全球晶圆代工市场迅猛增长

一市场规模迅速扩大 近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长势头，2006年其规模首次突破200亿美元，达到232．74亿美元，2002—2006年，全球晶圆代工市场规模的年均复合增长率达到198％，大大高于同期全球半导体市场增幅。[第一段]     

我国晶圆代工市场异军突起

本文论述了我国IC企业发展晶圆代工的可能性与优势，分析了当前全球和国内晶圆代工市场的动态和发展趋势，认为目前我国IC企业发展晶圆代工是大势所趋。     

今年晶圆代工市场仅增1%

据市场调查机构IC Insights最新报告指出，2004年晶圆代工展现旺盛成长动力，年增长率达45％，然而预测晶圆代工市场的成长动能将在2005年大幅降温，仅比2004年微幅增长1％，达169．2亿美元规模。     

全球及中国晶圆代工市场分析及预测

1、全球市场自上世纪80年代以来,晶圆代工(Foundry)这一半导体芯片制造产业中的独特业务形态就一直保持高速发展的势头。近几年全球晶圆代工市场更呈加     

台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上

根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾白2004年12时厂量产以后，台湾晶圆代工厂在供应亚洲半导体市场上，已具优势地位，估计2009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。     

2011年中国将成为全球重要的晶圆代工市场

中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%.2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币,占全球市场总规模的12%.中国晶圆代工产能增长更为迅速.     

瑞萨将持续扩大委外晶圆代工比重

瑞萨电子发表最新“事业继续计划”,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器及模拟IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将成为主要受惠者。     

IDM厂跨入晶圆代工重塑代工版图？

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。     

2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34％,达到268．8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、     

谁让晶圆代工产能过剩?

英特尔(Intel)总裁暨CEO欧德宁(Paul Otellini)日前(2月17日)表示,全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来的几年因产能过剩而陷入危机。他还说,这是Global Foundries造成的。所谓听其言,观其行,就在欧总发表Global Foundries威胁论的隔天(2月18日),英特尔就干了件特政治正确的事儿,该公司宣布将在美国亚     

业界要闻中国IC代工格局与产业现状

根据国际研究暨顾问机构G artner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的4年中,大中华区的半导体产业增长了34%,是全球17%增幅的2倍。     

三星进军晶圆代工市场计划下半年量产

据港台媒体报导，美国巴隆金融周刊（Barton″s）最新一期专访三星电子（Samsung）半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭指出，三星锁定高端、客制化产品，大规模切人晶圆代工市场，市场取向有别于台积电，2005下半年开始导人量产，黄昌圭虽不愿明言客户名单，但消息人士则透露，投单客户之一则是通信芯片大厂高通国际（Qualcomm）。     

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山

据台湾媒体报道：台积电董事长张忠谋日前出席VLSI国际研讨会时表示，尽管国际景气大环境尚未明朗，但2008年半导体产业增长率约5％；他表示，目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28％，但重要性将持续与日俱增，2012年将达到约40％比重。     

晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来

虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门，但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势，但半导体产业经蕾和竞争环境的变动，却在20、21世纪交警的时候冲击着晶圆代工产业，开始激发怀疑性的见解，不再认同其美丽的憧憬，以及再创造历史的能耐。民间针对此议题，有正反不一的争议。不过大体而言，这些论点大多是基于最近若干新闻事件，如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工；ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察，并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点，做深入的分析，难免有以偏概全的论点产生。     

晶圆代工、芯片设计激励上海集成电路业成长

随着大陆半导体产业链的快速发展，在全国4大经济圈中长三角地区已经成为大陆集成电路产业的发展核心区域，根据2003年统计数据显示，长江三角洲占全国IC产业产值比重的64．2％，而上海地区亦占据全国比重38．6％，产业聚集效益明显。