几何建模方法及网格模型等对塑件模拟结果的影响,得出了适合于局部厚度变化较大塑件的CAD建模方法。     

水辅助注射成型保压过程的数值模拟研究

基于Hele_Shaw流动模型,采用黏性可压缩非牛顿流体基本方程,建立了水辅助注射成型保压过程的数学模型,并采用有限元/有限差分法对一具有梯形水道的薄壁平板零件保压过程中的浇口处压力变化、水的厚度分布及平均温度分布进行了数值模拟研究,并与传统注射成型进行了对比,验证了水辅助注射成型的优越性。     

盒形塑件的几何构型与计算机充模流动模拟

基于Hele_Shaw流动数学模型 ,给出了构造3D塑件CAD模型并向CAE模型转换的方法和技术 ,通过对塑件进行有限元网格的剖分以及注射成型过程的数值模拟 ,得到了减少塑件充模流动成型缺陷 ,改进熔体充模效果及产品设计的技术方法     

气体辅助注射成型流动过程的CAE技术

在建立描述气体辅助注射成型充模流动过程的数学模型的基础上 ,采用有限元有限差分控制体积法进行数值分析 ,确定充模过程中的两类移动边界 ,熔体前沿和熔体—气体边界 ,从而实现气体辅助注射成型充模流动过程的数值模拟。通过一复杂带筋结构的典型制件—坐椅进行数值分析 ,验证了文中给出模型的可行性。     

Moldflow/MPI在双色注射成型中的应用

利用三维模拟软件Moldflow/MPI对MP3内、外壳双色注射成型过程进行模拟分析,对熔体充模时间、塑料熔体温度分布、塑件冷却温度和塑件翘曲进行分析比较,优化了双色注射成型工艺及模具设计。     

CAE分析在空调面板注射模设计中的应用

介绍了采用Moldflow模拟软件辅助空调面板注射模浇注系统设计的案例,通过模拟分析确定面板薄壁显示区最佳浇口位置。模具采用5点针阀式热流道顺序注射的充填方式,注射压力合理,成型的塑件变形小,避免了薄壁显示区产生困气和外观面产生熔接痕的现象。     

基于中面模型和三维模型的气辅注射成型数值模拟及物理实验研究

在研究2.5维模型和三维模型等注射成型数值模拟技术的基础上,采用MoldFlow模流分析软件就同一气辅塑件分别进行了基于中面模型和三维模型的气体辅助注射成型数值模拟,并进行了物理实验研究。通过对模拟分析结果和实验结果的对比分析,表明基于中面模型的模拟结果需要较高的熔体预注射量,并且夸大了气指缺陷的程度,模拟结果与物理实验结果的偏差较大。而基于三维模型的气体穿透情况及气指缺陷情况都与物理实验结果吻合的较好,在很大程度上真实、可靠地预测了塑件的成型过程,满足了指导生产的需求。     

基于超薄壁汽车门饰板成型缺陷的注射关键技术研究

针对壁厚为1.8 mm的超薄壁汽车门饰板注射成型,结合实际试模、有限元模拟与实际经验,对试模过程中出现的飞边、缩印、光泽度差异、推杆印与塑件尺寸超差等缺陷进行了研究,通过优化模具与塑件的结构,改善了薄壁汽车门饰板的注射成型缺陷,满足了塑件的实际生产要求。     

超小型薄壁线圈架注射模设计

通过对一种小型继电器产品中薄壁线圈架塑件成型材料及形状结构的分析,针对生产过程中线圈架塑件存在线轴壁厚不均、偏心、欠压变形等缺陷,造成继电器产品校正使用中存在高压击穿、性能参数不稳定的问题,设计完成与传统注射模结构相区别,将线圈架塑件成型主型芯倒装于注射模定模部分,成型后靠注塑机开模动作,采用斜导柱延时开模结构,将成型主型芯从线圈架塑件中脱出,而动模部分无塑件顶出系统的注射模新结构。     

分区冷却技术在座椅椅背注射成型中的应用

以儿童安全座椅椅背注射成型为例,采用数值模拟技术和试验方法,对比分析了分区冷却技术对塑件注射成型质量的影响,通过多种方案的比较,研究分析分区冷却技术工艺参数,获得了成型塑件的合理冷却液流速,经试模,塑件的成型质量达到设计要求。     

Numerical simulation and experimental investigation of two filling methods in vertical centrifugal casting

1 Introduction Titanium alloys possesses a high potential for production of work pieces with high strength, mechani- cal properties and high corrosion resistance, which makes them widely applied in aviation, astronavigation and civil fields[1- 5]. However…     

铸造充型过程的数值模拟研究现状及发展

铸件充型过程计算机模拟仿真是铸造学科发展的前沿领域.分析了国内外铸造充型数值模拟的发展过程以及目前应用的最前沿数值模拟方法,论述了铸造充型模拟的数学模型、计算方法和实验验证方法,并提出了数值模拟现存的主要问题,阐述了充型过程数值模拟的发展趋势.     

Numerical Simulation of Dieless Drawing Process with Non-steady Processing Parameters

Since processing parameters have always been assumed to be stable in the current finite element numerical simulation of dieless drawing process, the simulation results for the product dimension tend to stabilize gradually. In fact, the dimension fluctuation exists in the forming process all the while. A mathematical model of Gauss distribution for processing parameters was employed and a finite element numerical model of dieless drawing process with non-steady processing parameters was established. Dieless ...     

熔模精密铸造蜡模充型过程的数值模拟

对熔模精密铸造料的流变性和充型过程进行了分析,确立了模料充型过程数值模拟的数学模型。利用计算机机数值模拟技术,建立了相关的软件系统。对端盖铸件的蜡模成型过程进行了模拟,结果与试验验证基本一致。     

充型过程数值模拟及算法优化

提高充型过程数值模拟的计算速度是流场模拟的一个研究热点.概述了模拟充型过程的数学模型并提出了一种算法优化方案,通过计算中减少对铸件及铸型网格单元的搜索次数来提高充型模拟的计算速度.这种方法的优点在于不影响模拟计算的精度.     

大口径铝管平面分流模挤压过程数值模拟

针对大口径铝管平面分流模挤压过程,分别建立了有限元法和有限体积法数值模拟的数学模型,对大口径铝管的平面分流模挤压过程进行了数值模拟,比较了2种模拟方法在大型铝型材挤压过程数值模拟中的优缺点及适用性,得出了有限体积法更适用于大变形挤压过程的结论,同时给出了挤压过程各个阶段的应力、应变的分布情况以及金属的流动规律,为大型铝型材挤压模结构的设计和工艺参数的优化提供了依据。     

粉末共注射成形充模流动过程前沿位置及场分布的数值模拟

对粉末共注射充模流动过程进行数值分析和实验验证。采用实验和数值拟合的方法确定芯/壳层界面的厚度,并运用改进的控制体积法对芯、壳层喂料前沿进行追踪。采用有限元和有限差分法对控制方程组进行数值求解,用Matlab进行程序开发,获得芯、壳层充模过程中的熔体前沿分布以及温度场和压力场的分布情况。将模拟结果与实验结果进行对比分析,发现在充填初期,模拟的喂料前沿位置与实验较为吻合,但随着充填的进行,两者偏差增大,其原因可能是在模拟过程中没有考虑注射坯的收缩。     

Study of microvia filling process based on multi-physical coupling

The microvia filling process used in the high-density interconnect printed circuit board manufacturing industry was investigated by multi-physical coupling technology. To achieve a perfect filling, SPS (bis-(sodium-sulphopropyl)-disulphide), EO/PO (ethylene oxide and propylene oxide block co-polymers) and PEOPI (polyethylene oxide-polyimide) were used. Furthermore, electrochemical behaviours of electrodeposition were investigated by cyclic voltammetry, galvanostatic potential transient measurement and dynamic potential polarisation technology. Through numerical simulation, the relationship between coverage of additive, concentration of additive, rotating speed of rotating disc electrode, exchange current density and curve slope was fitted. Based on multi-physical coupling to copper electrodeposition, a mathematical model of microvia filling was built to simulate the filling process by a finite element method, and a systematic analysis of the whole filling process was carried out. The void-free microvia filling and filling process with different shapes were finally achieved in acid copper electroplating solutions consisting of 0.3?M CuSO₄·5H₂O, 0.2?M H₂SO₄ and 80?mg?L^?1 Cl^? (virgin make-up solution) plus additives SPS, EO/PO and PEOPI. Subsequently, from images of the microvia filling experiment at different times, shape evolution of the microvia filling and variation of electrodeposition rate at the bottom of the microvia and surface were analysed. The modelling result was compared with the measured data and showed good agreement with the experiment. The results showed that a process model was an excellent tool for quickly and cheaply studying the process behaviour greatly reduced need to execute time-consuming and costly experiments.