中温酸性化学镀镍工艺研究

研究了酸性化学镀镍体系镀液的主要成分、pH值和施镀温度对镀层沉积速度的影响，获得了优选的中温酸性化学镀镍工艺配方，并测定了镀层的结合力、硬度和耐蚀性。该工艺具有较好的工业应用价值。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究全光亮化学镀镍层的主要技术条件，光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理施镀工艺条件。结果表明：该工艺可获得全光亮镀层，孔隙率低，耐蚀性能好，同时，对镀液的沉积速度、稳定性，装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。     

ZY—03型高磷化学镀镍工艺研究

采用工业级原料,研究开发了ＺＹ－０３型高磷化学镀镍工艺。试验重点考察了镀液各组分及工艺条件对镀速及镀层耐蚀性能的影响,并测试了镀液的使用寿命及镀层性能。     

化学镀镍磷合金镀液中杂质颗粒度对镀层耐蚀性的影响

化学镀镍磷合金具有很多独特的理化性能,然而由于成本较高限制了其应用。为降低化学镀镍的成本,采用工业级药品配制镀液。研究了镀液中杂质颗粒度对镀层耐蚀性的影响。随着镀液中颗粒度的降低,镀层耐蚀性明显提高,说明化学镀对镀液中的有较高的复合率,因此必须严格控制镀液中的杂质颗粒度。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

开发了全光亮化学镀镍磷合金工艺及TL-013、TL-014两种浓缩液配方。研究了光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理的施镀条件。同时，试验研究了装载量、pH值及施镀温度对镀液的沉积速度、稳定性及镀层光亮度的影响。结果表明：该工艺可获得孔隙率低、耐蚀性能好的全光亮镀层。     

TL—6—2化学镀Ni—P合金工艺研究

ＴＬ－６－２镀液性能稳定，便于施镀，调整，使用寿命可达６个周期。镀层致密光洁，镀层耐浓硝酸磨难可达３分钟以上，耐磨减摩，硬度，高经４００℃硬化处理硬度可达ＨＶ１０００以上。由于取材为工业级，原料成本低，适于工业生产应用。     

化学复合镀镍-磷-氧化铝工艺研究

为进一步提高化学镀镍磷合金层的性能，在镀液中加入氧化铝粒子制度得镍－磷－氧化铝复合镀层。研究了镀液中各成分及操作条件对镀速的影响，并对镀层的组织结构和性能进行了测试。结果表明，该工艺镀液稳定性好，所得复合镀层的硬度和耐磨性优于镍磷合金镀层。     

化学镀镍磷合金镀速的研究

研究了化学镀镍磷合金中镀液成分及操作条件对金镀层沉积速度的影响。     

化学镀镍磷

概述了化学镀镍磷的发展、反应机理、化学镀工艺、镀层性能和化学镀镍磷的应用。     

化学复合镀Ni—P—SiO2工艺及其性能研究

在化学镀镍基础液中添加SiO2微粒进行复合镀,通过试验,探讨了Ni—P-SiO2化学复合镀的工业条件,并进行了镀层的相关性能测试。初步确定了Ni—P—SiO2复合镀的工艺参数,其中pH值为4．6左右,温度为（90±1℃）。通过性能测试可知：添加适量的SiO2微粒于配方中,所得镀层耐磨性、耐腐蚀性等性能相对于Ni—P合金镀层都有显著提高。     

电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

钢铁表面化学镀的研究进展

采用化学镀方法改善钢铁表面耐蚀性、耐磨性和硬度。综述了钢铁表面化学镀的前处理技术、化学镀工艺和镀层种类,对化学镀层性能进行了比较。重点阐述了国内外化学镀技术的研究进展,总结了钢铁表面化学镀存在的问题和今后的发展趋势。     

塑料电镀Ⅳ--金属化学沉积

采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电流”。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。     

Ni-P-PTFE-SiC化学复合镀的研究

本文利用化学复合镀技术制备出Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层,研究了镀层的形貌、硬度、耐磨性等特性,并与Ni-P化学镀层、Ni-P-SiC化学复合镀层、Ni-P-PTFE化学复合镀层进行比较,分析了加入SiC、PTFE对Ni-P镀层性能的影响. 结果表明,Ni-P-PTFE-SiC复合镀层具有硬度高、自润滑性好等优点.当Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层的制备条件为PTFE添加量6～8ml*L-1,SiC添加量8～10g*L-1,镀液的pH为4.4～4.8,施镀温度88～90℃时,镀层的硬度为701,平均摩擦系数为0.53.     

用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

纳米粉体在化学复合镀中的应用

向化学镀液中加入纳米粉体，使纳米粉体与金属共沉积，可得到性能各异的纳米化学复合镀层。对Ni—P基化学复合镀的沉积机理进行了推测。从高硬度耐磨性、自润滑性、抗高温氧化性、耐腐蚀性等方面，介绍了各种纳米化学复合镀层的研究进展。对纳米粉体的分散性问题进行了探讨，并对纳米化学复合镀层的前景提出了展望。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

Ni-P基纳米化学复合镀层的研究进展

对近年来Ni-P基纳米化学复合镀层的发展情况进行综述,总结了纳米复合镀沉积机理及数学模型。重点概述了纳米粒子的分散状态、纳米粒子的添加量、镀液的p H三种影响因素,分析了纳米复合镀层的耐磨性和耐腐蚀性的研究现状,其中包含了激光表面改性技术对镀层的强化作用;最后对纳米复合镀层的发展趋势进行展望。     

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。     

新型导电填料镀银石墨粉末的研制

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银。给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能。结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0×10–4Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料。