三聚氰胺与音响行业

前不久以来,在各种媒体上、在网络上、在人们议论中,出现频率最高的化工名词应该非"三聚氰胺"莫属。最初在三鹿奶粉中查出三聚氰胺,后来又在蒙牛等奶制品中验出三聚氰胺。问题正在解决中,又发现鸡蛋中三聚氰胺超标,人们顺藤摸瓜,发现牛、羊、鸡、各种鱼等等的许多饲料都加有三聚氰胺。当然是改头换面,称之为蛋白粉、蛋白精之类。而据行业人士透露,加入三聚氰胺的历史已有5年之久。当真相被揭露,老实的民众不再蒙在鼓里,问题必将得到逐步解决。     

住宅小区智能化管理系统对网络技术的应用

在社会的飞速发展中,科学技术、网络技术等得到飞速的发展,使得各种先进的计算机技术、网络技术在各个方面得到广泛的应用。在经济发展中,中国建筑业取得了显著的发展成绩,在建筑行业发展中,住宅小区智能化管理系统成为当前住宅小区的一个显著特征,在各种先进的科学技术在实际中的应用环境下,住在小区智能化管理系统中,也开始使用网络技术、计算机技术等。本文针对住宅小区智能化管理系统的建设、网络技术的应用等内容进行分析研究。     

如何配置可调直流稳压电源

在电子工作室配置的众多设备中,可调直流稳压电源虽然名气远没有万用表、示波器大,但在实际工作中用途广泛,可以说是科学实验,产品开发、电子产品维修、计量测试中默默无闻的英雄。     

试论移动通信工程管理的关键点和标准化

在人们的生产、生活中,移动通信工程在期间发挥十分重要的作用。在使用过程中,为了提升其应用水平,需要对各个阶段的关键点进行思考,并为其找到合理的实施方法。在文章中,基于方案的建立,在计划阶段、实施阶段以及首位阶段进行了探讨。     

系统开发中数据库管理探究

信息时代深入,软件在生产、生活中发挥越来越重要的作用,满足人们日常生活的需要。计算机软件设计作为整个计算机软件工程的核心,具有举足轻重的地位。数据库则在对数据、信息的整合与管理,提高资源管理的有效性与准确性中发挥重要作用。然而,在实际操作中,系统开发和数据库管理领域中还存在管理、使用方面的问题。文章在对系统开发与数据库管理关系梳理的基础上,结合实际操作中存在的问题,提出一些解决对策,以期对实践有所启发。     

试论中职电子技能课程采用“四通”教学法的策略

专业技能教学在中职学校教育中占据着举足轻重的地位,电子专业中技能教学的成败直接影响到学生将来就业本领的高低。笔者在多年的电子技能教学中体会到：课堂教学应努力创设新颖的教学方法,使学生愉快地学习,真正实现自主学习、无师自通,由此及彼、触类旁通,理解本质、融会贯通,发散思维、各显神通。下面就谈一谈笔者在电子技能教学中是如何实践这“四通”教学法的。     

ZigBee技术在工业控制领域的应用

ZigBeeTM是一种低速率、低成本、低功耗的短程无线网络协议。在众多无线网络技术中,ZigBee技术以其数据传输安全可靠、组网简易灵活、设备成本低、电池寿命长等独特的优势,在工业控制领域中展现了深厚的发展潜力和广阔的市场前景。在Modbus现场总线控制系统中引入ZigBee无线网络,可以在确保数据传输可靠性和实时性的前提下,大大提高控制系统的可扩展性,降低设备维护的成本,从而使整个控制系统得到优化。     

AVI在多媒体技术中的应用探析

多媒体技术应用是新一代电子技术发展和竞争的焦点,在多媒体的应用技术中,AVI音频视频交错格式被应用很广泛,它是将语音和影像同步组合在一起的文件格式,在音频捕捉、编辑、播放中应用的都是AVI。在这个科技发展迅速的时代,AVI在多媒体技术中应用的很普遍,逐渐成为了流媒体文件格式中最常用之一,也给我们带了不一样的感受和体验。     

机器人中嵌入式PLC的应用和发展

机器人最早在汽车工业中使用,随着机器人的应用范围越来越扩大,现在已经可以代替人从事危险、有毒、有害、低温等极端环境下的操作和重复劳动。本篇文章主要是从机器人中嵌入PLC系统着眼,分析了在机器人中嵌入PLC的特点和原理,并对在机器人中嵌入PLC的广泛前景做了趋势预测。     

数字水印技术在电力系统中的应用

针对由于现代信息技术在电力系统中广泛应用,使电力系统在运行过程中面临潜在的信息安全威胁与风险,将数字水印技术运用到提高电力系统安全性中。结合数字水印技术的主要特征,分析总结了数字水印技术的运用可以在一定程度上提高电力系统中版权保护、隐蔽通信、真伪鉴定、注释隐藏的安全性。针对数字水印技术在电力系统中不同方面的应用做了简要归纳,并以实例阐述了数字水印技术的运用是如何提高电力系统的运行安全性的。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!