电子束曝光机制作分离掩模版的套准精度

一、前言电子束曝光机制作的高精度分离掩模版,精度高。要检查一套版之间的相对套准精度,往往比较困难。若用掩模版比较仪测量,只能测量相对精度,且精度较低,要测到±0.5μm的相对误差,已属不易。采用光刻工艺来检验掩模版的相对套准精度,尽管和器件生产工艺相容好,但测试周期长;而且由于光刻、腐蚀等工艺过程要带来相当可观的精度损失。因此作为一种工艺考核是可以的,而作为掩模版的套准精度就不合适了。     

电子束与光学混合制版技术在GaAs器件研制中的应用

介绍了用光学制版设备制作GaAs器件光刻中除栅条掩模版外的其它各层掩模版,用高分辨率电子束制版设备制作线宽≤0.5μm、并能与光学设备制作的各层掩模版精确套刻的栅条掩模版,即电子束与光学混合制版技术。对解决两类制版系统制作的掩模版精确互套的方法、干法刻蚀等工艺过程做了必要的阐述。     

掩模版复印工艺图形畸变分析与改进

批量化、低成本的掩模版复印工艺常被用于LED领域。在微米级图形的掩模版复印工艺中,受玻璃基板平面度的影响,光学衍射效应会导致图形发生畸变。为消弭复印工艺中的图形畸变,从光学衍射理论展开分析,提出通过调整光刻曝光剂量和光刻胶层厚度来提升掩模版复印工艺水平的方法。实验实现了4μm圆形图形掩模版的复印制作,结果表明该方法可以显著提升微米级图形的掩模版复印工艺水平,降低掩模版的制作成本。     

电子束投影复印曝光机

本文介绍电子束投影复印曝光机的结构和性能。此复印曝光机的特点是采用电子束能够同时曝光大面积的图形,复印图形的面积为φ50毫米,最高分辨率为0.5微米。此复印曝光机可在半导体技术中用于复制高分辨率的掩模版和制作声表面波器件,光栅器件等。     

掩模光刻机中找平控制研究

基片与掩模版(或找平版)找平技术是掩模光刻机中的一个关键技术,找平的结果直接决定了光刻机的分辨率精度。找平的目的就是要实现掩模版平面和基片平面的平行,实现基片与掩模版在移动到设定的一个微小间隙后,基片上的各点到掩模版的距离相同,从而保证基片上图形的一致性,提高设备的分辨率。找平过程的控制主要在对找平的判断、压力采集反馈、找平压力的控制等方面。     

飞秒激光掩模版加工中的精度控制方法

飞秒激光掩模版加工和修复是近几年来微纳加工领域的研究热点之一,其中精度控制是获得高质量掩模版的关键.在飞秒激光脉冲对铬金属膜和石英基底材料破坏特性的理论基础上,利用一套输出脉宽25fs、最大功率1 W、中心波长800 nm、重复频率1 kHz的飞秒脉冲激光系统,实验研究了掩模特征单元尺寸与激光能量密度、扫描速度的关系,通过参数优化实现了最小特征尺寸为290 nm的掩模版加工;探讨了特征单元的边缘形貌和底部形貌受能量密度与扫描次数的影响规律,提出了加工参数的选取原则,最终实现了飞秒激光掩模版加工的精度控制和优化.     

DY－5型亚微米电子束曝光机

本文介绍了ＤＹ－５型亚微米电子束曝光机的主要技术性能：最细特征线宽０．４μｍ；图形位置精度及拼接精度优于±０．１５μｍ；扫描场尺寸１×１ｍｍ２和２×２ｍｍ２；最高扫描速度１ＭＨｚ；可加工１００×１００ｍｍ２掩模版或Φ７５硅圆片。给出了部分曝光试验结果。     

一种自动化的 VLSI 掩模版检测系统

一种利用电子束作为探针的全自动 VLSI 掩模版检测系统已经研制成功。采用高分辨率的电子探针及其灵便的定位功能可以提高精度和检测速度。该系统每小时可测10000个图形块,重复精度为0.3μm(3σ标准误差)。该系统也可在偏转视场范围内,测量图形的位置,误差范围同上。就芯片定位测量而言,重复精度为0.2μm(3σ)。(这一数据同 X—Y 移动工作台的精度有关。)此外该系统还能利用附加的电子设备检查出图形的缺陷。     

国外图形发生器发展概况

一、前言随着半导体集成电路由大规模集成向超大规模集成化方向的飞速发展,电路图形日趋复杂,线条已进入亚微米领域,对掩模版的精度要求亦越来越高。因此,制作高质量的掩模版是发展现代集成电路工业的关键步骤之一。作为主要制版设备的图形发生器,其所处的重要地位是不言而喻的。     

DJ—2可变矩形电子束曝光机

电子束曝光机用于制造超大规模集成电路掩模版。它由电子光学柱、工件台、图形发生器、计算机及控制系统组成。可变矩形电子束曝光机,具有生产效率高,图形产生灵活等优点。束斑形状的变化是通过投影两个方光栏的象来实现的,用静电偏转的方法把第一方光栏的象相对于第二方光栏移动,两者重合组成的矩形象经缩小并投身到工件台上得到一个可变的矩形束斑。     

Perceptually-weighted evaluation criteria for segmentation masks in video sequences

In order to complement subjective evaluation of the quality of segmentation masks, this paper introduces a procedure for automatically assessing this quality. Algorithmically computed figures of merit are proposed. Assuming the existence of a perfect reference mask (ground truth), generated manually or with a reliable procedure over a test set, these figures of merit take into account visually desirable properties of a segmentation mask in order to provide the user with metrics that best quantify the spatial and temporal accuracy of the segmentation masks. For the sake of easy interpretation, results are presented on a peaked signal-to-noise ratio-like logarithmic scale.     

印制电路板孔加工精度因素分析

本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚性,又有影响实际加工精度的因素,如工艺参数、刀具、工装的合理选择等。只有全面认识和了解精度影响因素,才能找到正确提高和控制精度的方法和措施,才能适应和满足PCB高密度、多层、小型化的发展求。本文在具体理论分析的基础上,并用实验验证,因此对全面提高数控钻床的精度具有较强的实际指导作用。     

高精度太阳敏感器原理与精度可信度分析

从太阳敏感器的原理出发,分析了几种典型类型的太阳敏感器的原理和对应精度的可信度表达式,并发现以现有器件为基础的复合型太阳敏感器的精度仍有进一步提高的潜力:在文献中给出的器件基础上,确定相应的理论上的角分辨可信绝对精度可以达到10-5级;提出实现精度存在近2个量级提高空间.随着器件和其他相关技术的进步,未来使用的太阳敏感器精度可以达到5个量级以上.     

静压式与混合式油罐计量系统准确度分析

主要论述了应用GB/18273计算商业质量过程中,静压式与混合式计量系统中的压力变送器测量准确度与计算结果准确度之间的关系;静压式与混合式油罐计量系统中应用标准体积X标准密度方法计算商业质量过程中影响计算结果准确度的因素;温度测量误差对计量系统计量准确度的影响.     

饲料厂自动配料系统的设计

针对原饲料厂配料精度低、效率低的问题进行改造,采用两级分布式微机配料控制系统,病对配料系统的软、硬件进行设计,在提高配料精度的控制算法上采用在PID控制的基础上引入蚁群算法,来动态调节控制参数,达到较高的控制效果。     

单列直插式电阻网络的研究

研制了一种高精度、低温度系数单列直插式电阻网络。通过优选电阻材料 ,改进工艺条件、激光调阻方法、包封工艺等解决了研制中出现的问题 ,使相对精度达到 0 0 3 % ,绝对精度达到± 0 0 2 % ,|α|≤ 7 61× 10 -6℃ -1,跟踪α≤ 5 0× 10 -6℃ -1,完全符合使用要求。     

CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。     

Electron-beam metrology and inspection

Production of integrated circuits necessitates pattern inspection and measurement of critical dimensions to guarantee yield and quality. The shrinking of pattern size in microelectronics requires progressive employment of electron-beam techniques for this purpose. GaAs technology and integrated optics pose additional challenges.Critical dimensions, e.g. linewidth and pitch, as well as placement accuracy of patterns on wafers or masks are to be examined. The measurement accuracy of any e-beam technique is influenced by the quality of the instrument but also by the process of signal formation and by charging effects. High- and low-voltage operation are possible, both having a certain range of applications. Low-voltage operation requires the electron optics to be adapted, but minimizes charging and damage. The algorithms of peak detection, threshold and automatic threshold crossing as well as linear regression may be used for detection of the pattern edges.Inspection is necessary to monitor pattern fidelity, and in an automated form it is intended to be utilized for defect detection. Pattern-to-pattern comparison, pattern-to-data comparison, and feature extraction are the techniques which have been investigated so far.     

无控火箭落点控制初探

介绍了被动段火箭质心运动方程，对火箭弹道被动段、尤其是被动结束段的解法作了详细介绍，并给出了相关的精度分析。最后提出了无控火箭的简易控制设想，为有关研究提供参考。     

检测LCM对数字万用表准确度的要求

测量是质量检验工作的重要组成部分。通过测量可以确定被测量的大小,为质量检验、合格判定提供数据支持。用于测量的测量仪器在其中扮演着重要角色。没有它测量无法进行,、但有了它,测量也不见得就可以进行。因为测量仪器有分辨率、准确度之分,不恰当的分辨率、准确度,同样无法准确测量被测量的大小,如果用于测量,反而会因为误测误导使用者作出错误的判定。在液晶显示行业,用于检测液晶显示模组（LCM）的数字万用表,如果选用不当,同样有此隐患。因此．选用合适的数字万用表用于LCM检测显得尤其重要。本文侧重分析不同准确度万用表对测量结果的影响,并根据目前LCM行业内对产品设计公差的要求．推算在驱动电压、功耗电流、内阻的检测上对数字万用表准确度的要求．为LCM行业内数字万用表的选用提供参考。