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高速PCB设计中的过孔研究 总被引:1,自引:0,他引:1
高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。 相似文献
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传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性(SI)问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。 相似文献
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非屏蔽双绞线已经被广泛的运用于网络的互联中,双绞的结构能够提高对串扰和辐射发射的抵抗能力。在高速数字电路的PCB板上差分信号变得越来越多。随着上升时间的加快,差分信号的信号完整性问题变得越来越重要。最近,一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。文章通过理论和仿真分析了这种双绞差分线结构如何减小串扰和辐射发射。 相似文献
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高速差分过孔的仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
高速差分信号传输中也存在着信号完整性问题。差分过孔在频率很高的时候会明显地影响差分信号的完整性,现介绍差分过孔的等效RLC模型,在HFSS中建立了差分过孔仿真模型并分析了过孔尤其过孔长度对信号完整性的影响。 相似文献
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高速PCB串扰分析及其最小化 总被引:1,自引:0,他引:1
技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法. 相似文献
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高速PCB串扰分析及其最小化 总被引:6,自引:0,他引:6
技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。 相似文献
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为满足有源相控阵雷达中发射/接收(T/R)组件的小型轻量化发展要求,提出了一种新型的垂直互联结构。从工艺优化的角度,结合低温共烧陶瓷(LTCC)可制作腔体的特性,用高频结构仿真器HFSS设计了半嵌入式球栅阵列(BGA)垂直互联结构,分析了半嵌入结构对垂直互联传输性能的影响。结果表明半嵌入式BGA垂直互联结构,在X波段回波损耗高于24 dB,插入损耗低于0.15 dB;在Ku波段,依然能实现回波损耗高于20 dB,插入损耗低于0.6 dB。该半嵌入式结构在优化工艺的同时,在X-Ku波段的较宽频段内可实现良好的微波传输性能。 相似文献
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高速电路的印制板(PCB) 仿真 总被引:2,自引:0,他引:2
简要描述了印制电路板的仿真过程,分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义,并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号(时钟信号)进行信号完整性和EMC分析,以及并行信号的串绕问题分析,根据仿真结果调整了原有设计,从而达到提高了信号质量的目的。 相似文献
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基于ABAQUS有限元分析软件,对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构,在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明:在温度循环载荷下,无论何种封装组件,越靠近PCB板的边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值小10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件。根据该定义,对前述5组QFP和PBGA封装器件,除位于PCB板中间位置的外,其余各组封装器件均为薄弱元器件。 相似文献
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Chih-Tang Peng Chang-Ming Liu Ji-Cheng Lin Hsien-Chie Cheng Kuo-Ning Chiang 《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》2004,27(4):684-693
The geometry of solder joints in the flip chip technologies is primarily determined by the associated solder volume and die/substrate-side pad size. In this study, the effect of these parameters on the solder joint reliability of a fine-pitched flip chip ball grid array (FCBGA) package is extensively investigated through finite element (FE) modeling and experimental testing. To facilitate thermal cycling (TC) testing, a simplified FCBGA test vehicle with a very high pin counts (i.e., 2499 FC solder joints) is designed and fabricated. By the vehicle, three different structural designs of flip chip solder joints, each of which consists of a different combination of these design parameters, are involved in the investigation. Furthermore, the associated FE models are constructed based on the predicted geometry of solder joints using a force-balanced analytical approach. By way of the predicted solder joint geometry, a simple design rule is created for readily and qualitatively assessing the reliability performance of solder joints during the initial design stage. The validity of the FE modeling is extensively demonstrated through typical accelerated thermal cycling (ATC) testing. To facilitate the testing, a daisy chain circuit is designed, and fabricated in the package for electrical resistance measurement. Finally, based on the validated FE modeling, parametric design of solder joint reliability is performed associated with a variety of die-side pad sizes. The results show that both the die/substrate-side pad size and underfill do play a significant role in solder joint reliability. The derived results demonstrate the applicability and validity of the proposed simple design rule. It is more surprising to find that the effect of the contact angle in flip chip solder joint reliability is less significant as compared to that of the standoff height when the underfill is included in the package. 相似文献
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高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。 相似文献