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相似文献
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随着ＶＬＳＩ设计尺寸的细微化，关于布线层的形成，有许多难题迫切需要解决。本文就该公司在用于２５６ＭＤＲＡＭ的溅射设备ＰＲＩＭＵＳ──２５００上解决这些问题的情况加以叙述。  相似文献   

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随着ＶＬＳＩ设计尺寸的细微化，关于布线层的形成，有许多难题迫切需要解决。本文就该公司在用于２５６ＭＤＲＡＭ的溅射设备ＰＲＩＭＵＳ－２５００上解决这些问题的情况加以叙述。  相似文献   

3.
东芝、ＩＢＭ、西门子联合开发２５６ＭｂＤＲＡＭ据日本《ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＷｏｒｌｄ》１９９５年第８期报道，东芝、ＩＢＭ、西门子联合开发２５６ＭｂＤＲＡＭ。通过采用０．２５μｍＣＭＯＳ及单元阵列面积小型化技术，其芯片面积仅为２８５．５ｍｍ２。该...  相似文献   

4.
ＴＨＥＯＵＴＰＵＴＯＰＴＩＣＡＬＦＩＥＬＤＩＮＴＥＮＳＩＴＹＤＩＳＴＲＩＢＵＴＩＯＮＦＯＲＭＥＤＢＹＡＮＯＰＴＩＣＡＬＦＩＢＥＲＥＮＤ￥ＹＵＡＮＬｉ－Ｂｏ（Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆｐｈｙｓｉｃｓ，ＨａｒｂｉｎＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ...  相似文献   

5.
日本三菱电机公司成功地研制出最高速ＳＲＡＭ日本三菱电机公司采用最新０．４μｍ的工艺，成功地研制出２５６ｋ位高速ＳＲＡＭ和１Ｍ位的高速ＳＲＡＭ，且已在市场上出售。一般，ＣＭＯＳ结构的ＳＲＡＭ在３．３Ｖ电压下，存取时间为１５ｎｓ，存取时间在１２ｎｓ以下的...  相似文献   

6.
丹麦可肯有线电视调制解调器□克隆伯格（丹麦可肯宽带接入技术有限公司）技术规格前端设备功能／特征：在ＡＴＭ的双向ＩＰ传输标准／兼容性：ＤＶＢ和ＤＡＶＩＣ，ＡＴＭ，ＳＮＭＰ和ＲＡＤＩＵＳ，１０／１００Ｍｂｐｓ以太网下行通信：调制方式为６４ＱＡＭ或者２５６...  相似文献   

7.
本文介绍了与ＵＬＳＩ技术相关的ＤＲＡＭ器件的微细化进展，对半导体制造工艺技术的发展也作了讨论，指出了，ＵＬＳＩ技术在今后的发展中，应注重半导体工艺的“清洁化技术”，并将改善半导体器件制造的成本费用与效益的比例减产 ＵＬＳＩ技术开发的依据。  相似文献   

8.
Ｍｅｔａｌｉｎｋ宣布选择ＢＵＲＲ－ＢＲＯＷＮ公司开发其ＨＤＳＬ２芯片组的模拟前端。Ｍｅｔａｌｉｎｋ的ＨＤＳＬ２方案提供一种超低功耗，工作速率从１９２ｋｂｐｓ到２．３Ｍｂｐｓ的多速率收发器芯片组。新的ＨＤＳＬ２收发器完全符合新兴的ＡＮＳＩ和ＥＴＳＩ标准...  相似文献   

9.
２５６Ｍｂ、１Ｇｂ　ＤＲＡＭ发展动态随着Ｇｂ级ＤＲＡＭ的问世，使存储器的发展又步入了一个新台阶。韩国三星采用０．２５μｍＣＭＯＳＩ艺制作的２５６ＭｂＤＲＡＭ，其驱动电压为２．２～２．４Ｖ，存取时间为４０ｕｓ。韩国现代电子已投资了１５亿美元在京矾道本部...  相似文献   

10.
三星电子开发出２５６ＭｂＤＲＡＭ晶片据《电子商情》１９９４年１０月号报道，韩国三星电子公司宣布已开发出２５６ＭｂＤＲＡＭ晶片，可储存多达２０００页报纸的资料。三星已在日本和美国同行（如日立、东芝、ＮＥＣ、ＩＢＭ等公司）之前，开发出世界最先进的２５６Ｍ...  相似文献   

11.
音频广播的发展经历了由使用模拟技术到使用数字技术的质的飞跃 ,数字化、智能化、网络化是新型广播电台的必然发展趋势。丹麦ＴＥＬＥＣＡＳＴ集团为广播电台提供了以光纤和计算机网络为基础的智能化的音频广播工艺网整体解决方案。我们认为 ,ＴＥＬＥＣＡＳＴ集团的系统代表了广播电台中心技术最新的发展 ,为广播电台的节目录制、播控系统带来了令人耳目一新的变革。ＴＥＬＥＣＡＳＴ集团由ＳＡＮ ＤＡＲ、ＳＥＥＭＡＵＤＩＯ、ＮＴＰ三家子公司组成 :ＳＡＮＤＡＲ是做视频切换系统的公司 ,ＳＥＥＭＡＵ ＤＩＯ主要从事数字播出、制作调音…  相似文献   

12.
作为世界领先的汇聚接入解决方案供应商 ,ＲＡＤ数据通信公司日前宣布该公司已成功地实现了在ＤＳＬ上运行ＩＳＤＮ的话音业务的功能。该项实验使用ＲＡＤ公司的ＬＡ— 140集成接入设备 (Ｉｎｔｅ ｇｒａｔｅｄＡｃｃｅｓｓＤｅｖｉｃｅ—ＩＡＤ)通过另一家大型通信设备制造商的ＤＳＬＡＭ设备与话音接入网关相连接。话音呼叫从ＩＳＤＮ电话发起 (ＢＲＩ) ,通过ＬＡ— 140转化成ＡＴＭ信元在ＳＤＳＬ上传送到ＤＳＬＡＭ ,并通过话音网关被交换到ＰＯＴＳ电话上。ＲＡＤ的ＬＡ— 140ＩＡＤ可以满足运营商们延长ＩＳＤＮ业务的寿命的愿望。Ｒ…  相似文献   

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简讯     
ＵＴ斯达康ＤＳＬＡＭ市场份额全球第二根据ＳＹＮＥＲＧＹ研究集团 (ＳＲＧ)公布的研究报告 ,在２００２年第二季度 ,ＵＴ斯达康公司的ＤＳＬＡＭ产品市场份额居全球第二位。ＳＲＧ的研究报告表明 ,在刚结束的第二季度 ,ＵＴ斯达康公司在全球范围共交付了约４６万线ＤＳＬＡＭ产品 ,占全球总销量的百分之十一。ＵＴ斯达康公司基于ＩＰ标准的ＤＳＬＡＭ解决方案—ＡＮ２０００Ｂ＿８００是目前最受欢迎的宽带产品解决方案。ＡＮ２０００Ｂ＿８００系统无需昂贵的ＡＴＭ基础设施 ,能实现和ＩＰ网络的无缝连接 ,同时很好地解决了在ＩＰ网络上…  相似文献   

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用于批量生产２５６ＭＤＲＡＭ的光刻机一般用于批量生产６４ＭＤＲＡＭ的光刻机采用ｉ线，用于批量生产２５６ＭＤＲＡＭ的光刻机采用ＫｒＦ激态复合物的激光器。日本尼可公司推出用于批量生产２５６ＭＤＲＡＭ的光刻机，这种光刻机的特点：①采用ＫｒＦ激态复合物的激光...  相似文献   

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·ＬＡＳＥＲＡＭＰＬＩＦＩＥＲＳ·ＢｒｏａｄｂａｎｄＲａｍａｎＡｍｐｌｉｆｉｃａｔｉｏｎｗｉｔｈＣｏａｘａｌＬａｓｅｒＰｕｍｐｉｎｇ 42 92 2 89ＭｏｄｅｌｉｎｇｏｆＲｅｓｉｄｕａｌＴｈｅｒｍｏ ｏｐｔｉｃａｌＤｉｓｔｏｒｔｉｏｎｓｏｆｔｈｅＭａｉｎＡｍｐｌｉｆｉｅｒｏｆＳＧ ⅢＰｒｏｔｏｔｙｐｅ 5 2 93385·ＬＡＳＥＲＤＥＶＩＣＥＳ·ＳｔｕｄｙｏｎＣｒ4+∶ＹＡＧＱ ｓｗｉｔｃｈｅｄＬａｓｅｒｗｉｔｈＣｏｎｖｅｘ ＡＲＲＵｎｓｔａｂｌｅＲｅｓｏｎａｔｏｒ 12 891ＨｉｇｈＥｆｆｉｃｉｅｎｔＩｎｔｒａｃａｖｉ…  相似文献   

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ＯＰＴＩＣＡＬＦＩＢＥＲ－ＭＯＢＩＬＥＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ￥ＦＥＮＧＸｉ－Ｙｕ；ＳＵＮＴｉｅ－Ｃｈｅｎｇ（ＤａｌｉａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤａｌｉａｎ１１６０２３）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｔｅｃｈｎｉｑｕｅｏｆｍｏｂｉｌ...  相似文献   

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新型扩展LSI     
新型扩展ＬＳＩ日本东芝公司推出的ＴＣ８１２００Ｆ型扩展ＬＳＩ，含有存储控制电路，能实时扩展按ＭＰＥＧ－２标准压缩的数字信号。此ＬＳＩ含有存储控制电路正是恢复用ＭＰＥＧ－２标准压缩的数字动态图象所必须的，只要用４块４ＭｂｉｔＤＲＡＭ。此外，它的全景扫描...  相似文献   

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三菱电机、松下电器产业 ,松下电子工业从 1998年开始共同开发下一代系统ＬＳＩ技术 ,作为最早的成果 ,已研究高集成ＤＲＡＭ系统ＬＳＩ工艺技术。采用Ｗ多金属门等 ,达到世界最高门密度 190ｋＧ/ｍｍ2 。采用堆积接触 (スタツクュンタヶメ )结构实现高集成逻辑和高密度ＤＲＡＭ混合组装。另外还采用 6层Ｃｕ隐埋配线技术。根据这些特征 ,逻辑 /ＤＲＡＭ混载样品的配线管脚是世界上最小的 ,特别是逻辑处的集成度根据美日的共同技术标准已达到 0 13μｍ高密度。根据这种新技术 ,在 10 0ｍｍ2 的芯片上可装载 64ＭＤＲＡＭ和 10 0 0万门逻辑 …  相似文献   

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ＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｏｆｔｈｅＲｅｓｉｄｕａｌＭｏｄａｌＲｅｆｌｅｃｔｉｖｉｔｙｏｆＡＲＣｏａｔｉｎｇｏｎａＳＬＤ￥ＭＡＤｏｎｇｇｅ；ＳＨＩＪｉａｗｅｉ；ＬＩＵＭｉｎｇｄａ；ＪＩＮＥｎｓｕｎ；ＧＡＯＤｉｎｇｓａｎ（ＪｉｎｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｃｈ...  相似文献   

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本文介绍ＳＤＨＤＣＣ协议栈各层的主要内容和特征，特别是面向目标的应用层ＣＭＩＳＥ、ＲＯＳＥ、ＡＣＳＥ，网络层的路由参数以及数据键路层的ＬＡＰＤ。并给出了各层ＰＤＵ间的对应关系。最后举出两种网络单元中协议栈配置的实例。  相似文献   

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