小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

世界片式元器件产业发展走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

片式元器件市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠性、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

世界片式元器件产业发展走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

国际国内片式元器件技术市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

全球片式元件发展趋势

全球片式元/器件(SMC/SMD)市场在世纪之交发展很快,在21世纪初期将会在全球元器件市场占有更大的市场份额.电子元器件向片式化的方向发展已经成为一种潮流,在新的世纪,将会有更多的各种款式新颖的片式电子元器件推向市场,为世界范围内的电子技术革命和整机更新换代的热潮推波助澜.……     

国内外片状元器件现状及动向

片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国内片状元器件现状 目前国内研制、生产片状元器件的单位有50余家,1984年至1990年从国外引进32条片状     

世界片式元器件的发展与管理技术

世界片式元器件的发展状况 当今时代,人类已由工业社会进入信息社会,发展日新月异。自80年代以来,随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展,有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC、SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,     

片式电感器的市场前景

片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。最近20来年,以轻、薄、短、小,性能可靠,价格低廉且易于装配等为特点的片式无源元件也得到了迅速发展。作为三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展很快,早在70年代中期就已达到大批量生产和应用阶段,其产品种类和规格非常齐全,而电感器因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚,发展相对缓慢。为适应现代电子信息技术等的需要,从80年代开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究开发电感器的片式化技术,从而推动了片式电感器技术和产品的蓬勃发展。     

SMD技术向高端的发展趋势

引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成化迅速发展。原有的单一功能片式元器件无论从尺寸或功能、性能、可靠性等均远远不能满足需求。SMD采用混合微电子技术,进一步向混合集成化发展,已成为必然趋势。其中应用最多的是低温共烧陶瓷(LTCC)技术、多芯片组件(MCM)技术以及球栅阵列(BGA)封装技术、芯片尺寸封装(CSP)技术。     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

SMD元器件的载带系统

在上个世纪,SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用,促进了SMD(表面安装器件)的发展,原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在     

表面安装式器件改成双列直插式

随着电子元器件的小型化,表面安装式(又称贴片式)器件的品种和数量日益增多。目前,有的集成电路(如74LS163A)已不再生产双列直插型(DIL)而代之以表面安装型(SMD)。由于这种器件体积小、引脚间距也小,又是贴在印制电路上安装,难以焊接和脱焊,因而给检     

增加客户的价值是CEM企业服务的核心——访FLEXTRONICS公司技术研发中心总监易继辉先生

随着片式元器件(SMD/SMC)和贴片设备的出现,以“来料加工”为主的CEM企业生产方式已逐渐为提供全套“解决方案”的经营模式所取代。其中,服务的重要性越来越突出,而“增加客户的价值”已经成为CEM企业服务的核心。     

邮购信息

《SMT工程师使用手册》(2000年版)定价:35元 汇集了SMT工程师现场使用的工艺技术数据,主要包括:●表面贴装元器件(SMD/SMC);●SMT基板设计;●表面贴装材料:贴片胶、焊膏、焊锡、清洗剂;●焊接工艺参数;●检测方式、设备维护等。     

浅谈电子元器件失效

电子元器件的失效会给电子整机带来故障。对整机中元器件的失效从两个角度进行了分析 :(1)元器件自身因设计、材料、制造原因引起的失效 ;(2 )整机厂的设计、作业引起的元器件失效。提出了针对性改善措施。     

SMT在摄像机生产中的应用

为实现电子产品的高可靠和小型化,目前仍普遍使用的有引线元器件及其插入式安装方法,已逐渐被片状式元器件(SMC、SMD)和与之适应的表面安装技术(sMT)所代替。在我国SMT装配日益发展,现正经历着由八十年代初期的技术材料设备引进,发展到逐步实现其国产化和不断创新阶段。为了更好地促进国内SMT的技术进步,现将我厂在CCD摄像机生产中SMT应用情况作如下介绍,以供参考。 1 SMT的装配程序我厂生产的CCD5670型摄像机较多地使用了0805封装规格尺寸2×1.25,1206封装规格,尺寸3.2×1.6的LCR(电感—电容—电阻)片状元件     

尖端电子产品的安装技术发展趋势（下）

在电子产品实现薄轻短小化的进程中，促进了半导体封装和电子元器件的高集成化、小型化、薄型化的开展。同时，也提出了半导体封装和电子元器件的新设计概念，这些都推进了超高密度安装的技术开发，以及运用此项新技术的整机电子产品的更快出台。