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最近,Altium公司推出了一款创新解决方案Altium Designer,首次使电子设计人员和机械设计人员能够实时协作,以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,不必反复进行ECAD-MCAD测试,避免了费用昂贵的试差工作法,解决了长达25年的电子设计难题—这一难题一直在影响着产品的上市进程。利用Altium早先推出的实时3D PCB可视化技术,设计人员可在Altium Designer中链接 相似文献
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在电子产品的设计过程中,能够实时操纵机械外壳并相应做出设计决策是整合产品设计进程的关键一步.日前,一体化电子产品解决方案开发商Altium公司宣布推出一项创新技术,令电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费用昂贵的试差工作法,不必再以"等等看"的态度反复进行ECAD-MCAD测试. 相似文献
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当电子计算机辅助设计(ECAD)遇上机械计算机辅助设计(MCAD)时,设计电子新产品的过程、方法等发生了质的飞跃。三维(3D)设计能准确表达工程师的设计思想,符合工程师的思维方式和设计习惯,是实现新产品质飞跃的最佳方式之一。在设计电子新产品时,可以在ECAD中将电子产品的3D模型效果图设计好,再导入MCAD中,由机械设计师全面、客观地对该电子产品进行机械、结构、外壳等设计。实验结果表明,该方法能提前预知新产品的实际效果,可以有效避免电子产品与机械外壳不匹配的情况,大大提高了设计效率,并改进了设计质量,实现了电子与机械设计的同步进行,加快了设计与制造的一体化进程。 相似文献
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一体化电子产品开发解决方案供应商Altium的独特之处在于,能将彼此孤立的电子设计进程整合在统一的电子设计环境中,通过将电子产品设计的所有功能链按形成一体化的设计过程。针对如何帮助中国电子工程师减少创新障碍、解决创新难度的话题,EDNChina／SIChina近日与Altium大中国区总经理曹建静进行了对话。曹建静认为,中国电子工程师会率先在面向应用的设计创新中取得突破。 相似文献
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电子工艺的核心—PCB设计 总被引：1，自引：0，他引：1
面临挑战印制电路板（ＰＣＢ）设计正在成为整个电子设计工艺的焦点。它涉及电路设计、机械设计、制造、ＥＭＩ／ＲＦＩ（电磁和射频干扰）认证、质量检测以及现场服务和维修等很多方面的技术和问题。集成电路的集成度仍遵循Ｍｏｏｒｅ定律在不断提高，ＩＣ封装内外穿梭于... 相似文献
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在现代社会,电子产品和电子技术已经渗透到了各个行业的许多方面。而越来越多的工业场所、办公机构和家庭,都几乎面对同样的问题：电磁干扰。因此,怎样使在同一电磁环境下工作的各种电子设备、器件或系统,都能正常工作,互不干扰,达到兼容状态,这不仅是用户所关心的,也是摆在电子设计人员和安装、维护人员面前的重要问题。这就是电子产品的电磁兼容性。 相似文献
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＂在互联化的未来时代,电子设计人员将承担设计数百万的电子设备,来满足无限膨胀的需求。这对于我们广大的电子设计工程师来说,使极大的机遇也是巨大的挑战。而Altium的任务,便是为这些要求更加苛刻的时代提供工具和方法,帮助电子设计人员迎接时代的挑战,＂Altium大中国区CEO沈宇豪说。 相似文献
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记者：在今日消费类电子产品推动半导体市场的情况下，半导体市场呈现哪些新特点？电子设计类客户又将面临哪些挑战？ 相似文献
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在开发各种光学微机电系统（MEMS）的竞争中,恰当选择专门为MEMS设计而开发的软件工具能极大地获益,如节省时间、扩大市场、降低开发费用和降低风险等。光学MEMS可用标准的计算机辅助机械设计（MCAD）方法或者用电子设计自动化（EDA）工具进行设计,但MEMS的特殊性,诸如多物理范畴、加工工艺和标定等对当今现有技术提出了严峻的挑战。所以,支持自顶向下设计的软件在快速、精确地MEMS开发中会起关键作用。 软件工具 用标准的MCAD工具设计和分析机械结构（从桥梁到汽车再到高速飞机系统）已有很多年 相似文献