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本文阐述了SMT表面贴装技术的推广与应用的重要性,将SMT表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析,并说明了SMT表面贴装技术的可行性。 相似文献
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<正> 1960年,当第一束深红色的、亮度超过太阳表面3倍的激光束从Maiman T H实验的红宝石激光器中发射出来时,它立即预告了20世纪最重大的科学发现之一的诞生。这种高度平行、具有极好单色性的相干光束,可以达到任何其它已知光束所不能达到 相似文献
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表面组装技术(SMT-Surface Mounting Technology)是目前比较先进今后大有发展前途的电子线路装配技术。在这种装配技术中使用的电子元件和器件都是无引线或超短引线结构,分别称为表面组装元件(SMC-Surface Mounting Components)和表面组装器件(SMD-Surface Mounting Devices)。因其外形大多数为矩形片状结构,通常称为片状或片式元器件。 本文将对表面组装技术的特点、发展趋势;表面组装元件的种类、结构、性能等分别作一些简要介绍。供电子科技工作者们参考。 一、表面组装技术(SMT) 相似文献
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沿RTV涂料表面及瓷表面染污放电现象的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在绝缘子表面涂覆一层憎水涂料,可显著提高绝缘子的耐污闪能力。实践证明这是防止污闪事故的一项有效措施。RTV是一种新型防污、憎水、长效涂料,和常用涂料相比,RTV涂料具有涂覆简单、维护方便、寿命长的特点。目前已在我国许多地方投入使用,为了更好地了解RTV涂料的防污闪能力,本文借助高速摄影机,拍摄了沿RTV涂料表面和瓷表面污闪放电的全过程。通过照片,可以明显看出沿RTV涂料表面的污闪过程明显不同于沿瓷表面的污闪过程,借助记录波形并结合理论分析,揭示了两者不同放电现象的本质差别 相似文献
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通过对爬波产生机理、特性等的理论分析,阐述利用爬波对支柱瓷绝缘子表面、近表面裂纹检测的可行性与有效性。 相似文献
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7.片状滤波器 片状滤波器有陶瓷、石英晶体和集中参数三种类型。其中,陶瓷滤波器品种多,发展也较快。这种陶瓷滤波器具有体积小、重量轻、高频化和数字化等特点。 图20是三种片状多层微型带通陶瓷滤波器的外形结构。表18是它们的主要技术性能。其中,LFC30型滤波器主要用在便携式数字电话机中,LFJ30型滤波器主要用在最新型无电码电话机中。一般情况下,伴随着滤波器体积小型化,其插入损耗要增大。但在LFJ30型滤波器中,通过改变线圈形 相似文献
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《高压电器》2016,(8):96-100
表面介质阻挡放电因能产生大面积均匀等离子体而被广泛研究及应用。然而多数研究致力于通过改变反应器对放电产生的等离子体参数进行优化。文中重点研究了介质表面粗糙度对沿面介质阻挡放电特性的影响,从介质表面态角度对产生的等离子体进行优化。石英玻璃作为阻挡介质在实验前经均匀机械研磨,并测量处理后的介质表面粗糙度指标Ra。实验结果发现:当放电产生的低温等离子体均匀分布于放电气隙时,表面粗糙度指标Ra为427.1 nm的介质的起始放电电压最低、平均放电功率最大、放电产生等离子体的电子激发温度最高。介质表面经不同程度研磨处理,能够有效改变表面介质阻挡放电产生的等离子体参数。在所制备的样品中,粗糙度指标Ra为427.1 nm的介质产生的等离子体参数相对更优。 相似文献
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绝缘材料表面的静电放电现象会对电力设备以及通讯系统运行造成严重的影响,研究介质表面的静电放电特性及其影响因素有助于理解绝缘材料与表面静电放电的关系,对于绝缘材料的优化设计也具有重要的参考价值。为此使用静电放电枪在绝缘材料表面触发静电放电,利用粉尘图法复现了绝缘材料表面的电荷分布,通过二值化处理方法定量表征流注的发展程度,研究了绝缘材料的相对介电常数、表面电阻率和厚度等因素对表面静电放电的影响。结果表明:正极性静电放电下,绝缘材料表面的放电斑图形貌呈现梅花状;材料类型会对流注的发展产生不同的影响;绝缘材料表面电阻率减小会加快表面电荷的消散;绝缘材料越厚,沿面流注通道越长。因此,绝缘材料性能的变化导致介电常数、电荷注入方式、电荷附着效应等的变化,从而影响表面电荷的积聚形式和放电方式,最终使绝缘材料表面静电放电过程发生变化。 相似文献
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以甲基丙烯酸(MAA)、苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)为单体,通过无皂乳液共聚反应制备了一种两性聚合物乳液表面施胶剂(ASAP)。以其为分散稳定剂制备了ASAP/AKD乳液表面施胶剂。以质量分数为0.15%的ASAP/AKD、质量分数为5%氧化淀粉表面施胶液,施涂量为1.2g/m2,对草木混合浆抄造纸张进行表面施胶,施胶度达113s。在ASAP/AKD乳胶质量分数为0.20%时,能显著改善纸张表面强度,耐折度、环压指数分别提高71.4%和40.7%。 相似文献
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随着电子产品的小型化、薄型化、轻量化和生产合理化,表面安装技术在国外得到迅速发展。目前国外已开发了许多类型的表面安装用开关。需求日增。一些开关厂纷纷推出表面安装开关以显示某实力,并认为能否供应这种开关将影响其销售成绩。在国内表面安装技术也已提到议事日程上来了。 开发表面安装用的开关必须解决的问题是: 1.电接触的可靠性应不受表面安装工艺的影响。 2.开关应适应表面安装技术的贴装、焊接和清洗等工艺。主要要解决开关的密封、耐热、开关的外形和端子的形状以及开关的包装等问题。 3.要保证开关安装在印制板上的稳定性。开关的制造精度比一般开关高,由于开关操作时受外力作用,必须保证开关在印制板上安装稳固。 开关必须是人手可操作的,开关尺寸不能无限缩小,建设整机和元件研制单位协作尽早制定有关标准,以利于表面安装技术的进展。 相似文献