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玻壳的牯接工艺,是利用高温对牯接膏进行结晶,从而将屏和锥牯接在一起的温度处理工艺。通常,各彩管制造商都使用的是网带式牯接炉(传统牯接炉),而飞利浦公司最近成功开发了一种全新牯接设备——线状牯接炉(ILF)。本文通过对现存的两种牯接炉中生产出的彩管的应力进行比较,从而对线状牯接炉的可用性进行研究。 相似文献
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屏锥封接工序中裂管原因初探 总被引:1,自引:0,他引:1
对彩管屏锥封接工序中所使用的材料和工艺过程,从力学的角度,对材料的强度和热处理前后材料内部的应力状态进行分析,对该工艺过程产生裂管的原因及应采取的对策进行了探讨。 相似文献
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浅析卤代烷类对彩管安全性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在彩色显像管总装生产线的屏锥封接炉中,由于卤代烷类气体的混入,使封接炉内的氧化性气氛变为还原性气氛,从而改变了低熔点玻璃的封接性能,降低了屏锥的封接强度,同时引起了玻壳在封接炉、排气炉中炸管不良批量突发。这种事件不仅对彩管的产品质量产生影响,而且对管子的安全性能威胁很大。本文就这一问题产生的原因、机理及对策方法进行了详细的讨论。 相似文献
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介绍了无铅回流焊接设备选择中应考虑的几个重要因素,并通过分析指出:无铅回流焊接工艺中的加热性能以及对负载的补偿能力才是最主要的因素,而不能只把温区的多少作为其选择设备的重要因素. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(6):25-25
回流焊是表面贴装工艺的关键设备,设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂,而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现:现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中,对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大;促使了回流焊设备的更新换代;多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高,并不是制造商担心的最重要的因数, 相似文献
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关于彩色等离子体显示板若干问题的探讨 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述彩色等离子体显示板的发展现状,同彩色显像管相比,彩色等离子体显示目前还存在一些问题,如发光效率低,对比度低和图像质量差等问题,着重分析发光效率低的问题,并指出其改进方法。 相似文献
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刘彪 《现代表面贴装资讯》2012,(3):35-41
SMT工艺包括三大主工序,即:锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的,而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行,我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。而且,单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线,并不能代表在生产过程中的“每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此,我们引进Esamber回流炉性能分析仪,并根据刚刚发行的IPC一9853标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估,实现从“看不见”转变成“看得见”,为SMT工艺优化提供帮助。 相似文献
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扭曲向列型(TN)和超扭曲向列型(STN)LCD,包括有源和无源矩阵,都有一个共同的缺点,即视角狭窄;审液晶材料的电光特性所造成的。现已开发出一种展宽LCD视角的新方法,这一LCD新的工作原理在解决其视角狭窄的问题时,对于LCD显示器件而言,不是从其内部着手而是从其外部着手,本文将描述这种新型设计的各关键元件的工作原理。 相似文献
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本文结合转炉煤气生产的实际情况,介绍了台达VFD变频器在转炉煤气系统中的应用,使我厂取得了显著的经济效益。 相似文献
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主要介绍了日本在降低光纤接入网综合造价所采取的具体措施,包括采用新型组网技术,降低ONU和SLT成本,降低有源器件,无源器件和光纤成缆成本,供电技术,施工技术和设备等。 相似文献
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红外技术定量诊断设备内部缺陷可行性的理论证明 总被引:3,自引:2,他引:3
阐述了用红外技术与求解导热反问题相结合对三维圆柱形工业设备内部缺陷进行定量计算的方法,从理论上证明了求解的可行性。在已知设备的表面温度分布情况下,求解几何形状部分未知的传热学反问题将导致一非线性方程的求解,用牛顿迭代法对该方程数值求解可准确定出设备内部缺陷的位置及尺寸。 相似文献
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截止波导板在电磁屏蔽中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在电磁屏蔽原理和截止波导理论的基础上,具体介绍了截止波导板的电磁屏蔽原理,给出了蜂窝截止波导板的屏效计算公式及其设计、安装方法,最后结合具体工程应用进行了讨论。 相似文献