超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究

采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法，研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜（包括前处理）中的作用，结果表明：超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程，具体体现为：超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层、超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降，超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。     

化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策

化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外，槽液的操作与控制也是非常重要的，其中又以成份浓度的补充，槽液温度的控制，化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行，并得到高质量的沉积镀铜层。     

铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜

采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。     

半导体硅上激光诱导选择性化学镀铜

利用YAG脉冲激光在n型硅基底上制备出了铜化学镀薄层,由激光剥离形成的微型图元通过化学镀铜工艺在硅基底上形成铜的微型结构。在化学镀工艺过程中为了使得化学镀铜沉积能够连续进行,要对基底表面先进行活化。实验表明,预处理及其后的清洗工艺对选择性镀膜质量影响很大;采用丙酮或硝酸水清洗,有助于获得清晰的微型图元结构。     

在Ag导电胶上化学镀铜工艺

概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。     

等离子体处理对ITO表面化学镀铜的影响

由于常规的化学镀铜层存在易剥落、不均匀、清洁度差等问题,所以提出在化学镀铜工艺之前增加等离子体处理工 序.通过改变等离子体功率、处理时间和处理距离等参数,使ITO表面获得较好的化学镀铜层.实验结果表明,处理距离越 短对减小水接触角、提高清洁度和附着力越有利;而等离子体功率和处理时间对基板表面状态的影响不是单调的.因此通...     

用化学镀铜方法处理内层板

在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸性溶液或加成法的化学镀铜溶液作用常常发生粉红圈现象。为了防止粉红圈的发生和提高粘接力,日立化成有限公司已开发出一种叫做K—6的化学镀铜溶液。 一、K—6化学镀铜溶液的组成成份和工作条件 K—6的组成成份与普通的加成法化学镀铜溶液的组成成份大致相同。K—6中含有一种特殊的添加剂—K—6添加剂,K—6添     

印制板镀覆前的质量控制

印制板化学镀、电镀和黑色氧化处理工艺的共同特点，就是在非金属或金属基体表面上形成覆盖层所进行的化学和电化学反应，都是在基体表面和镀液之间的界面处完成的，因此覆盖层的质量既受制于镀液的组成和工艺条件，也要受制于基体的表面质量。非金属和金属基体和化学镀液两者是化学镀、电镀、氧化处理处理过程中的一对互为因果的矛盾体。     

新产品与新技术（87）

半加成法中化学镀铜介质表面低粗化度处理 安美特日本公司介绍高密度PCB制作中采用半加成法（SAP）时,以一种“Initiator”化学液处理绝缘介质表面,得到的表面粗糙度低而与化学镀铜层结合力高。用Initiator化学液的表面处理过程：向基板喷淋Initiator化学液,浸透绝缘层树脂,促使后续使绝缘层均匀蚀刻;烘干基板,去除板面化学液的溶剂成分,并促进化学液与绝缘层的反应;经过高锰酸盐溶液,氧化反应去除环氧玷污;再经高锰酸盐溶液,去除二氧化锰层。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

CO2激光诱导液相沉积银的机理研究

激光诱导液相沉积的机理可大致分为光电化学机理、热电化学机理和热分解机理等。通过试验及分析表明 ,CO2 激光诱导液相沉积银属于简单的热分解机理。CO2 激光起到局域热源的作用 ,在激光辐照过程中 ,光照区介质溶液及基体表面均发生了极其复杂的物理化学变化 ,最后诱导产生的银沉积在基体表面并部分扩散到了基体内部 ,成为后续化学镀铜的催化中心及过渡层     

员工培训实用基础教程（四）

4．2孔导通化工艺（改进式工艺方法） 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中，用化学镀铜工艺实现孔的导通化，再进行通孔电镀铜加厚，使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路（VLSI）和超大规模集成电路（ULSI）生产过程中，需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层，然后再蚀刻成尺寸极小的金属线，这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

新产品与新技术（88）

纳米银代替金属钯活化的化学镀銅制程 日本奥野制药公司与DIC公司合作开发出一种不需要金属钯活化的化学镀銅制程,称“NACE制程”,是使用纳米银分散液作为活化剂代替现有的钯活化剂。在印制电路板制造中化学镀铜用到贵金属钯,金属钯的价格在不断上升,使得PCB成本加重。现在这种“NACE制程”的化学镀銅可以降低材料成本,并可使既有设备,缩短工时,提高铜层结合力,减少表面触媒残存率和电镀的分布均匀性良好。这种新溶液由DIC负责提供纳米银分散液,奥野制药配套全制程化学品出售,计划今年内商品化。     

PCB表面处理技术的最新动向

概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

塑料表面激光选区活化及其电子线路成型

为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO₄和NaH₂PO₂混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响,对活化后的基体进行了能谱分析,通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征,并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明,当CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时,镀层覆盖率为100%;激光扫描后,活化层中的Cu2+被还原为Cu微粒;镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强,表面电阻趋近于0Ω,导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题,具有较高的实用价值,在电子线路成型方面具有一定的应用前景。     

分子界面控制技术在PCB制造中的应用

概述了分子界面控制技术在PCB制造中的应用:(1)C11表面上树脂积层的预处理;(2)平滑树脂表面上化学镀铜的预处理;(3)平滑铜表面上阻焊剂涂复的预处理等。     

陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构

采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。     

次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究

近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。