失效锂离子电池直接空气氧化氨性浸出研究

采用含氨和铵盐(硫酸铵、碳酸铵或氯化铵)的水溶液为浸出介质,在常温下通入空气直接浸出失效锂离子电池中的金属元素。在含铵盐的氨性溶液中,锂、钴的浸出率分别为小于22.4%、12.5%,而铜的浸出率可高达98.86%,有利于铜与锂、钴元素的分离。结果表明,含碳酸铵的氨性溶液浸铜效果最佳。     

一种从废旧电路板中回收铜的新工艺

介绍了一种从废旧电路板中分离提取铜并产出超细铜粉的新工艺。首先采用物理分选法分离出含铜的重密度组分,之后采用氧化氨浸—溶剂萃取工艺获得CuSO4溶液,最后以次亚磷酸钠为还原剂,以PVP为保护剂和分散剂,采用二次还原法,获得粒度1.5μm左右的抗氧化铜粉。浸出阶段优化条件为:温度35℃,时间2h,氨水和硫酸铵起始浓度均为2mol/L,空气流量8m3/h,固液质量体积比1∶10。铜萃取及反萃阶段优化条件为:萃取剂Lix84,萃取剂体积分数50%,相比1∶1,TBP浓度0.1mol/L,常温,以500次/min的速度震荡3min;反萃取剂硫酸,浓度0.2mol/L。在优化条件下,浸出、萃取及反萃取阶段的铜提取率分别为96.67%、98.87%及93.34%,效果良好。     

硫酸体系氧化浸出清洁回收废弃电路板中铜的研究

提出一种清洁的从废弃电路板中回收铜的工艺,绘制了Cu-H2O系电势-pH图。该工艺原料为废弃电路板经物理法分离得到的多金属粉末,采用空气氧化在硫酸体系中对多金属粉末进行氧化浸出,然后采用冷却结晶法提取浸出液中的铜。结果表明:优化浸出条件为浸出温度65℃,硫酸浓度为1 mol/L,空气流量80 mL/min,搅拌速度350 r/min,液固比20∶1,浸出时间5 h;在此条件下,铜的浸出率达99%;采用一次冷却结晶得到的硫酸铜晶体,硫酸铜含量达97.82%,达到GB437-80一级标准。该工艺流程简单、过程清洁、具有可行性。     

废旧印刷电路板中铜的回收生产现状

铜是电路板中含量最高的金属,也是资源化回收废旧电路板时研究和关注的重点。本文主要阐述废旧印刷电路板中有价金属铜的回收生产现状,并给出了对策及建议。     

铜、金浸出过程中铜氨配合物的作用机理

介绍了铜氨配合物的性质及其在氨和硫代硫酸盐浸金中的作用,分析并探讨了铜氨配合物的催化作用和氧化作用.     

我国废旧电路板物理分选工艺现状及展望

废旧电路板（WPCBs）物理分选工艺是我国废旧资源利用行业采用的主流工艺之一。本文从生产实践视角,重点介绍了WPCBs物理分选工艺涉及的管理规范、装备及技术现状,并对比分析了WPCBs干式分选和湿式分选工艺的优缺点。最后,对WPCBs物理分选工艺需进一步研究的问题进行了展望。     

用空气氧化—酸浸法从铜阳极泥中预脱铜试验研究

研究了采用空气氧化—酸浸法从铜阳极泥中湿法预脱铜,考察了温度、反应时间、液固体积质量比、硫酸质量浓度及空气通入速率对铜浸出率的影响,确定了脱铜最优工艺条件。结果表明：在温度80℃、反应时间3 h、液固体积质量比10/1、硫酸质量浓度150 g/L、空气通入速率0.2 L/min、搅拌速度300 r/min条件下,铜脱除率达70%,此方法经济环保,可用于从铜阳极泥中脱除金属铜。     

铜冶炼烟灰碱浸渣氨浸工艺

以铜冶炼烟灰碱浸渣为原料,研究氨-硫酸铵体系的 pH 值、总氨浓度、氨铵摩尔比、液固质量比、反应温度、反应时间等因素对铜冶炼烟灰碱浸渣中铜锌浸出的影响规律.结果表明,最佳工艺条件为:总氨浓度为 5 mol/L、pH 值为 10、氨铵摩尔比为 2:1、液固质量比为 5:1,浸出温度为 70 ℃,浸出时间为 60 min.此条件下铜和锌浸出率分别为 90.6 %和 92.4 %.      

废旧印刷电路板回收利用的研究进展

简要介绍了印刷电路板的组成及特点,重点分析了常规方法和新技术在废旧印刷电路板回收利用中的应用及研究进展,并展望了废旧印刷电路板回收利用技术的发展方向。     

以废旧印刷电路板为原料制备超细铜粉的研究

介绍了一种以废旧印刷电路板为原料经物理分选、NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出铜、萃取提纯、H2SO4反萃得到CuSO4溶液,而后蒸发冷却结晶获得CuSO4.5H2O晶体,以此为原料制备超细铜粉的方法。制备超细铜粉的最佳试验条件为:先制备出Cu2O沉淀配制成100 mL悬浊液,在PVP加入量为6 g(200 mL溶液)、搅拌速度为400 r/min、NaH2PO2.H2O加入量是理论量的4倍,加料方式为将NaH2PO2.H2O分两次加入100 mL的Cu2O悬浊液中,50℃时加入40mL后以1.2℃/min的速度升温到75℃时加入剩下的60 mL,用2 g/L的苯并三氮唑溶液浸泡清洗后的超细铜粉0.5 h进行表面改性,在此条件下制备的铜粉粒度均匀,结晶度高,无团聚现象,该超细铜粉可以用于多层功能陶瓷电容器(MLCC)的电极上。     

Hydrometallurgical Process for Copper Recovery from Waste Printed Circuit Boards (PCBs)

Present paper focuses on the selective recovery of copper from the enriched ground printed circuit boards (PCBs) using leaching and solvent extraction. The metal-enriched ground sample obtained from the beneficiation of the sized PCBs in a laboratory scale column type air separator contained mainly 49.3% Cu, 3.83% Fe, 1.51% Ni, 5.45% Sn, 4.71% Pb, and 1.85% Zn. The leaching of the enriched sample with 3.5 mol/L nitric acid dissolved 99% copper along with other metals at 323 K temperature and 120 g/L pulp density in 1 h time. The composition of the leach liquor with wash solution was found to be 42.11 g/L Cu, 2.12 g/L Fe, 4.02 g/L Pb, 1.58 g/L Zn, and 0.4 g/L Ni. The McCabe–Thiele plot indicated the requirements of three counter-current stages for maximum extraction of copper from the leach liquor at pH 1.5 using 30, 40, and 50% (v/v) LIX 984 N at the phase ratios (A/O) of 1:3, 1:2, and 1:1.5, respectively. The counter-current simulation studies show the selective extraction of 99.7% copper from the leach liquor feed of 1.5 pH in three stages with 50% LIX 984 N at A/O phase ratio of 1:1.5. The stripping of copper from the loaded organic with sulfuric acid produced copper sulfate solution from which copper metal/powder could be recovered by electrolysis/ hydrogen reduction.     

硫氰酸盐—铁(Ⅲ)体系从废电路板中选择性浸出金银

采用硫氰酸盐法从硫酸双氧水体系预处理废电路板金属部分后的渣中选择性浸出金银,并对硫氰酸盐浓度、铁离子浓度、溶液pH、液固比、搅拌速度、温度、浸出时间等因素进行优化。结果表明,在0.1mol/L Fe3+、0.6mol/L SCN-、pH=2、液固比500∶2、搅拌速度200r/min、温度15℃、浸出8h的条件下,金银浸出率分别达到95%和99%,铅浸出率不超过4.5%。     

碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取

为降低碘化法浸金的成本,提高浸出率,使用氨作为辅助络合剂,通过正交试验考察固液比、I₂/I^-摩尔比、KI浓度和氨水用量等影响浸出率的几个因素。研究结果表明：固液比对金的浸出效果影响最大,其后依次是氨水用量、KI浓度和I₂/I^-摩尔比。通过单因素试验获取各影响因素的最佳条件,结果表明：固液比的增加可提高金浸出率,当pH值在8～9之间,I₂/KI摩尔比为1∶8,KI质量浓度为0.25 g/mL,氨水体积浓度为1%,浸出时间为4 h时,混合体系对金的浸出效果最好,浸出率最高可达96%。氨水的添加对金的浸出有明显的促进作用,可提高金浸出率,降低碘化法浸金成本。     

水浸法回收线路板熔炼烟灰焙烧砂有价元素的试验

采用水浸出废旧线路板熔炼烟灰硫酸化焙烧渣,考察浸出温度、搅拌速率、浸出时间和液固比对铜、锌浸出率及铅富集效果的影响。研究表明,较低温度下铜、锌浸出率均可达到99%以上,而铅也能大部分富集在浸出渣中;搅拌速率、浸出时间和液固比对铜、锌浸出率影响较大,对铅浸出率的影响较小。最佳浸出条件为:浸出温度40℃、搅拌速率175r/min,浸出时间1h、液固比5∶1。在此条件下,铜、锌的浸出率分别达到99.49%和99.58%,浸出渣中铅含量达到50%左右。     

硫氰酸盐—双氧水体系回收废电路板中的金

采用硫氰酸盐—双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银,详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓度、溶液pH、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响。结果表明,在0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、固液比1/250、搅拌速度200r/min、室温(~15℃)浸取8h的条件下,金、银浸出率分别超过90%和79%,铅浸出率为9.7%。     

Precious Metals Recovery from Waste Printed Circuit Boards by Gravity Separation and Leaching

ABSTRACT

This study focuses on the recovery of valuable metals, such as gold, silver, and copper, from the printed circuit boards of waste computers, using physical separation followed by leaching methods. Characterization studies revealed that resins and glass fibers were attached as grain together with base and precious metals. A hammer mill was employed as a second stage crusher to disintegrate the different components of the printed circuit board, thus improving the selectivity and recovery of metals. Separation studies using a laboratory-scale shaking table showed that 33% of the feed was removed as a light product and 96.8% of Au, 96.7% of Ag, and 97.7% of Cu were recovered in heavy fraction. Leaching the light fraction using 3 M H₂SO₄ and 0.33 M HNO₃ at 80°C for two h resulted in greater than 90% extraction of Cu. Au and Ag were dissolved at room temperature with a leaching solution of 0.2 M S₂O₃ ^2-, 0.02 M CuSO₄, and 0.2 M NH_3.H₂O, which provided a recovery of more than 59% of Au and 98% of Ag within eight h. Direct leaching tests using optimized conditions were also implemented on the crushed sample, and 45% of Au, 87.6% of Ag, and 70.8% of Cu were extracted.     

过硫酸钠直接回收废电路板金属富集体中的铜

考察了过硫酸钠浓度、硫酸加入量、搅拌速度、温度和固液比对过硫酸钠直接回收废电路板金属富集体中铜的影响。结果表明,增加过硫酸钠浓度、搅拌速度和升高温度有利于铜的回收。在45℃、固液比0.004(g/mL)、搅拌速度500r/min、过硫酸钠浓度0.2mol/L、时间60min的条件下,铜的回收率达96.5%。