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电子装备数字化装配工艺是电子装备从数字化设计、仿真虚拟样机构建到虚拟装配制造的延伸和发展,是对现有工艺设计方式的创新。本文通过设计模型数据转换、结构化装配工艺构建与流程规划、数字化装配工艺仿真与分析检查、工艺信息标注和装配工艺发布及应用等环节介绍,完整的展现了数字化装配工艺设计的主要流程,阐述了数字化装配工艺在生产中实... 相似文献
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雷达结构虚拟装配技术是在虚拟样机技术的基础之上,利用虚拟现实技术,在不需要任何雷达实物的情况下实现对雷达结构装配的全过程。同时对雷达结构虚拟装配的过程进行评估,从而达到优化设计、缩短产品的研发周期、降低成本和提高效费比的目的。文中阐述了虚拟装配技术的相关概念,结合地面高机动雷达结构的虚拟装配设计思想,提出了针对雷达结构虚拟装配的设计方案及流程,建立了某型雷达结构的装配模型 成功实现了在虚拟现实环境下某型雷达结构的虚拟装配。 相似文献
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介绍了虚拟制造和虚拟装配技术的概念,总结了虚拟装配技术的应用和发展趋势,论述了在面天线设计中应用虚拟装配技术的必要性和可行性,并提出了虚拟装配技术应用的规划。 相似文献
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《现代电子技术》2020,(6)
针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统。选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台。利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计。实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18%。由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越。 相似文献
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针对雷达等机电产品的基础共性问题,以其机械系统为核心,进行虚拟产品研发技术研究,提出了复杂机电产品虚拟装配、自动化仿真、CAE计算结果可视化发布的解决方法,突破了基于人自然操作的交互式虚拟装配、数字样机高级仿真、CAE计算结果可视化等关键技术,解决了基于人自然操作的自动装配、基于可配置模板的自动仿真以及CAE计算结果的重构等难题,实现了对雷达等机电产品研发过程中基于数字样机技术的虚拟产品自动化装配设计、自动化仿真以及CAE计算结果的发布,形成了雷达虚拟产品集成研发平台。 相似文献
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论述了虚拟技术的特征及其主要技术内容,通过造型设计、虚拟功能仿真、虚拟装配和虚拟加工将虚拟技术应用到雷达结构设计中,并针对产品实例运用虚拟试验完成对整个虚拟样机的检测。 相似文献
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针对当前<计算机组装及维护>课程实验教学的不足,结合虚拟现实技术和三维建模技术,论述了三维虚拟工作平台构建的意义和必要性,并根据设计目标给出了三维虚拟工作平台相应功能模块的设计.三维虚拟工作平台可以完成用户与虚拟实验设备的交互,并具有实验考核和实验管理的功能,达到了教学的目标. 相似文献
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工业设计技术已日益成为产品创新、价值增值过程中重要的手段。由于现有技术支撑手段的局限,传统工业设计过程中反复叠代修改的“设计-快速原形(CAD〉RP)”循环制约了设计师发挥的空间。虚拟现实及增强现实技术的应用可以为设计师提供一个自然、辜观、交互的环境表达设计思想。虽然已有大量的文献描述混合现实技术的进展及其在制造业的应用,但还鲜有专门着重于工业设计这一重要的领域。本文从一个工业设计工程师的角度阐述了混合现实技术在工业设计中的应用,尤其着重于在增强现实环境下的三维空间设计、数字样机和虚拟装配,并与现有的设计方式进行了比较。 相似文献
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电气互联技术的现状及发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。 相似文献
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为了在虚拟环境下对复杂雷达结构进行装配过程仿真,验证雷达结构设计的合理性和适装性,提出了基于特征代理的虚拟装配方法。将虚拟零部件的几何约束信息用代理特征表示,用代理特征进行装配意图和装配约束识别。通过遍历代理特征集进行属性匹配,寻找存在装配关系的零件模型,将满足匹配条件的代理特征作用于装配件,通过运动定位求解,完成零部件的精确装配。该方法已应用于某大型相控阵雷达的虚拟装配仿真,实例表明它可以快速、精确地对雷达零部件进行装配引导和定位。 相似文献
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深入研究了基于特征搜索的感知机制,并对感知机制在三维虚拟装配环境中进行了验证.在理论研究的基础上,以虚拟装配环境为交互场景,以虚拟手为感知机制的运行载体,以虚拟零件为感知对象的交互主体,在装配环境交互精确性高、计算复杂度低的实际要求下实现感知装配过程.实践证明基于计算感知的虚拟手对增强虚拟装配的情景真实和工艺验证起到了... 相似文献
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Sandborn P.A. Murphy C.F. 《Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on》1999,22(2):105-117
This paper presents a methodology that incorporates simultaneous consideration of economic and environmental merit during the virtual prototyping phase of electronic product design. A model that allows optimization of a product life cycle, which includes primary assembly, disassembly, and secondary assembly using a mix of new and salvaged components, is described. Optimizing this particular life cycle scenario is important for products that are leased to customers or subject to product take-back laws. Monte Carlo simulation is used to account for uncertainty in the data, and demonstrates that high-level design and process decisions may be made with a few basic metrics and without highly specific data sets for every material and component used in a product. A web-based software tool has been developed that implements this methodology 相似文献