员工培训实用基础教程（十一）

镀铜用于印制板的全板电镀（化学镀铜后的加厚铜）和图形电镀，其工艺如下。[第一段]     

员工培训实用基础教程（五）

（接上期）4．2．3化学镀铜液的稳定性控制 从实用的状态分析，化学镀铜溶液在使用过程中及存放期间，都会发生自然分解，这是长期以来存在着的技术难题之一。但是通过长期的实践和研究，基本上搞清了化学镀铜液的分解之原因，同时也找到了稳定镀液的工艺对策。     

员工培训实用基础教程（一）

为提高从事印制板制造员工的生产技术水平和产品质量，推广、应用新工艺新技术，在经调研各生产企业生产技术实际情况的基础上，参考国内外先进工艺水平和成功的经验，按照双面和多层印制板工艺程序，编辑此类型的印制板教材和相关的制造技术简介，以提供企业对员工基础技术培训之用。[编者按]     

员工培训实用基础教程（二十三）

多层板制造过程中，比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题，特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统，进行简要的分析。     

员工培训实用基础教程（四）

4．2孔导通化工艺（改进式工艺方法） 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中，用化学镀铜工艺实现孔的导通化，再进行通孔电镀铜加厚，使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路（VLSI）和超大规模集成电路（ULSI）生产过程中，需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层，然后再蚀刻成尺寸极小的金属线，这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。     

员工培训实用基础教程（十）

印制板通用光亮酸性镀铜配方及工艺条件（见表6—4）。     

员工培训实用基础教程（二十九）

化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行业,依据不同的基体,化学镀镍可以在酸性、中性、碱性溶液中进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液中进行。近代的酸性化学镀镍始于1946年,而用于PCB的用途仅有20余年的历史。它们是以次磷酸钠为还原剂的中磷镀层。     

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

员工培训实用基础教程（十七）

第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。     

员工培训实用基础教程（十六）

10．1概述 阻焊剂俗称绿油、湿膜等,其用途是防止导线不应沾锡,防止导线之间因潮气、化学药品等引起的绝缘电阻下降或短路。保护印制电路板在电装过程中,不应操作中不良而造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣工作环境,保证印制板功能。     

员工培训实用基础教程（二十二）

随着电子产品的发展,其对PCB用基板材料在耐热性能方面的要求越来越高,多层PCB定位方法必须根据多层板对尺寸精度的技术要求进行选择,影响多层板质量的因素众多,抓住关键因素即能控制住多层板整体质量的动态变化。     

员工培训实用基础教程（二十）

多层印制电路板所使用基材种类很多，材料的合理选择是多层印制电路板制造技术的第一关键。多年来，有机材料一直被采用并不断地改进和开发。当环氧树脂作为主要材料使用几十年后，聚酰亚胺、芳香酰胺和聚四氟乙烯及氰酸酯等复合材料的应用日益增多。现简要的介绍几种有机材料的工艺特性。     

员工培训实用基础教程（九）

5．2故障与排除 5．2．1干膜故障与排除（见下表） 铜镀层呈粉红色，具有良好的延展性、导电性和导热性，柔软而容易抛光。铜镀层在空气中不稳定，易受湿气、二氧化碳和含硫气体影响，生成氧化膜、硫化物和碱性碳酸铜。极易被氧化而失去光泽。铜镀层容易活化，它与其它金属结合具有良好的结合力，因此铜可以作许多种类的金属电沉积底层。目前所使用的镀铜溶液，已具备很好的宏观和微观分散能力以致可以填平基体材料的上形成较有的表面而且具有光泽。同时铜镀层由于其导电和导热性优良很容易钎焊、在压挤下容易塑性流动而摩擦力不大因而常用于帮助传导、助焊、压延、拉拔等各种用途。     

员工培训实用基础教程（二十五）

本小节重在探讨积层印制电路板制造工艺,其中主要包括制造芯板、导通孔形成、导通孔孔壁形成导电层和最后形成导体图形等内容。     

员工培训实用基础教程（二十八）

覆盖层中的胶黏剂的流动度是可以控制的,这极有利于制作高精度高密度挠性板。使原来难于加工的槽孔、方孔或小孔通过光成像法变得就很简便．而又确保尺寸精度。     

员工培训实用基础教程（十八）

（接上期） （2）预热段：预热器为红外加热。通过该区有板表面温度可达到80～100℃,有的高达130－160℃（采用的温度范围,取决于板的类型）。传送带为不锈钢丝网,传送速度为0～1Om／min可调。     

员工培训实用基础教程（二十一）

本文主要介绍了采用玻璃布制造层压板的工艺方法,以及覆铜箔层压板的构成材料,如绝缘性树脂、玻璃布基材和预浸材料半固化片的组成和性能。     

员工培训实用基础教程（二十四）

根据特性阻抗值计算公式推算,导线宽度越小,特性阻抗值就越大。因此采用改变和控制导线宽度是控制印制电路板特性阻抗值和变化范围的最根本的技术途径与工艺方法。目前多数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小于或等于0．10毫米。所以采用将导线变窄的工艺方法,是达到提高高频电路和高速数字线路Zo的一个重要的工艺方法。     

员工培训实用基础教程（十九）

激光直接成像技术将成为推动着图像转移技术向着更高、更快、更好的方向发展的动力。     

员工培训实用基础教程（二）

（接上期） 三、钻孔工艺 在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。