新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

讨论阻燃体系对树脂阻燃性的影响，通过对阻燃体系配方的优化，研制出综合性能比传统环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板。该无卤化覆铜板完全符合环保要求，而且由于添加了氢氧化铝，大大降低了生产成本。     

新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

当前，环境保护是全球共同关注的热点问题。在电子行业中，覆铜板基材的无卤化是关注的核心之一。在世界性严格要求环保的形势下，无卤化印制线路板(PCB)材料在20世纪90年代中期兴起并获得迅速的发展。但是以普通环氧树脂为原料的PCB，其阻燃性好的主要原因是因为使用了卤系阻燃剂，而卤素的存在会使PCB板在高温时放出大量的有毒气体，并生成致癌物质，威胁人体健康，对环境造成极大的污染。所以，开发无卤化环氧型(FR-4)覆铜板制造技术，已成为当今以至未来许多年覆铜板行业的一项重要课题。     

基于电磁兼容技术印刷电路板的设计研究

目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。因此,从电磁兼容入手,分别就元器件布局、信号走线和地线设计等方面,讨论提高印刷电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施。     

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。     

印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

为了延长印刷电路板的使用寿命,节约资金,充分发掘铑的优异性能,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验,对镀铑工艺应用有较好的实用价值,用本工艺镀覆的产品,镀层具有外观白亮,反光率高,接触电阻小,硬度高、耐磨,耐蚀等优点,满足了生产需求。     

废旧印刷电路板剪切式粉碎的试验研究

为实现废旧电路板的资源化利用,采用剪切式粉碎与球磨粉碎方式对电路板进行细碎的研究。结果表明:根据电路板层间剪切强度比较小的特点,采用剪切式粉碎方法可以有效对其进行粉碎并解离,并随着粉碎粒度的减小,各组分大小越均匀,解离越完全;与剪切粉碎效果相比,球磨粉碎易使电路板材料变薄,成片状薄板状,但不易被粉碎,粉碎的细度与均匀性不如剪切粉碎。     

基于印制电路板精细丝网印刷过程的数学模型研究

丝网印刷在电子工业领域有着广泛的应用.在印制电路板上的应用尤为突出,而且向着更精更细的方向发展.影响印制电路板精度的因素有很多,针对精细丝网印刷过程,把网屏看作一个半渗透膜,依据牛顿流体力学和润滑理论建立了一个类似非接触型丝网印刷的几何数学模型,从而更好的对精细丝网印刷进行指导.     

废旧印刷电路板中非金属材料资源化的新进展

目前对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对于占整体约60%但处理困难且经济效益相对较低的非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收利用价值,完全可以作为再生资源回收。如何处理好当前存在的二次污染及回收利用率低等问题以及寻找高效、简便和绿色的回收利用方法已是非金属材料资源化所面临的当务之急。在非金属材料的资源化方法中,物理回收法以处理工艺简单、成本低、资源利用率相对较高等优点而具有较大的发展优势,是最符合国内实情的一种资源化方法。     

葡萄牙发布印刷电路板的开放平台Printoo

来自葡萄牙的Ynvisible团队近期在众筹平台Kickstarter上发布了一个名为Printoo的印刷电路板模块平台项目,该平台提供一系列可弯曲的印刷电路板和模块,可以帮助用户来制造各种各样的日常物品,比如将一些印刷电子组件绕在瓶子或罐头上,     

SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨

针对一种典型的电子产品－－ＳＭＴ印刷电路板组件,提出了一种非破坏性的脆值评价方法,即采用计算机仿真技术进行分析。     

废印刷电路板非金属粉与埃洛石纳米管对不饱和聚酯热稳定性和阻燃性能的影响

为减轻废印刷电路板非金属粉(WPCBP)在回收过程中对环境的污染和资源的浪费,实现WPCBP在聚合物基体中的高值化利用,将粉碎干燥后的WPCBP与埃洛石纳米管(HNTs)添加到不饱和聚酯树脂(UPE)基体中,制备了一种新型环保的WPCBP-HNTs/UPE复合材料。利用SEM和TEM对两种填料的结构形貌及其在复合材料中的分散状况和界面结合进行了表征,采用热失重分析仪、锥形量热仪、极限氧指数仪等对WPCBP-HNTs/UPE复合材料的热稳定性和阻燃性能进行了系统的研究。结果表明,WPCBP和HNTs能够显著提高复合材料的热分解稳定性和阻燃性能。通过SEM和EDS对复合材料燃烧后的碳渣进行了分析,并探讨了阻燃机制,分析了WPCBP和HNTs对WPCBP-HNTs/UPE复合材料的力学性能和热变形性能的影响。     

废印刷电路板非金属粉填充聚丙烯的实验

采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料,并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察,分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明,非金属粉可以同时改善非金属粉/聚丙烯复合材料的拉伸、弯曲、低温冲击性能,但室温冲击性能降低;其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量、低温冲击强度最大增幅分别为16.3%、41.5%、63.5%、100%、45.7%;废印刷电路板非金属粉可作为聚丙烯的增强增韧填料。     

阻燃钛合金的研究和发展

综述了阻燃铁合金的阻燃机理、阻燃合全体系和阻燃性能评价方法，介绍了研究现状及发展趋势，并对我国阻燃铁合金的发展提出了一些建议。     

印刷电路板外观检测中光电图像的色差矫正方法

针对印刷电路板产品在检测中受制作工艺和照明设备的影响,分析其产生色彩偏差的基本原理,提出板内和板间色差矫正的新算法,分析了照明模型得到亮度变换函数对板间色差进行矫正,重点采用LAB色彩模型中的亮度通道,利用亮度积累直方图计算映射函数去均衡板内的色差。实验表明,该算法矫正了印刷电路板在检测预处理阶段出现的板内和板间的色彩偏差,提高自动光学检测的检测精度和效率,在光电图像的测量领域具有广泛的应用前景。     

无卤化FR-4覆铜板开发的技术难点

当前世界上无卤化FR-4覆铜板树脂主流技术是：阻燃剂为磷一氮体系，主树脂为与磷化合物反应而合成的含磷环氧树脂。这种含磷树脂在开发过程中要解决的难题是水分解性和耐化学药品性低的问题。     

废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究

以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(F_(min))、最大扭矩(F_(max))和正硫化时间(t_(90))均高于纯SBR,而焦烧时间(t_(10))低于纯SBR。     

印刷电路板表观检测中光电图像的快速配准方法

印刷电路板(PCB)表观缺陷检测是机器视觉检测领域的一个重要问题,为了有效地利用参考法对印刷电路板光电图像进行检测,需要提高图像配准精度.本文提出了一种基于随机Hough变换(RHT)和空间数据坐标变换理论相结合的配准方法,该方法在寻找配准目标和完成配准效率方面均有很大提高.利用PCB光电图像进行实验,结果表明:在提高检测精度,降低内存空间,减少计算时间等方面,该配准算法的优势明显.