金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究

系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大,在可靠性试验的过程中,应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上,导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析,研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律,为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据,避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。     

盖板结构对外壳密封可靠性影响的有限元分析

针对器件在密封可靠性检测过程中的结构易失效现象,利用ABAQUS有限元数值方法对器件外壳在密封检验过程中的结构可靠性进行仿真分析,计算和分析了不同盖板结构设计对外壳受力分布和受力形式的影响,预测外壳潜在的结构失效薄弱区,定量评估盖板结构对外壳结构可靠性的影响规律。结果表明外壳应力大小与盖板结构密切相关,不同结构的应力最大值相差15.7倍,通过盖板结构的优化,可有效避免外壳结构薄弱区,并从理论上阐述了盖板结构对应力影响的机制。     

消费者呼声

收音机应多配一块机壳电池盖板笔者多年帮人维修收音机,发现许多收音机缺少机壳电池盖板,问其原因不外乎丢失,或换电池时不慎将电池盖板上塑料扣脚折断而不能盖上。结果使电池裸露在外或使用中经常发生电池弹出机壳,使用十分不便。因收音机上的电池盖板没零配,加上各种收音机电池盖板的尺寸又不相同,笔者建议:收音机生产厂家能否给收音机多配一块电池盖板。对生产厂家来说增加不了多少成本,     

准气密空腔型外壳的封装技术

基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用。介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望。     

Indium公司无卤介绍

生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升，这个驱动力部分来自不同国家的法律要求，还有部分来自环境组织的要求。卤素存在于塑料电缆和外壳，电路板基板材料，零部件，以及焊接助焊剂中。     

Molex EdgeMate~(TM)线对侧边卡电源连接器在互连过程中无需插座

正Molex公司发布价格经济实惠的3.96 mm间距EdgeMateTM线对侧边卡电源连接器,可省去同类连接器中的插座,大幅降低安装中的成本与时间。该系统支持高达7.0安的电源应用,阻燃级别符合UL94V-2要求。提供2~12个电路的带锁扣外壳版本,以及3~12个电路的无锁扣外壳版本。     

南京地铁一号线自动售票机硬币处理系统(CHS)保护器开发与应用

硬币处理系统(CHS)发生故障后,系统常常处于死机状态,内部设备持续供电,硬币鼓内部大功率元件发热,导致塑料外壳熔化变形而无法维修的时间也时常发生。因此,我们设计了用于侦测CHS工作状态的电路板,并对其起到保护作用。     

机顶盒遥控故障的快速排除

简单的遥控器故障,我们可以通过电话了解故障的现象,指导用户就可以排除.例如:(1)用户反映按了遥控器,机顶盒没有任何反应.首先建议更换遥控器电池,如果还是不行则更换遥控器,更换遥控器后能正常使用则确定遥控器坏,多数情况是遥控器里面的晶振损坏,建议直接更换遥控器.(2)用户打开机顶盒,按了某数字键后一直跳这个数字,或按了频道键后一直跳台.首先建议用户仔细查看遥控器的按键是否有键卡在键槽内,如未发现此情况则更换遥控器试试(注意要把故障遥控器内的电池取出),如果恢复正常,则建议用户更换遥控器.(3)有用户反映个别按键失灵,此种情况一般是由于遥控器内太脏造成的,如用户不想更换,可以进行清洁处理,方法是:取出电池,打开遥控器(有的遥控器由螺丝固定,有的则是四周有塑料卡,小心撬开),先把里面各个部位用毛刷刷干净,然后用医用棉球沾少许纯酒精把电路板按键及按键触点擦拭干净,晾干后重新安装好就可以了.如果按键触点的导电胶磨损,可以通过粘贴锡纸来解决.     

微光像增强器塑料外壳受力分析

为摸清微光像增强器塑料外壳受力规律,掌握质量变化特点,运用形变理论,建立硅橡胶形变数学模型,拟合塑料外壳受力曲线,据此确定微光像增强器塑料外壳出现开裂的必然性和寿命周期特点.结果表明:数学模型与试验数据高度吻合,能够表征塑料外壳受力情况及寿命变化规律.     

唯美从桌面开始

Sound　Blaster　Extigy的包装风格和Audigy差不多,不同之处在于Extigy不是全封闭的,通过塑料透明薄膜,可以看到里面外置盒的概况。打开大盒子,主要分为三大部件——独立的电源变压器、外置USB声卡主体盒以及连线、遥控器和附件部分。附带遥控器的风格与Audigy白金eX版的那款差不多,还附送两节AAA号电池。其他附件包括一条USB电缆、用于垂直放置的两个支架。驱动程序以CD-ROM的形式附带,包括了驱动、播放控制程序、第三方应用软件以及一些演示程序和在线用户手册。 黑色为主色的塑料外壳,其前面板镀成银色,几个主要的接口都是镀金的,虽然还称不上“高雅华贵”,也已经够“时尚前卫”了,而且总体的样式风格和大多数笔记本电脑相匹配,从外观上说应当算吸引人的。     

大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制

提出了一种金属封装外壳，其由玻璃绝缘子、铝合金壳体和铝合金盖板组成，玻璃绝缘子金锡焊接到壳体上、盖板激光封焊到壳体上，以保证封装外壳的气密特性。该金属封装外壳采用类似陶瓷柱栅阵列（Ceramic column grid array, CCGA）的对外接口，支持自动化表贴工艺，具有高热导率特性，特别适用于大功率封装相控阵天线。对该金属封装外壳按封装相控阵天线的典型应用进行了仿真、加工、测试，结果表明，在0.5～18.0 GHz频带内，该金属封装外壳具有良好的驻波特性及传输性能，并具有高热导率特性。     

15W的Fender Squier吉他放大器

一位朋友在退休时,将他的Fender Squier吉他放大器（guitar ampli？er）给我。它的声音很糟糕,所有电位计都有沙沙作响的噪声。我只用了一把十字头螺丝刀,就打开了塑料外壳,看到了芯片电路板。藉由检视Digi-Key网站上的产品照片,我觉得电位计类似于Bourns PDB181系列的产品。Digi-Ke...     

工业机器人在LCD显示器废弃物自动化拆解流水线中的应用

目前在我国电子废弃物元器件的拆解业仍主要靠人工拆解来实现,人工拆解存在的突出问题是效率低下,人工成本费用逐年上升,而且电子垃圾含有多种重金属和有机污染物,这些污染物随着拆解过程释放到环境中,会对操作人员造成极大的危害。针对以上问题,文中研发了LCD流程以及选型、PLCLCD显示器拆解成塑料外壳、金属屏蔽罩、电路板和液晶屏等部分,其中有两台工业机器人承担了切割金属屏蔽罩和去除电路板的工作。实验结果表明,机器人的使用大大简化了整个流水线的机械设计,而且机器人的高速度也使得流水线的工作节拍得以保证。     

一款低价位普及型接收机

高斯贝尔GSR-S80K卫星数字接收机是一款低价位普及型家用接收机,笔者使用了几天感觉到这款机子不错。该接收机的外壳用工程塑料制成,再加上机子内部采用了大规模的集成电路,使得整机的份量轻了许多(编者注:接收机外壳应采用金属材料,目的是使其屏蔽性好,减少干扰,采用塑料外壳,便达不到屏蔽干扰的目的)。前面板中部是大显示屏,左侧有待机按键,右侧是-些控制键。机子的电源开关在后背板上,另外连带还有一入一出式的中频端子,有一组视频、一组射频和两组立体声音频输出端子。它的第一个特点是寻星比较方便。选中一个节目,按一下遥控器上的     

红外遥控器遥控距离缩短故障及其分析

1前言 红外遥控技术的应用在家用电器和电化教育等领域得到了广泛的普及,尽管各类电器的控制功能多寡不一,遥控器上的操作和显示机构差别也很大,但其工作原理和主要的电路结构却是大同小异的。本文就遥控器的典型故障——“遥控距离缩短”故障为主题,从各种遥控器所共有的基准振荡单元、红外发射单元、驱动单元、电源单元等电路和遥控器外壳方面入手,分析其故障原因,以便于顺利地排除故障。     

C312-1型大功率LDMOS功率管外壳

<正>LDMOS功率管在雷达、无线通讯基站、无线广播发射塔等电子系统中具有广泛的应用,而该类器件对外壳的散热和可靠性有很高的要求。南京电子器件研究所最近研制成一种用于封装300 W LDMOS功率管的高可靠外壳—C312-1型多层陶瓷外壳,具有比较优异的性能。该外壳由金属底板、陶瓷框架和陶瓷盖板组成,器件采用金锡封帽工     

密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析

针对器件在密封检测过程中的失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,建立失效器件外壳的密封试验三维仿真模型,分别对失效结构封装件和改进结构封装件进行密封测试环境下的应力计算分析。计算结果从理论上解释了失效结构在密封试验时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的失效现象。盖板的结构直接影响外壳整体应力的形式,通过结构调整,封装件薄弱区(外壳瓷件区域)的拉应力仅为原结构的63.3%,表明通过盖板结构的改进可有效避免该类失效现象,对封装可靠性的设计有一定的指导意义。     

开架式DC／DC转换器可提高功率密度及可靠性

未封装的结构克服了有外壳转换器的缺点 用开架式Dc/DC转换器来代替有外壳的转换器、这一做法可使系统设计者缩小产矛的体积,减少电路板     

螺栓紧固型印制板组件简化建模研究

螺栓紧固型印制电路板组件(PCBA)在航天领域应用广泛。为了仿真获得螺栓紧固型印制电路板组件的精确模态频率,提高分析效率,必须对螺栓接触中存在的复杂非线性行为进行简化建模处理。针对螺接型PCBA,提出螺栓连接的简化建模方案,利用ANSYS Workbench仿真软件,在各方案下进行仿真模态分析。通过模态仿真与扫频试验数据的误差分析比较,得到了螺接型PCBA的高效准确的建模方案。利用该方案对螺接型PCBA简化建模,获得的模态分析结果和试验数据吻合很好。     

混合微电路封装外壳的封焊技术简介

<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。