抱团抵御资本寒冬 共绘集群创新蓝图

<正>金秋是收获的季节,申城互联网产业也出现了发展新气象,在探索产业发展新途径的过程中收获了累累硕果。10月25日,由上海市软件行业协会、上海软件园、"兆联天下"、复旦软件园、天地软件园、徐汇软件基地、蚌埠经济开发区、常州创意产业基地、宁波大学科技园等13家单位共同发起的"华东—长三角园区联盟"正式成立。10月30日,由"兆联天下"、复旦软件园携手徐汇软件基地发起的文化与科技融合特色产业联盟集群,在杨浦区创智天地     

TPCA PCB学院在大陆首席开办

TPCA PCB学院于7月21日首次在苏州软件园培训中心，开设“电路板基础工程师人才培训班”。 为期五天的培训班，主要为协助培训电路板产业技术人才，以理论与实务并重方式，使学员在短时间内学习到电路板基础工程之相关技术与经验，加强学员学习能力与效果。     

海南生态软件园

正海南生态软件园是海南"一岛一区两园"省级发展战略重要组成部分,是海南发展电子信息产业、高新技术产业以及文化创意产业的重要载体。2009年12月31日,海南生态软件园作为海南发展高新技术产业重要内容写入《国务院关于推进海南国际旅游岛建设发展的若干意见》中。     

PayPal支持苏州软件园启动外贸电子商务培训

PayPal近日宣布,与华东地区最大的IT专业人才培养基地——苏州软件园培训中心继续深化合作,为培训中心在8月启动的“新外贸学院——payPal外贸电子商务培训课程”提供大力支持。     

索尼激光工程投影应用大挑战之创意影像篇

华凯创意已发展成为集展示展览、建筑模型、三维动画、数字多媒体集成于一体的大型企业。其品牌由上海华凯展览展示工程有限公司、上海华凯创意数字科技有限公司、湖南华凯文化创意股份有限公司构成．多年的项目经验与一流的设计施工团队使公司早已成为行业先锋。在众多的细分领域中，华凯创意根据不同的用户需求打造了多套行业解决方案．深得用户认可。     

前瞻创新构建产业集群软硬兼备高举服务大旗——上海天地软件创业园有限公司总经理梁专建

中江路原是普陀区一条并不起眼的小路,但随着天地软件园的崛起,这里的知名度也迅速提升。成立于2004年11月的上海天地软件园经过5年的发展,成为了普陀区实力最强的信息产业园区,出色的业绩使其顺理成章地成为中共普陀区委、区政府扶持政策最为聚焦的园区。2005年园区被市经委认定为“上海市创意产业集聚区”之一;2006年园区被上海市发改委和上海市信息委联合认定为“上海市级软件产业基地”之一;     

中国的软件园

自８０年代中期以来,自中软软件基地、浦东软件园、珠海南方软件园问世后,相继出现了沈阳东大软件园、济南齐鲁软件园、湖南创智软件园、四川托普软件园、北京科学院软件园、北大青鸟软件园、北大方正软件园、上地软件园、清华软件园、深圳赛博威尔软件园、浙江软件产业园、江西金庐软件园、江西南昌软件园、湖南银河信得佳软件园、湖北东湖软件园、广东南海软件产业园、天津软件园等,还有江苏、吉林等省的软件园正在筹建中。其中有５个软件园被国家评审认定,有１２个为国家火矩计划软件产业基地。中国的软件园@英丹     

Custom Home Theater Design and Installation 美学与声学设计别具一格

秉承"激发创意"的理念,创意园将现代元素融入到原有的历史建筑中,让古典与时尚于细节处交相辉映。星光顶级私人影院体验馆2012年11月1日,星光影音设计公司在苏州古城平江区娄门路的中创创意园内开设了500平方米的顶级私人影院体验馆。中创创意园与苏州园区无缝对接。秉承"激发创意"的理念,创意园将现代元素融入到原有的历史建筑中,让古典与时尚于细节处交相     

学生计算机机房网络环境的规划

本文从网络拓扑结构的规划、网络用户及用户组的规划、网络目录结构的规划及网络安全性规划等几个方面，介绍了规划ＮｅｔＷａｒｅ网络环境的几点经验和技巧。     

首届中国位置创意大赛启动

由中国卫星导航定位协会举办的"合众思壮杯"首届中国位置创意大赛于近日正式开赛,本次创意大赛意在汇集用户现实需求发掘创意,为行业开发提供有价值的位置服务新思路和新应用,提升用户体验,服务大众生活。本次大赛的宗旨是:汇集用户需求、发掘创意思维、开发位置应用、服务位置生活。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!