膨胀合金与热双金属

500513 FeNi因瓦合金膜中可逆一Y转变特征 一一(牙R。,oB H.H.等),《中MM》,1981, 51,恤6,1300一1307(俄文)500514 FePd合金的X一射线光谱与因瓦效应中 的电子定域一(3axapOB A .H.等), 《小MM》,1981.51,越6,1314一1317 (俄文)500515专利封接材料,冷轧Fe一Ni合金.热处 理(还原气氛中),并银复层—日本专利, 滩.6003一653,公布:1981年1月500516专利耐磨封接铸铁,含51、B并加适量 的M。以保证硬度—日本专利恤.1003一 424,公布:1981年1月500517专利玻璃封接合金.含Fe、Ni及Mg, 用作气密半导体封接—日本专利沁.5145 一153.公布:1980…     

氧化锆复合Bi_2O_3-BaO-SiO_2-R_xO_y玻璃封接材料性能研究

在玻璃中复合脊性骨料是固体氧化物燃料电池(SOFC)封接材料研究热点.实验选定在Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy(简记为BiBaSi)玻璃体系中复合10wt%～30wt%的ZrO2颗粒来改善玻璃在高温下的封接性能.结果表明,ZrO2复合BiBaSi玻璃后,复合体系热膨胀系数略有增大;随着ZrO2含量增多,复合封料适宜使用温度逐渐提高,从基体BiBaSi玻璃的720℃到BiBaSi-10Zr、BiBaSi-20Zr、BiBaSi-30Zr的780、860和900℃;氧化锆加入到基体玻璃中,一部分作为脊性骨料存在于玻璃相中,维持了高温封接要求的形状和尺寸;另一部分逐渐进入了玻璃网络中,促进玻璃结晶生成新的物相Bi4Si3O12;两种晶体相共存于玻璃相中,提高了复合体系封接的稳定性.通过改变氧化锆加入量,可以有效调控封接材料相关性能,满足SOFC封接要求.     

低熔封接玻璃的研究进展

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.     

GeO2对PbO-B2O3-ZnO低熔封接玻璃结构与性能的影响

用DSC、IR、XRD等研究了GeO2添加量对PbO-B2O3-ZnO系玻璃结构及性能的影响．结果表明，在PbO-B2O3-ZnO系封接玻璃中，引入0．4-2．0wt％的GeO2可有效地抑制玻璃析晶，降低封接温度．GeO2含量为0．7wt％左右时，玻璃稳定性最好，封接温度最低，仅为400℃，有利于低温封接．通过引入GeO2可在一定范围内调节PbO-B2O3-ZnO系封接玻璃的热膨胀系数．     

封接用的合金复合板

本文是关于具有优异导电率和导热率的封接用的合金复合板。在电子管和半导体器件中,与玻璃、陶瓷或硅半导体封接时,为了得到较小的因温度变化而产生的内应力,则需使用与匹配对象的非金属乃至半金属的热膨胀系数相近的金属,即以前使用了膨胀系数为(0.4～1.2)×10~(-5)/℃左右的Fe-Ni-Co、Fe-Ni或Fe-Cr等铁合金。虽然这些合金具有良好的封     

膨胀合金与热双金属

5 00440面心立方铁合金的比热和热膨胀反常—- (W .Bendiek等),《J .P五ys .F:Metal Phys.》1378,Vo].8,滩12,2525一2534 讨论了Fe一Ni一Mn合金和Fe一Ni合金的热膨胀,比热反常的物理问题500441专利低热膨胀铁合金-一一苏联专利598一 955,公布日期1978.2.25. 此合金含:Co50一52拓,Crs.5一9.0多Cul.0一2.0多,F。余量.允许杂质含量为:M刀0.2一0 .4多,51(0.2万,C《0.03多 此合金热膨胀系数,在十100℃~一[洲℃温域内很低,高饱和磁感应强度和低的矫顽力.500442专利在电子计算机中用千与软玻璃封接的合金一一日本专利314G一915,公布日期197…     

第15讲真空工程封接技术

真空封接属于真空连接技术中的永久性连接,真空封接技术常用于某些真空室、真空炉体、真空泵体、真空规的各种电极、引线等零部件的金属材料与玻璃、陶瓷等非金属材料之间的密封连接以及非金属材料之间的密封连接。真空封接连接应满足以下要求:1真空密封;2耐高温(真空系统烘烤、电极加热、引线发热等);3电绝缘性能。1玻璃-玻璃封接在真空技术中有时会用到玻璃与玻璃、石英与石英的封接工艺。在设计和制造玻璃真空系统时,需要考虑系统的玻璃管道封接、管道与真空零件的封接。同种和不同种玻璃材料之间靠熔融过程实现封接,温度应升高到超过玻…     

高性能封接玻璃的制备方法与应用

该文涉及玻璃生产的技术领域,尤其涉及玻璃的制备方法与应用。高性能封接玻璃包括以下重量百分比的组分:CaO为20%～50%、MgO为10%～40%、SiO_2为10%～40%、B_2O_3为1%～30%、ZrO_2为0%～5%、Al_2O_3为0%～5%、La_2O_3为0%～5%。高性能封接玻璃通过调整各组分的配比,调整了玻璃相和陶瓷相之间的比例,提高了玻璃的热膨胀系数,经实验测定玻璃的热膨胀系数为10.95 ppm/℃～11.65 ppm/℃,热膨胀系数较大,与固体氧化物燃料电池的连接体的常用材料不锈钢的热膨胀系数之间较为匹配,能降低因为二者热膨胀系数失配导致电池泄漏的风险。     

铜—可伐—铜带材的热膨胀

封接材料热膨胀系数的匹配是在衬底材料同半导体晶体、玻璃及陶瓷封接时对衬底材料提出的一个主要要求,这是因为在封焊时半导体晶体中会出现影响晶体性能甚至使之毁坏的相当大的应力。正由于此有必要测定多层材料的热膨胀系数。根据文献数据,多层带材的热膨胀系数同其组元热膨胀系数成正比。具有某种可能层厚比的三层带材的热膨胀系数实验值,     

基于神经网络的封接玻璃热膨胀系数研究

采用基于COM组件的混合编程技术编写了BP网络模型预测软件,并用该软件对封接玻璃SiO2-Al2O3-PbO-R2O系统的玻璃样品进行了热膨胀系数预测。预测结果表明,模型对给定组成玻璃热膨胀系数的预测值与实际测试值的相对误差在4%以内,该方法在对耐温耐压封接玻璃的配方设计中可起到重要作用。     

真空玻璃的支撑与封接技术研究进展

真空玻璃具有优异的隔热、隔声性能,广泛应用于建筑物和人们的生产生活,是一种新型的建筑节能玻璃.本文介绍了钢化、合金、非金属、吸附类、非金属类填充型支撑柱及真空玻璃边缘激光、含密封帽式、金属氧化物封接料等封接技术的发展,综述了国内外真空玻璃的制备工艺和研究进展.针对支撑柱耐久性差、易脱落、导热性较强及玻璃封接过程中密封性...     

玻璃和云母复合封接SOFC电池堆性能

封接技术是影响平板式固体氧化物燃料电池(SOFC)发展的关键技术之一。实验中用云母和Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy(R=K,Zn,Al2O3,etc.)玻璃复合,将电解质(氧化钇稳定氧化锆,YSZ)支撑的电池和金属连接体(SUS430不锈钢)封接在一起,对封接后电池堆的封接性能和开路电压以及各组元热膨胀性能进行测试。结果表明:云母在室温到720℃的平均热膨胀系数为8.5×10-6 K-1,Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy玻璃20℃到520℃的平均热膨胀系数为11.0×10-6/K,与YSZ和金属连接体匹配。云母的层状结构可以缓解因热膨胀系数不同而产生的应力,在高温状态下云母还能起到固定软化玻璃的作用。通过气密性和电性能测试,在电池堆工作状态下气密性良好,在操作温度为800～900℃下运行28小时,电池堆的开路电压(OCV)维持在1.0V以上,复合封料及其两边材料中的元素没有明显扩散。因此,云母和玻璃Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy复合封接技术可适用于高温SOFC的封接。     

IT-SOFC硼酸盐玻璃体系封接材料的制备与性能研究

基于B2O3-CaO-BaO-Al2O3-SiO2-La2O3体系制备了BCAS微晶玻璃封接材料,利用X射线衍射定性分析、差热分析、热膨胀仪分析等手段对其进行了表征.热膨胀系数(TEC)为10.41×10-6K-1,与电解质YSZ的热膨胀系数(10.2～10.8)×10-6K-1相接近.玻璃转变温度T8值为638℃,在768～852℃之间有一个强的放热峰.700℃时其主晶相为BaAl2 Si2 O8,800℃时以钡长石为析出的主晶相,900℃时析出单一的BaAl2Si2O8相及少量的BaSiO3相.封接材料的电阻随温度升高而减小,在650～800℃之间,阻抗值均在104～105Ω·cm2范围内,离子跃迁活化能为101.38 kJ/mol.其高温浸润性研究表明BCAS1微品玻璃封接材料可用于IT-SOFC对电解质YSZ的封接.     

添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响

采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Gu合金.研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料.     

陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究

为了制造性能良好的陶瓷金卤灯，保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是一个关键，和石英管不同，陶瓷管无法在加热软化后通过挤压与金属电极引线粘合在一起，为了完成放电管和电极的密封，必须采用合适的封接材料将它们封接起来，因此对陶瓷金卤灯的关键材料Al2O3-Dy2O3-SiO2系封接材料膨胀系数进行了研究。     

固体氧化物燃料电池封接玻璃的研究:成分与性能

固体氧化物燃料电池封接玻璃在初期必须具备一定的流动性以便有效形成封接,进而保持足够的机械强度。它的热膨胀系数必须与燃料电池的其它部件相匹配,还需要具有化学稳定性。通过对研制的80多个逆性硅酸盐玻璃成分的分析,获得了成分-性能的一些规律:B2O3能够降低玻璃的软化温度和玻璃转变温度;ZnO通过拓宽玻璃转变温度和结晶温度之间的温度范围而改善封接性能,如Zn/Si比为0.7的成分可以获得230℃的温度范围;逆性玻璃的热膨胀系数取决于网络配体的平均势场强度,如加入BaO因为其较小的势场强度而提高玻璃的热膨胀系数,而加入势场强度较大的ZnO则呈现相反趋势。     

磷酸盐低熔封接玻璃的无铅化研究

从成本和低温化考虑,磷酸盐低熔封接玻璃最有可能取代商业铅基低熔玻璃。总结了近20年来研究较多的SnO-MO(M=Zn,Mg,Ca)-P2O5、ZnO-Sb2O3-P2O5、Na2O-CuO-P2O5、Na2O-Fe2O3-P2O5、硼磷酸盐和磷酸盐氧氮低熔玻璃系统的玻璃形成范围、制备方法、结构特征、性能参数和应用范围,总结的玻璃性能主要包括化学稳定性、转变温度、软化温度和热膨胀系数;指出硼磷酸盐、Na2O-CuO-P2O5、ZnO-SnO(Sb2O3)-P2O5、铁磷酸盐系统玻璃的化学稳定性基本达到或优于商业铅基低熔封接玻璃,磷酸和硼磷酸盐系统适用于中低温封接,而SnO-ZnO-P2O5和Na2O-CuO-P2O5应用于低温封接仍需解决转变温度大幅浮动、成本高及热膨胀系数等问题。     

膨胀合金与热双金属

500461 Fe一Pd因瓦合金的磁性能与热膨胀(Matsui M.),《Jof Magnetism andMagnetie Materials》,1980,15一18.Part3,1201一1202(英文)500462因瓦合金中的低自旋态-一(Chika- zuoi 5.),《J .of Magnetism and Ma- gnetie Materials》,1980,15一18,Part 3,1130一1135(英文)500463定膨胀合金TECHALLOY GLASSEAL 42一《A lloy Digest》,1979,滩10(英 义) 系一种铁镍合金,其热膨胀系数可与1075玻璃匹配,也可与0120和0010玻璃封接。在封接用铁镍合金中其膨胀系数最低.合金含(拓):42Ni,0 .03C,0 .80Mn 51 0.3(],余Feo500464研究低…     

真空平板玻璃封接性能研究

针对真空平板玻璃封接温度较低和玻璃与封接焊料要具有相匹配热膨胀系数的特点,实验选定PbO-TiO2-SiO2-RxOy系封接焊料,采用真空熔接法侧边封接真空平板玻璃,利用EBSD、EDS、XRD方法分析了真空平板玻璃封接层的显微组织结构与物相组成,研究了封接层与玻璃界面处结合性与稳定性,并对真空平板玻璃封边进行了剪切强度与气密性实验,测定了真空平板玻璃封边处的剪切性能与气密性能,探讨了真空平板玻璃的封接机制。结果表明,封接层与玻璃之间的界面清晰,结合紧密,封接效果良好,封接层分为厚度在7~9μm的界面反应润湿层与厚度在180~190μm的熔融层两个部分,界面处出现了元素迁移,并在界面反应润湿层生成了少量的PbTiO3。封接层无明显裂纹,存在少量不连通的气孔,但不影响其气密性能,封边气密性达到1.0×10-9 Pa·m3/s。     

基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究北大核心CSCD

随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封接到可伐管上,并通过法兰连接到真空测试系统中。研究优化了玻璃浆料的热调节工艺,并使用氦质谱检漏仪测量了封接组件的本底漏率。测量结果显示,在一个大气压的上游压力下测得的最小本底漏率为1.0×10-13 Pa·m3/s。采用仿真软件ANSYS对封接的降温阶段进行了热应力分析,根据仿真结果证明了可伐合金的优越性。