二聚酸型聚氨酯导电涂料的制备及其性能研究

以油脂二聚酸为基体,银包铜粉及银粉为导电填料,制备了导电性能优良的单组份导电涂料,研究了导电涂料固化产物的电性能、力学性能、抗冲击性。当银包铜粉/银粉质量达到导电涂料质量的60%时,固化产物体积电阻率可达6.55×10-4Ω·cm,附着力一级,冲击强度≥50 kg·cm,热分解温度达到400℃,玻璃化转变温度为105.6℃。本导电涂料适用期为8 h。     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。     

低成本铜 -石墨烯复合导电胶的性能研究

以环氧树脂和超支化环氧树脂共混物作为基体,低相对分子质量改性聚酰胺作为固化剂,树枝状和球状混合铜粉为主要导电填料,石墨烯作为填充导电填料,制备出导电性、粘接性、耐老化性优异的导电胶。研究结果表明：超支化树脂质量分数 30%,环氧基和活泼氢物质的量比为 1,添加 70%铜粉（其中树枝状铜粉质量分数为 70%）添加 0. 5%石墨烯,导电胶的粘接强度最大（13. 5 MPa）、体积电阻率最低（ 1. 88×10^-4 Ω·cm）。在温度 85 ℃、相对湿度 85%环境老化 1 000 h后,导电胶的导电性能及附着力降低均在 10%以内,稳定性较好。综合来看,石墨烯的加入不仅优化恒定,了铜导电胶的性能,还极大优化了导电胶的表面效果。     

塑料件用水性导电涂料的研制

以水溶性丙烯酸树脂为基料、银包铜粉为导电填料，制备了一种水性导电涂料，并对其理化性能参数进行了测试。讨论了导电填料、水加入量、分散剂以及固化温度、涂膜厚度等对导电涂料性能的影响，确定了最佳的水性导电涂料组成和工艺条件：树脂用量22％、银包铜粉用量35％～44％、溶剂水的添加量28％-40％、分散剂用量0.62％左右、固化温度55℃。     

改性环氧丙烯酸胶的制备及其电阻稳定性的研究

以环氧丙烯酸树脂作为基体,用片状和球状银包铜粉作为导电填料进行树脂填充,无水乙醇作为溶剂、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)作为增韧剂、二乙烯三胺和三乙烯四胺作为固化剂来制备银包铜粉改性环氧丙烯酸胶粘剂。通过对固化剂掺入量、固化剂的类别、银包铜粉的种类的改变,研究导电胶粘剂的体积电阻率的变化,从中取得制备电阻率最低的导电胶配方。     

醇酸树脂铜粉复合导电涂料的研制

研制了一种以醇酸树脂为基料的铜系复合导电涂料,讨论了导电填料的含量、粒径大小、偶联剂的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响规律,并用渗滤模型与隧道效应理论分析了这些影响规律。结果表明,加入200目55％-60％铜粉,偶联剂含量5％,在50℃固化15 min后室温完全固化,导电涂料的综合性能较好,涂层表面电阻率为100Ω·cm。     

镀镍石墨填充液体硅橡胶导电复合材料的制备及性能研究

以乙烯基液体硅橡胶（LSiR）为基体、以镀镍石墨（NCG）为导电填料制备LSiR导电复合材料,研究NCG、稀释剂甲苯和偶联剂用量对导电复合材料性能的影响。结果发现：当NCG用量为280份时,复合材料的体积电阻率可降至0.1 Ω·cm以下;经甲苯稀释后,复合材料的性能不受影响,胶料的粘度降低;偶联剂A187可有效提高复合材料的铝基材附着力,当其用量为20份时,NCG/LSiR复合材料的综合性能最优。     

导电涂料

200901061 抗静电热固性树脂组合物;200901062 含聚吡咯和阴离子的水稀释导电涂料及其制备;200901063 体积电阻率低的导电涂料、其涂层、及含该涂料的开裂检测涂料;200901064 附着力和修饰性好的导电底漆。     

镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备与性能

研究了镀银铝粉填充量和环境试验对电磁屏蔽硅橡胶电学和力学性能的影响。结果发现,镀银铝粉填充量为210份(质量)是电磁屏蔽硅橡胶的逾渗阈值;最佳的镀银铝粉填充量为230份(质量),此时电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率为6.75×10-3Ω.cm,拉伸强度为2.3MPa,扯断伸长率为571%,邵尔A硬度为65;镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶具有较好的耐高低温和热空气老化性能,而耐盐雾性能较差。     

滑石粉对环氧改性有机硅耐高温涂层性能的影响

以滑石粉和玻璃粉为主要填料,以环氧改性有机硅树脂为基料,制备了环氧有机硅耐高温涂层,研究了涂层附着力、冲击强度及耐急热性能,讨论了滑石粉质量分数对涂料性能的影响及影响机理。结果表明:随着滑石粉质量分数的增加,涂层的耐高温性能和力学性能都是先增强后减弱,以35%为最佳;涂层能够经受600、700和800℃的急热冲击;室温冲击强度为5 J;600℃高温处理后附着力由室温的9 MPa增大至32.8 MPa。当滑石粉质量分数过低,玻璃粉质量分数过高时,涂层在高温下发泡膨胀不稳定;当滑石粉质量分数过高,玻璃粉质量分数过低时,涂层在高温下没有足够的玻璃相,不能形成具有一定粘结强度的涂层。     

环氧粉末涂层对金属基材附着力的影响因素

环氧粉末涂料具有附着力好、耐腐蚀性强、耐温性能好等优点,在金属防腐特别是重防腐领域应用非常广泛。在环氧粉末涂层的诸多性能中,涂层对基材的附着力是非常重要的一项技术指标,也是满足其他性能的基础,附着力的好坏直接影响着涂层对基材的保护寿命。本文主要从喷涂温度、基材表面处理的表面粗糙度以及粉末涂料原材料等方面讨论了环氧涂层对金属基材表面附着力的影响因素。研究表明：喷涂温度提高有利于涂层附着力的提高,表面粗糙度提高且锚纹深度相对均匀有利于涂层附着力的提高,填料以及助剂的种类对附着力具有一定的影响。     

JP-6新型导电胶的性能研究

对自制的JP-6新型导电胶性能进行了系统的研究,包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明J:P-6新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系,具有很高的拉伸剪切强度,高达21.1MPa;优良的导电性,其固化物的体积电阻率为2.32×10-4Ω·cm;良好的耐热性,其固化物的Tonset热分解温度高达375.6℃;很低的吸水性,只有0.5%;长的室温贮存期,高达3个月以上。而且具有优异的耐大气老化性能、耐热老化性能以及耐湿热老化性能等。     

铜粉导电胶的制备研究

一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。     

抗静电涤纶屏蔽性能的研究

在自制抗静电涤纶的基础上,均匀掺杂一些新的导电粒子,如碳纳米管(CNTs)、银粉和铁粉,研究其抗静电及屏蔽性能的变化。结果表明:自制抗静电涤纶的比电阻为5.6×10~9Ω·cm,在电磁波频率为30～100 MHz时,屏蔽效率小于10 dB。掺入铁粉和银粉后,其比电阻增大,屏蔽效果提高。当抗静电母粒和含CNTs质量分数为6%的PA6母粒质量比为7:3时,所得纤维的比电阻为2.1×10~9Ω·cm,在电磁波频率为30～100 MHz时屏蔽效率为20 dB以上,进一步涂敷自制导电涂料后,比电阻为1.9×10~9Ω·cm,屏蔽效率为25～30 dB,屏蔽性能良好。     

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

复合绝缘导热胶粘剂研究

以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40％时胶粘剂的热导率为O．99 W／mK,热阻为0．70℃／W,介电常数6,体积电阻率4．6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13．0MPa、10．0MPa、5．65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。     

热氧老化对聚酯薄膜力学和电性能的研究

通过对电机用聚酯薄膜在不同热氧老化温度下进行了加速热处理,讨论了热处理温度对材料的力学和电性能影响因素。结果表明,随着热氧老化温度提高,薄膜电气强度和局放电压逐渐增大,拉伸强度、断裂伸长率、表面电阻率、介质损耗因数逐渐下降;相对电容率、体积电阻率变化不大。经分析,这些性能的变化主要与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜黏度下降和结晶度增加有非常大的关系,黏度下降影响占主导地位。     

偶联剂改性镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的性能研究

研究偶联剂种类和用量以及盐雾试验对镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶性能的影响。结果表明:加入偶联剂KH-550和NDZ-105,电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率(ρv)增大,物理性能变差,耐盐雾性能无明显改善。加入偶联剂VTPS的硅橡胶的屏蔽效能和耐盐雾性能较好,当偶联剂用量为3份时,ρv达到5.7×10-3Ω.cm,在30 MHz～10GHz频率范围内,屏蔽值(SE)大于78 dB,在1 GHz处有最大SE,为129.4 dB;盐雾试验后的ρv为6.7×10-3Ω.cm,在30 MHz～10 GHz频率范围内,SE大于76 dB,在1 GHz处有最大SE,为128.6 dB。