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相似文献
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1.
低压电力线载波高速数据通信设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
陈劲操 《电测与仪表》2002,39(10):27-30,20
分析了低压电力线载波通信的特点,讨论了低压电力线载波通信的标准,在分析电力线载波高速数据通信技术的基础上,介绍了多载波通信技术OFDM(正交频分复用),讨论了Intellon公司提出了基于OFDM原理的PowerPacket技术,提出了利用电力线载波通信芯片INT5130,INT1000实现数据通信的设计方案。  相似文献   

2.
薛智峰 《电力建设》2004,25(6):65-65
上海贝岭公司于日前发表3款新型的三相计量芯片,已经陆续获得国内外订单。上海贝岭公司于新年后,陆续发表了BL0 96 2三相电能分相计量芯片,BL0 95 2通用三相电能计量芯片,BL0 94 2简单三相集成计量芯片产品。这3款在国内率先使用全数字技术测量的芯片,精度超过了国外同级产品。  相似文献   

3.
基于INT5130芯片的电力线通信系统的设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
电力线通信(PLC)的通信方式具有独特的优势。文章详细介绍了一种基于电力线上网的通信系统硬软件设计。该系统利用电力线网传输以太网数据,速率可达到14Mbit/s,以INT5130为核心芯片。同时外围芯片采用INT1000、AT89C51和AT8989UP。它具有较高的可靠性,为家庭网络的实现提供了新的方法。  相似文献   

4.
基于电力线载波的语音通信终端的设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
在分析电力线通信信道的基础上,介绍了OFDM的基本原理以及电力线网络通信协议HomePlug 1.0.给出了集成该协议的电力线通信接口芯片INT5200的结构与功能.详细阐述了基于INT5200的电力线语音网络通信系统的各个模块的设计.  相似文献   

5.
柴守亮  侯思祖  程雪 《低压电器》2007,(3):41-44,48
在分析宽带电力线通信的基础上,介绍了多载波通信技术--正交频分复用,讨论了带Turbo IC的HomePlug1.0协议,介绍了INT5500的功能特点和结构,并以该处理器为核心,同时采用INT1200、AC101LKQT等外围芯片,开发了低压配电网的宽带通信Modem.  相似文献   

6.
网上传真     
1 科技信息(1)日前 ,美国的IBM、日本的东芝、索尼及索尼计算机娱乐公司联合宣布 ,将基于 30 0mm晶圆衬底 ,联合开发 0 0 4 5~ 0 0 9μm芯片设计的先进工艺技术。研发主要着眼于在对成本敏感的消费电子IC中 ,采用SOI (绝缘衬底硅 )和其他先进半导体工艺技术。计划投资数亿美元 ,用四年多的时间 ,基于诸如SOI晶圆、铜金属互连和低介电系数电介质等先进的工艺技术和材料 ,联合开发0 0 9μm (90nm)、 0 0 6 5 μm和 0 0 4 5 μm芯片。此外 ,他们还将合作开发高性能低功率芯片 ,其应用涵盖从数字消费类应用到超级计算…  相似文献   

7.
INT51X1是美国Intellon公司专为电力线OFDM通信推出的处理器,论述了它的功能结构及技术特点,并以该处理器为核心研究开发了中压配电网的OFDM电力通信系统。  相似文献   

8.
供求信息     
(刊登热线 :0 2 1 6 2 5 74990 3 71 )供应工频感应加热器本公司专业研制与开发的新一代GJ3 0系列工频感应加热器广泛应用于电机行业的过盈装配 ,具有快速高效、环保节能、提升品质等诸多优点。主要产品有 :GJ3 0H系列 ,适用于电机转轴、电机铝壳等快速装配。GJ3 0K系列 ,适用于齿轮、风叶、端盖等快速装配。GJ3 0L SJ系列 ,适用于YCT系列电枢磁极等快速装配。公司名称 :常州市德希电器有限公司地址 :江苏省常州市高新区天安工业村B座邮编 :2 1 3 0 2 2电话 :0 5 1 9 5 1 1 1 2 6 3  传真 :0 5 1 9 5 1 2 0 5 2 1供应电机本公司…  相似文献   

9.
INT51X1是美国Intellon公司专为电力线OFDM通信推出的处理器,论述了它的功能结构及技术特点,并以该处理器为核心研究开发了中压配电网的OFDM电力通信系统.  相似文献   

10.
《电子测量技术》2009,(2):179-179
2009年2月5日—全球领先的测试、测量和监测仪器提供商,泰克公司日前宣布,与NEC电子美国公司(NEC Electronics America. Inc)合作,在2009年消费电子展(CES2009)上首次公开展示该公司的新型超高速USB(SuperSpeed USB/USB3.0)设备样机。作为设计和生产集成电路的全球领先者,NEC电子通过与泰克的合作,验证了其新型硅元件满足新兴超高速USB标准的要求。本次USB3.0实地演示采用NEC电子的USB3.0物理层测试芯片,是业内第一个基于USB3.0Rev1.0规范的接收机和发射机演示。  相似文献   

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