FMECA在雷达软件工程中的应用

在雷达软件开发时,需要把可靠性分析技术应用到软件开发中,识别软件故障模式,形成软件故障预防措施。文中主要研究如何在雷达软件需求开发和设计中使用可靠性分析技术,并以雷达系统中典型软件为例提出在软件工程过程中实施功能故障模式、影响及危害性分析(FMECA)和软件FMECA的技术途径。     

模糊综合评判在网络安全评价中的应用

为对计算机网络系统进行较为全面、合理的评价,构造出网络安全模糊综合评价模型。分析影响网络安全的不同因素,建立起基于物理安全因素、逻辑安全因素、安全管理因素的网络安全综合评价体系此法的定性与定量相结合策略使评价结果更为科学,更能客观准确地反映网络的安全状况。     

电子产品设计阶段的FMECA分析

通过举例分析了在电子产品设计阶段进行FMECA定性和定量分析,对产品方案设计和电路设计具有重要的作用。由此可以暴露设计上的薄弱环节和缺陷,制定提高产品可靠性的措施。因此,将FMECA纳入到系统的设计中．是实现高可靠性产品的有效途径。     

模糊综合评判在网络安全评价中的应用

为对计算机网络系统进行较为全面、合理的评价,构造出网络安全模糊综合评价模型。并通过分析影响网络安全的不同因素,建立起基于物理安全因素、逻辑安全因素、安全管理因素的网络安全综合评价体系。     

水下航行体测试设备模糊FMECA分析与应用

测试设备是某水下航行体重要的地面保障设备之一,只有经调试检查合格的水下航行体才能够执行实航试验。为增强测试设备的系统可靠性水平,提高水下航行体的准备效率,在测试设备的设计阶段采用FMEA方法,对主要的故障模式、原因、影响和严酷度等进行了分析;同时采用层次分析方法和加权平均模型进行危害性综合评判,找出了潜在的设计缺陷和薄弱环节,并在设计中逐一得到了改进和优化。实际运行情况表明,测试设备的平均故障间隔时间(MTBF)大于800小时,虚警率小于2%,证明提出的模糊FMECA方法,在提高测试设备系统可靠性的工作中是切实可用的,能够为设计和改进提供有力的理论支撑。     

FMECA在雷达装备综合保障中的开展与应用

综合保障是提高装备战斗力的重要手段，综合保障工作的开展，可以全面解决装备可靠性、维修性、测试性、安全性和保障性的问题。而在装备综合保障工作中，可以通过开展FMECA来获得可靠性、维修性、测试性、安全性和保障性的重要信息，从而指导装备综合保障各项工作的开展，发现综合保障中的薄弱环节，从而提出改进措施。该文重点讨论FMECA在综合保障各项工作中的重要意义，并为FMECA适应综合保障工作提出了相应的要求及实现方法，使FMECA成为综合保障的核心工作内容。在某型雷达综合保障工作中，通过重点开展FMECA工作达到综合保障设计的要求。     

无人机系统的模糊FMECA分析方法研究

针对传统无人机FMECA方法存在模糊性,难以进行定量分析,得不出精确分析结果的问题,提出了基于模糊综合评判的FMECA分析方法。不仅将传统FMECA中定性指标予以定量化分析,而且通过多级评判,突出了下级对上级的影响,使分析更具有连续性。以无人机系统中的舵机为例进行模糊FMECA分析,对其各个主要的失效模式进行了模糊综合评判,得出较好的分析结果。     

大型装备可靠性维修性FMECA开展方法研究

根据雷达装备综合保障工作开展的要求和特点,论述了可靠性预计、维修性预计和故障模式、影响及危害度分析(FMECA)的信息在综合保障工作中的重要作用,探讨了大型装备可靠性、维修性、FMECA工作开展内容、工作过程以及人员分工.文中方法在雷达的综合保障工作中得到了较好的体现,并取得了理想的效果.     

二级模糊综合评判在音质主观评价中的应用研究（一）

根据声频器件主观评价的事实,本文提出了一组采样,例举了一些实例表明二级模糊综合评判在音质主观评价中的应用,并提出处理数据的方法。     

模糊综合评判在装备软件质量评价中的应用

研究模糊综合评判理论在装备软件质量评价中的应用,实现装备软件质量的评价由定性转为定量,提高武器装备软件测试的科学性。以软件质量6个标准特性为基础,建立模糊综合评判模型,并结合实例运用评判模型,取得模糊评判结果。为装备软件质量综合评价体系的建立提供了理论依据和应用基础。     

Using intuitionistic fuzzy sets for fault-tree analysis on printed circuit board assembly

Fault-tree analysis (FTA) is a powerful technique used to identify the root causes of undesired event in system failure by constructing a tree of sub-events, spreading into bottom events, procreating the fault and finally heading to the top event. From integrating expert’s knowledge and experience in terms of providing the possibilities of failure of bottom events, an algorithm of the intuitionistic fuzzy fault-tree analysis is proposed in this paper to calculate fault interval of system components and to find the most critical system component for the managerial decision-making based on some basic definitions. The proposed method is applied for the failure analysis problem of printed circuit board assembly (PCBA) to generate the PCBA fault-tree, fault-tree nodes, then directly compute the intuitionistic fuzzy fault-tree interval, traditional reliability, and the intuitionistic fuzzy reliability interval. The result of this proposed method is compared with the existing approaches of fault-tree methods.     

Using cut-out features for efficient printed circuit board testing and failure analysis

Cut-out is a feature incorporated into a printed circuit board to facilitate selective removal of a particular component or part of the circuit board with minimum impact on the rest of the board. This feature enables test and failure analysis personnel to characterize early failures, to analyze intermittent failures, and to track the progression of failures during testing.     

LDS技术在印制电路板行业应用前景分析简

激光直接成型（LDS）技术,指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面,通过对照射过的区域进行直接金属化,最终在高分子材料表面形成图案的技术。它可以在高分子壳体上直接形成金属化的图案。本文详细探讨了LDS4技术的原理、加工方法、应用方向、在印制电路板中的应用前景以及目前存在的应用缺陷。     

印制电路板热油试验方法与评价

热应力试验是印制板生产中最常用的质量检验方法之一,文章通过热油试验方法的案例介绍,以指导检验人员正确掌握试验方法和质量评价技能。     

A note on “using intuitionistic fuzzy sets for fault-tree analysis on printed circuit board assembly”

The aim of this note is to point out and correct some errors in the definition of the four arithmetic operations for triangle intuitionistic fuzzy numbers introduced by Shu et al. [Shu MH, Cheng CH, Chang JR. Using intuitionistic fuzzy sets for fault-tree analysis on printed circuit board assembly. Microelectron Reliab 2006;46:2139-48].     

模糊评价法在文化创意产品造型设计中的应用研究

传统的产品造型设计在创造性和文化性方面对设计人员的知识广度和深度提出了较高的要求。为满足用户多样化的文化需求,提出一种基于模糊集合理论的综合评价方法,以便通过计算机辅助技术模拟产品造型设计。通过层次分析法设计模糊评价的指标模型,并给出指标权重的计算流程。以模糊判断矩阵为基础,运用指标模型进行产品造型评价实证分析,结果表明提出的综合评价方法能够较好地反映出创意产品造型的用户满意度,验证了该方法的有效性。     

模糊综合评判在故障树分析法中的应用

模糊综合评判法是一种基于模糊数学的综合评判方法,该综合评判法根据模糊数学的隶属度理论把定性评判转化为定量评判．即用模糊数学时受到多种因素制约的事物或对象做出一个总体的评判。它具有结果清晰,系统性强的特点,能较好地解决模糊的、难以量化的问题,适合各种非确定性问题的解决。本文以新一代天气雷达发射机故障为例,论述了该方法如何获取故障诊断数据,如何进行故障定位等过程。     

Application of the atomic force microscope to integrated circuit failure analysis

In IC research centers over the past two years, the Atomic Force Microscope (AFM) has become a fairly common tool. Nondestructive imaging with nanometer resolution on uncoated samples in ambient conditions is proving to have a wide range of applications in IC research. Also, during this same period important advances have been made in scanning probe microscopy, particularly relating to atomic force probes. AFM technology has now found acceptance in IC manufacturing as well as research.These new advances include: large sample (full wafer) capability, sharper probe tips capable of measuring sidewalls as steep as 15 degrees from the vertical, noncontact topography measurements, frictional-force measurements, and cross-section analysis. True three-dimensional nanometer-scale metrology can now be applied to process control and failure analysis.Some uses and applications to semiconductors are (1) surface roughness measurment of polished silicon wafers for gate oxide performance improvements, (2) surface roughness of deposited layers, (3) grain-size measurement, (4) depth measurement for etcher control, (5) step-height measurement, (6) gate-oxide integrity, (7) deposited layer integrity over lines, (8) monitoring the effectiveness of cleaning steps, (9) cross-section imaging, (10) high-resolution imaging for process inspection, (11) planarization quality, (12) phase-shift mask development, (13) chrome photomasks — defect imaging and sizing, line-edge quality, (14) defect imaging and sizing, and (15) spin-on glass cure and pore-size process studies     

容差分析在舵机反馈采样控制电路中的应用

基于空空导弹对精确控制的要求,以及电路容差分析2种方法的基本原理,结合某空空导弹舵机反馈采样控制电路,提出了基于Saber软件进行电路容差分析方案。采用Saber软件研究电路参数偏差的容差仿真分析方法 ,具体分析了电位器±10%的精度是制约舵反馈电路容差能力的重要因素,并提出提高电路可靠性设计措施。