二聚酸型聚氨酯导电涂料的制备及其性能研究

以油脂二聚酸为基体,银包铜粉及银粉为导电填料,制备了导电性能优良的单组份导电涂料,研究了导电涂料固化产物的电性能、力学性能、抗冲击性。当银包铜粉/银粉质量达到导电涂料质量的60%时,固化产物体积电阻率可达6.55×10-4Ω·cm,附着力一级,冲击强度≥50 kg·cm,热分解温度达到400℃,玻璃化转变温度为105.6℃。本导电涂料适用期为8 h。     

镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究

研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响,并通过涂膜的导电机理,探讨造成这些影响的原因。     

银粉填充导电有机硅体系的制备及性能研究

以银粉为导电填料,其经表面处理后与甲基乙烯基硅像胶、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷和气相SiO2复配后,制得导电有机硅体系。研究结果表明:银粉经硅烷偶联剂表面处理后会提高体系的拉伸强度,当w(硅烷偶联剂)=0.12%(相对于银粉质量而言)时,导电有机硅的综合性能相对较好;体系的体积电阻率在φ(银粉)≈10.0%(相对于体系总体积而言)时骤降,说明此时体系的导电网络已经形成;当φ(银粉)=21.0%时,体系的体积电阻率为2.57×10-4Ω·cm、拉伸强度为2.84 MPa。     

镀银铜粉导电涂料的制备及性能

采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。     

偶联剂对环氧-铜粉复合导电涂料导电性能的影响

笔者研究了两种硅烷偶联剂KH550、KH570，两种钛酸酯偶联剂CTl36、JSC对环氧-铜粉体系导电涂料导电性能的影响。结果表明，加入KH550、KH570后涂层电阻升高，而CTl36、JSC能降低体系电阻，其中以加入质量分数为2％的JSC效果最好。耐候性实验表明加入JSC可有效防止铜粉的氧化。研究了使用JSC的不同方法对导电性的影响，结果表明，偶联剂、铜粉、环氧同时加入，体系初始电阻最低。对比加入偶联剂JSC的导电体系和不加JSC的体系，SEM照片表明合适的偶联剂能有效分散铜粉，利干形成导电网络．     

超细铜粉在导电涂料中的应用研究

本文首先采用液相化学还原法,用抗坏血酸作还原剂或葡萄糖作预还原则,制备了粒径分布范围较窄的超细铜粉,并讨论了以改性超细铜粉为导电填料在导电涂料中的应用。着重研究了影响铜粉导电涂料导电性能的多种因素,例如涂料的固化温度、铜粉含量、固化剂用量等对导电涂料导电性能的影响。     

导电防腐环氧涂料的制备

研究了不同树脂、溶剂、导电填料和烘干温度对导电防腐涂层性能的影响,确定了制备环氧导电防腐涂料的较佳工艺条件:改性环氧树脂25%(质量分数,下同),固化剂5%,银包玻璃微珠70%(银含量30%),溶剂为正丁醇和二甲苯的混合溶液,烘干温度60℃,烘干时间2 h.由此工艺得到的环氧导电防腐涂层呈乳白色,涂膜光滑,电阻率为0.03～0.05Ω.cm,附着力2级.经过25～30d的腐蚀试验,涂膜的电阻率变化较小.该环氧导电防腐涂料可用于电解行业,以减缓酸雾对金属导电材料的腐蚀.     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料导电性能的影响因素

研究镀银玻璃微珠的用量、粒径、表面改性工艺以及导电硅橡胶硫化程度等对镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料导电性能的影响.结果表明,镀银玻璃微珠的粒径越大,复合材料的导电性能越好;湿法预处理和原位改性-分散工艺制得复合材料的导电性能和导电稳定性优于直接干混工艺;导电硅橡胶硫化程度的提高有利于提高材料的导电性能;Payne效应的大小与导电硅橡胶的体积电阻率有很强的相关性.     

导电有机硅密封剂的研究

以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。     

浅色油罐氟碳导静电防腐涂料的研制

油罐氟碳导静电涂料比传统的环氧树脂导静电涂料具有更优异的涂膜性能,采用氟碳树脂为成膜物质,用浅色金属氧化物包覆的云母粉为导电填料、配制成添加型导静电防腐涂料,通过调研和试验,建议导静电涂为产品涂层电阻率控制在106～107Ω/cm2为宜,使用中控制105～109Ω/cm2。经性能检测,符合标准,满足了市场和用户需求。     

硫化对镀银铝粉/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料性能的影响

研究了硫化时间、硫化温度、交联剂及助交联剂用量对镀银铝粉/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料导电性能及力学性能的影响。结果表明,镀银铝粉/MVQ复合材料最佳硫化条件:一段硫化时间为硫化仪所测得的正硫化时间(14min),二段硫化时间为4h,硫化温度为170℃,交联剂2,5-双(叔丁基过氧化)-2,5-二甲基己烷的用量为3份,助交联剂三烯丙基异氰脲酸酯的用量为2份。     

云母基浅色导电粉末的制备工艺

用化学共沉淀法制备一种在云母表面包覆一层掺杂P的SnO2 Sb2O3 超细浅色导电粉末,对制备工艺过程进行了研究。探讨了影响导电粉末性能的几个主要工艺参数,并通过正交实验对制备工艺条件作了进一步研究,得到优化工艺条件:包覆率为 100%,m(SnCl4·5H2O)∶m(SbCl3 ) =5∶1,加料时间为 3. 5—4. 0h,pH=2. 5—3. 5。检测结果表明粉末体积电阻率小于 40Ω·cm,细度为微米级,颜色浅灰白。     

一浴法制备导电聚丙烯腈纤维的工艺研究

通过一浴法制备了导电聚丙烯腈(PAN)纤维,研究了硫酸铜溶液和硫代硫酸钠溶液浓度、浸渍温度及浸渍时间对PAN纤维导电性能和增重率的影响;使用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)仪表征了导电PAN纤维的结构及形态。结果表明:一浴法制备导电PAN纤维的适宜工艺是硫酸铜质量浓度15 g/L,硫代硫酸钠质量浓度15 g/L,浸渍温度85℃,浸渍时间30 min;制得的导电PAN纤维体积电阻率达到了0.07Ω·cm;SEM和XRD测试表明,导电PAN纤维表面覆盖一层均匀的硫化铜晶体;导电PAN纤维具有长时间放置的稳定性。     

电解行业用环氧导电防腐涂料的制备

以改性环氧树脂为黏结剂、银包玻璃微珠为导电填料合成了导电防腐涂料.分析了不同因素对涂层性能的影响,确定了最佳工艺条件为:w(环氧改性树脂)=30%,w(银包玻璃微珠)=70%(其中银含量为30%),以正丁醇和二甲苯为混合溶剂,烘干温度60 ℃,烘干时间2 h.以该工艺制备的环氧导电防腐涂料具有较好的导电性,与金属、塑料等基体的结合力良好,用于电解行业可减缓金属导电材料的腐蚀.     

铜-醇酸导电涂料防沉降试验研究

铜系导电涂料因良好的性价比具有广泛应用前景,但是铜粉的沉降问题还需进一步研究解决。本试验采用有机膨润土F881、增稠剂F-2、有机磷酸酯类F118三种不同的沉降剂对铜系导电涂料进行防沉降试验研究。研究结果表明:F881适用于铜-醇酸导电涂料,用量1.5%～2%时,防沉降效果较好。     

用杜仲胶/碳纳米管改性环氧树脂制备导电防腐涂料及其性能

以杜仲胶(EUG)和环氧树脂(E-51)为涂层基质、碳纳米管为导电填料制备了导电防腐涂料,考察了 EUG用量对复合涂层导电性和耐腐蚀性的影响.采用差示扫描量热仪和动态热机械分析仪研究了复合涂层的热性能,用四探针测试仪研究了导电性能,分别通过电化学阻抗谱及盐雾测试和附着力测试研究了耐腐蚀性和附着力.结果表明,当EUG用量...