W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺

钨、铜热膨胀系数的过度失配,使得钨、铜的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文基于钨铜梯度材料概念对钨、铜进行连接,以高活性Fe-Cu粉为中间层,在还原炉中采用扩散连接的方法对W-Cu复合材料与Cu进行连接,并对连接样品的金相显微形貌、显微硬度、拉伸强度和元素分布进行研究。结果表明,采用添加中间层的方法可以有效改善连接界面,提高连接质量。金相、显微硬度和能谱分析说明W-Cu与Cu连接样品的连接界面处形成了连续、紧密的结合;拉伸实验测得的平均强度为168.55 MPa,接近于Cu基材的强度,进一步证实添加中间层的方法可实现W-Cu与Cu的扩散连接。     

铜含量对铁基烧结减摩材料组织性能的影响

研究了铜含量对铁基减摩材料组织性能的影响。一方面铜是铁基材料的强化元素，能提高材料的力学性能；另一方面铁基烧结合金基体中的不少孔隙是由铜粉扩散后留下的，因而铜又间接削弱合金力学性能。研究认为含铜量为５％左右时，合金的力学性能最高，而且基体中有足够的孔隙起自润滑作用，即合金作为减摩材料综合性能最高。添加磷组元后，铜对合金力学性能特别是拉伸强度的负作用被消弱     

FGH96合金固相扩散连接界面组织与失效机制

对原始状态分别为锻态、固溶态和半时效态的FGH96合金固相扩散连接界面显微组织进行表征,并对连接界面的拉伸性能进行测试,对失效行为进行研究。结果表明,锻态、固溶态和半时效态试样经固相扩散连接后界面均实现了良好的冶金结合,连接界面无孔洞和缝隙等缺陷。锻态试样界面扩散更为充分,组织过渡更为平缓;固溶态和半时效态试样界面存在明显的连接影响区。锻态试样经固相扩散连接和标准热处理后,二次γ?相细小、均匀且呈典型椭球状;固溶态和半时效态试样因固相扩散连接热循环的作用导致γ?相发生长大和分化。二次γ?相尺寸及形貌的不同决定了界面区域性能水平的差异。电子背散射衍射测试结果表明,连接界面处大晶粒的择优取向为{100},距离固相扩散连接界面越近,晶粒的择优取向越明显。拉伸试验结果表明,锻态试样经固相扩散连接和标准热处理后,连接界面处的强度达到基体强度的99%以上。拉伸裂纹主要萌生于连接界面大晶粒及γ?相粗化聚集区域,体现为穿晶的韧窝型断裂。     

石墨-铜扩散连接的界面行为

以Ag Cu Ti合金粉末为过渡层,采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验。利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究。研究结果表明:在工艺参数为870℃/200 k Pa/10 min的条件下可实现石墨-Cu连接,其接头界面组织结构为石墨/Ti C/铜基固溶体+富银区/铜;接头剪切强度为17 MPa,断裂在石墨母材;并分析了石墨/Ag-Cu-Ti/铜真空加压烧结接头的形成机理。     

RMT1-250转换开关用电接触材料

铜铬锆合金是一种形变热处理材料，兼具了铜铬合金和铜锆合金的各种优良性能，经过时效处理的铜铬锆合金，与铜相比，高温强度有很大的改善，而且具有较高的导电率。所以铜铬锆合金广泛应用于电焊机、低压电器等行业。根据对铜铬锆成分的适当调整，可用作为电焊机电极，低压电器触桥、短路环等各种电接触材料。铜铬锆合金用于RMT1－250转换开关，接近于触桥材料的应用，但使用的条件更苛刻一些，要承受部分电弧的侵蚀和由此产生的高温，因此对材料要求具有良好的导电导热性和更高的高温强度。     

温度对纯铁与低活性铁素体钢扩散连接界面行为的影响

以Fe-50Cu合金粉末为中间层,对纯铁与低活性铁素体钢进行真空压力烧结扩散连接,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对中间层的显微组织、连接界面的元素分布和拉伸断口形貌进行观察与分析,并对连接件进行抗拉强度测试,研究连接温度对纯铁与低活性铁素体钢烧结扩散连接界面行为的影响。结果表明:在700~800℃温度范围内,随连接温度升高,中间层的孔隙减少、致密度提高;且随连接温度升高,中间层与母材界面的元素互扩散加强,连接界面逐渐模糊,形成较强的冶金结合,从而使连接界面的抗拉强度提高。连接温度为800℃时,连接件的界面抗拉强度达到251.19 MPa,连接强度大于母材纯铁的强度,断裂发生于纯铁中。     

铬含量对Ti—5Mo—5V—3Al—Cr系合金性能的影响

研究了降低铬含量对ＴＢ２钛合金拉伸性能的影响。试验结果表明，降低铬含量有可能在不降低ＴＢ２合金时效强度的情况下改善拉伸延性，可锻性及机加工性能，因而存在着得到性能优异的新合金的可能性。     

无氧铜表面钨涂层制备及结合性能研究北大核心

采用化学气相沉积(CVD)工艺在无氧铜表面制备钨涂层,利用热等静压扩散连接工艺对铜钨复合界面进行热处理,得到铜钨复合材料。采用SEM、金相显微镜观察涂层及铜钨界面微观形貌,用胶粘和钎焊两种测试方法评价铜钨界面结合强度。结果表明,钨涂层显微组织为柱状晶,涂层厚度及界面均匀;结合强度测试过程中涂层均未剥落或损伤,表明钨铜界面结合强度大于胶粘界面和钎焊界面的结合强度。     

铜/钢扩散复合界面分析

用扫描电镜观察、能谱分析、电子探针和显微硬度测定等方法对铜／钢双金属棒扩散复合界面附近的组织、成分和硬度进行了分析。结果表明，铜／钢双金属通过扩散复合可使界面实现良好的冶金结合。随扩散温度的提高，两种金属的结合强度大大提高；随扩散时间的延长，结合强度先增加后趋于稳定，与一定的扩散温度相对应。扩散退火过程中，界面两侧的原子发生了互扩散。从扫描电镜和电子探针结果中可以确定铜／钢界面附近的氧化物为Fe2O3。     

从废铜铬催化剂中提取铜铬：通过机械活化提高回收率

Siksha Swaroopa等介绍了一种从废铜铬催化剂（含Cu 42．4％，Cr 36．2％）中回收铜铬的方法。废催化剂中含有CuCrO2、CuCr2 O4和Cu8 O 相。高能球磨使废催化剂的平均粒径从9．4μm 降至1．7μm ，同时使比表面积增大约64％。CuCrO2被选择性机械活化。试验先进行硫酸浸出，然后加碱焙烧，之后用水浸出回收铜和铬。在硫酸浓度0．94～3．75 m o l／L、浸出温度常温～150℃条件下，未经球磨的废催化剂的铜浸出率最高为67％，而球磨5 h的废催化剂在硫酸浓度1．31 m o l／L、固液质量体积比20 g／L ，温度80℃条件下，铜浸出率为90％。在不同NaO H加入量、焙烧温度和时间条件下考察铬回收率。在球磨的废催化剂中加入100％ N aO H ，在850℃下焙烧2 h ，铬回收率在90％以上。与粗磨样品相比，铜浸出渣中的铬回收率相对较高。回收铬后的浸出渣几乎为纯CuO ，可以直接回收铜。也介绍了回收上述两种金属的概念流程。