电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望

主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni／Pd和Ni／Pd／Au五种无铅镀层的发展，分析了各自的优缺点，着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响，以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性，并对无铅镀层的发展和应用进行了展望。     

电解铜箔市场向高性能迈进

在电子产品中，电解铜箔是制造印制电路板（PCB）的关键材料，被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着IT产业技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。     

键合金丝的研究进展及应用

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.     

热点话题排行榜

11月1日，中国商务部发布公告，决定对原产于欧盟的太阳能级多晶硅进行反倾销和反补贴立案调查。公告称，此次调查对象只是太阳能级多晶硅，涉及产品归在《中华人民共和国进出口税则》：28046190，该税则号项下用于生产集成电路、分立器件等半导体产品的电子级多晶硅不在本次调查产品范围之内。     

电子材料的发展

硅芯片是电子材料的典型代表。20世纪60年代初开始产业化的集成电路（IC）只用少量的晶体管，到2007年，标准处理器芯片大约有相当于4亿只晶体管，增加了8个数量级（见图1）。这一期间，硅芯片的销售量和销售额急剧增加，到2006年，全球销售额超过2000亿美元。芯片的终端应用远不止计算机，例如2006年芯片在汽车工业的销售额约为250亿美元。     

电子元器件失效分析及技术发展

本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用.     

北京莱姆电子推出用于绝缘电流测量的SO-8封装MiniSensi ASIC传感器

2007年12月7日——北京莱姆电子宣布，推出一款微型集成电路传感器——Minisens，用于高达100kHz的AC与DC绝缘电流测量。这种新元件提供无插入损耗的完全绝缘（无需光耦）和高灵敏度（每安培初级电流20mV到200mV）。它可以作为一个SMD器件直接安装在印刷电路板上，降低制造成本。     

工业互联网与智能制造背景下高职电子类课程的改革探析

电子产品生产工艺课程是高职应用电子技术专业核心课程,在工业互联网和智能制造大力发展的背景下,应用电子技术专业转型为工业互联网技术专业,对人才的需求提出了新的、更高的要求。通过分析工业互联网和智能制造领域职业岗位特点,进一步明确专业及课程培养目标,对课程内容进行重构和模块化处理,以多种形式开展课程教学改革,从而适应专业和行业发展需求。     

2012电子电镀行业预测

正尽管世界经济形势仍不容乐观,但有信息显示,电子产品的增长将是最为强劲的领域之一。分析认为,展望2012年电子产品,朝向轻、薄的方向不变,预期高阶印刷电路板(PCB)产品如高密度连接(HDI)板和柔性印刷电路板(FPC)的需求持续升温,仅以中国台湾印制板业为例,产值将比2011年成长8.4%,上升至180亿美元规模。     

高能束焊接技术在电真空器件制造工艺中的应用与发展

高能束焊是制造电真空器件的关键工艺技术,工艺参数的确定直接影响电真空器件的质量可靠性。文中结合两类重要的电真空器件(行波管和速调管)的技术特点,简要介绍了高能束焊接技术(激光焊和电子束焊)在电真空器件制造过程中的应用情况,并给出了一些具体的应用实例,对激光焊和电子束焊的特点和适用性进行了比较。最后就高能束焊的技术特点和发展情况,对其今后在电真空器件制造领域的应用前景进行了展望。     

我国将实施“中国制造2025” 促进模具制造业向智能化、数字化发展

<正>全国政协财经委员会副主任李毅中在今年3月4日的政协分组讨论中表示,由工信部牵头制定的《中国制造业发展纲要(2015~2025)》规划即将上报国务院,该规划被称为中国版工业4.0规划。该规划提出,到2020年,我国要基本实现工业化,这是第1个百年目标;到2050年实现第2个百年目标,