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电镀几何形状复杂或有深孔、盲孔,而需全部镀覆镍的零件,一般亮镍工艺很难达到要求;其他如焦磷酸盐或 HEDP 镀镍、化学镀镍,虽可达到要求,但也有种种问题和不足。本文介绍了一种深孔零件酸性光亮镀镍工艺,600L 槽液试生产,电镀60多万只大小型号镍镉电池壳,质量达到要求,镀液稳定,维护方便,现已有3000 L 槽液投入批量生产。 相似文献
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提出深孔、盲孔零件如电池壳等电镀镍工艺及镀液配方,研制成功BH-光亮剂和BH-深镀剂。同时对镀液和镀层性能进行了测试。 相似文献
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本文研究开发了一种组合型滚镀镍添加剂(N-100)及其电镀工艺.并对其镀液镀层性能进行了全面测试,与英国名牌滚镀镍专用添加剂进行对比.结果表明,两者性能基本相同,N-100的镀液分散能力、复盖能力、抗杂质能力和镀层孔隙率稍优;英国名牌滚镀镍添加剂的发光性能和整平能力略好.N-100的特点是在低D_k区出光速度快、镀液稳定性好,大处理周期长,耗镍量低,视零件而异,每吨滚镀件耗镍量为4~10公斤.此添加剂经历了两年来的大生产考核,性能稳定. 相似文献
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换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。 相似文献
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研究了一种非自动化控制化学镀镍连续生产工艺。介绍了化学镀镍工艺流程及镀液配方,着重探讨了化学镀镍过程中镍液成分的消耗、分析及补充,介绍了镀槽的阳极保护设计及镀液的维护,确定了化学镀镍连续生产工艺。该工艺所得镀层光滑、致密、耐蚀性好,槽壁无金属镍析出。 相似文献
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国防工业出版社出版的《电镀手册》(上、下册)为电镀工作者提供了便利.但在使用过程中,本人发现光亮镀镍分析计算式不甚严谨.在此,谈点初浅看法,请同仁指教.手册中列出镀镍的工艺有普通镀镍(暗镍)型、全光亮镍型和半光亮镍型.它们的镀液成分大都含有硫酸镍(NiSO_4·7H_2O)、氯化镍(NiCl_2·6H_2O),硼酸及各种添加剂. 相似文献
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1电镀故障中的假象1.1关于故障中的假象问题从下述三个实例,可了解电镀故障中的假象。实例1自行车瓦盖又称挡泥板,电镀铜/镍/铬。工艺流程:镀前处理预镀镍光亮硫酸盐镀铜全光亮镀镍。在电镀过程中发现镀件从光亮镀铜槽出来后,铜镀层呈镜面光亮。经过镀光亮镍后,发现光亮镍镀层表面出现白块、白条等疵病。当时给操作者的感觉是故障出在光亮镀镍工序。经查找,光亮镀镍工序没发现问题,故障仍未解决。起初为了维持生产,镀完亮镍后只得进行抛光,但过了几天后抛光也不行了,不得不查找电镀亮铜工序。发现镀铜液中十二烷基硫酸钠含量偏低而引起的故… 相似文献
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镁合金化学镀镍工艺的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成. 相似文献
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介绍了用于分立器件的氨基磺酸盐镀镍工艺。探讨了添加剂和工艺条件对镍镀层性能的影响。提出了镀镍液的维护及镀液中杂质的去除。 相似文献
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1套铬露黄零件电镀铜/镍/铬,亮镍镀层光亮、细致、均匀,但套铬时,覆盖能力极差,露黄现象严重。引起镀铬大量露黄一般有以下几种原因:①整流器发生故障,电流波纹系数太大;②镀铬液中CrO3/瞄一比例失调;③挂具导电不良;④电流密度太低;⑤阳极板导电能力差;③镍层钝化等。用仪表检测整流器,仔细清洗挂具及阳极导电部分,化验镀液,调整至工艺规范,故障仍无法消除。为检查镀镍层是否钝化,将镀镍零件在回:回*O中活化1~ZWn,经活化后镀件套铬正常,铬层光亮。显然镀铬故障出自亮镍镀液,是由镍层钝化引起的。引起镍层钝化的… 相似文献
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选择性螯合滴定法测定镍是采用过量EDTA螯合镍离子及其它金属离子,然后用SCN^-,C5H5N选择分解Ni-EDTA,释放出EDTA,用Pb(NO3)2标准溶液滴定,从而计算镍的含量。以XO-MTB-CPB为混合指示剂,终点变化敏锐。本法操作简便,结果准确,可用于测定电镀液和镍基合金镀层中的镍。 相似文献