酚醛型氰酸酯树脂性能研究

通过对酚醛型氰酸酯树脂及其改性树脂的FTIR、DMA等的研究,并对比树脂固化物的介电性能,结果表明:改性剂对氰酸酯树脂反应特性与介电性能具有较大影响,酚类改性剂通过改变酚醛型氰酸酯的反应特性,尤其是弱化固化后期的空间位阻效应,在200℃固化后,可将氰酸酯固化物的介电损耗从0.016 7降低至0.011 8。     

氰酸酯及其改性树脂体系的反应动力学研究

利用傅立叶变换红外光谱对纯氰酸酯及其改性树脂体系进行固化反应动力学的研究。研究表明,氰酸酯主催化剂能降低反应活化能,使固化反应速度明显加快,反应温度降低;而苯酚的加入可明显提高改性体系的最大固化度。     

改性氰酸酯树脂反应动力学研究

采用动态DSC法研究了酚改性氰酸酯树脂体系的固化反应动力行为。研究表明:有机钛催化剂的加入降低了改性氰酸酯的固化反应的活化能和反应温度,加快了固化反应的速率;建立了酚改性氰酸酯树脂体系的固化反应动力学模型,反应级数都为1;有机钛催化剂的加入并不改变体系的固化反应机理。     

环氧改性氰酸酯树脂体系反应特性研究

采用FTIR研究了环氧改性氰酸酯树脂体系的固化反应特性。通过归一化处理,得到不同官能团在固化过程中的变化规律。结果表明,环氧树脂在低温下可促进氰酸酯官能团自聚,高温下可与三嗪环共聚生成噁唑啉结构;环氧和氰酸酯的不同配比决定生成产物的相对含量。     

酚醛型环氧树脂改性氰酸酯复合材料性能的研究

通过DSC分析,粘度、介电性能、力学性能及耐油性测试对酚醛型环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树体系在70～160℃具有较低的粘度,理想工艺是在125～130℃下30～45min后开始加压;改性氰酸酯树脂表观活化能和反应级数分别为60.81kJ/mol和0.8846。改性氰酸酯复合材料具有良好的力学性能、介电性能和耐油性能。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究进展

氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的具有广阔应用前景的高性能复合基体材料。综述氰酸酯改性环氧树脂的反应历程、反应条件对固化反应产物的影响及在工业领域中的应用。     

单官能氰酸酯改性氰酸酯胶粘剂的性能研究

为了获得更好介电性能的氰酸酯胶粘剂材料,采用自合成的单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂.研究了单官能氰酸酯对胶粘剂的反应活性、介电性能、力学性能以及动态热机械行为的影响.自制促进剂对氰酸酯树脂的固化具有较高的促进作用,配合单官能氰酸酯能实现中温固化.研究结果表明,单官能氰酸酯能有效提高固化反应程度、介电性能和力学性能.当单官...     

纤维热熔法缠绕用氰酸酯树脂基体研究

用DSC和VHR方法研究催化剂二月桂酸二丁基锡（DBTDL）对双酚A氰酸酯及环氧改性氰酸酯体系反应的影响。根据纤维热熔缠绕要求，研制出工艺适用的改性氰酸酯树脂基体。热熔工作温度100℃。碳纤维增强复合材料层剪强度测试结果表明，基体适用于纤维热熔法缠绕复合材料。     

一种双酚A型氰酸酯树脂流变特性及其改性研究

本文采用平板法研究了一种双酚A型氰酸酯树脂的流变特性,通过恒温预固化的方法对其进行改性,并借助红外光谱、差示扫描量热法(DSC)和凝胶渗透色谱法(GPC)等手段分析了预固化对氰酸酯树脂化学结构的影响.在此基础上,针对S-2玻璃纤维/氰酸酯复合材料层板,采用热压机工艺考察了加压时机和预固化对层板成型质量的影响.研究结果表明,该氰酸酯树脂反应活性低且流动性高,热压工艺中树脂流动不易控制;预固化可使氰酸酯树脂发生一定程度的自聚反应,从而降低其流动性,可明显改善氰酸酯树脂的工艺性,提高了层板的成型质量.     

氰酸酯/苯乙烯体系的反应性及固化树脂的性能研究

用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)研究了氰酸酯单体的等温固化反应。获得了有机锡催化氰酸酯和苯乙烯体系在不同固化温度下的转化率和动力学参数。氰酸酯的转化率随着温度的升高和催化剂的使用而提高。不含催化剂时苯乙烯对氰酸酯的影响较小,而有机锡和苯乙烯同时存在时对氰酸酯有很强的催化作用。在所有的体系中,催化反应速率常数对氰酸酯单体浓度在动力学控制阶段表现为一级反应。改性体系的冲击强度和弯曲强度比未改性氰酸酯最高分别提高了45．3%和18．7%。     

Investigation of the hardener with latent and rapid curing based on phenol-amine salts for applications to cyanate ester resins

We have developed the curing agents that have good storage stability for cyanate ester resins. It should be noted that these agents can be given rapid and efficient curing at low temperatures around 100°C. Even though the nucleophilicity was reduced by a phenol-amine salts consisting of basic aliphatic amines and weakly acidic phenols, the curing reaction with the cyanate ester occurred immediately. It means that the control of the curing reaction with cyanate esters is not easy due to the equilibrium between phenol and amine. In order to overcome this difficultly cyanate esters reactivity, the molecular motions suppression by polymer was applied in addition to the phenol-amine salts. The effect of the suppression for hardeners was studied in terms of the storage stability and reactivity to cyanate esters. It has been found out that PSM-EPEDA composed of ethylenediamine-epoxy adducts and novolac phenolic resin exhibits a large storage stability against cyanate esters by its effective suppression of molecular motions accompanied with efficient and rapid curing around 100°C.     

Effect of cyanate ester on the cure behavior and thermal stability of epoxy resin

Epoxy resin (diglycidyl ether of bisphenol A, DGEBA)/cyanate ester mixtures were cured with a curing agent, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, and the effect of cyanate ester resin on the cure behavior and thermal stability in the epoxy resin was investigated with a Fourier transform infrared spectrometer, a rheometer, a dynamic mechanical analyzer, and a thermogravimetric analyzer. Cure reactions in the epoxy/cyanate ester mixture were faster than that of the neat epoxy system. The cure reaction was accelerated by increasing the cyanate ester resin component. Glass transition temperature and thermal stability in the cured resins were increased with increasing cyanate ester resin component. This may be caused by the increase of crosslinking density due to the polycyclotrimerization of the cyanate ester monomer to form triazine rings and the reaction of cyanate ester resin with the epoxy network. © 1997 John Wiley & Sons, Inc. J Appl Polym Sci 65: 85–90, 1997     

双酚A氰酸酯自聚反应机理研究

为了得到性能稳定的氰酸酯,通过傅里叶红外光谱、高效液相色谱、核磁共振等方法研究了双酚A型氰酸酯单体的自聚反应历程,并提出可能的反应方程式以期得到性能稳定的氰酸酯树脂。结果表明,氰酸酯自聚主要通过三聚反应直接生成三聚体、五聚体、七聚体等低聚物,而后体系分子质量逐渐增大形成交联网状结构,并不产生二聚体过渡结构;主催化剂并不改变氰酸酯聚合反应机理,仅是通过降低反应活化能使反应速度加快。     

Synthesis and characterization of novel low‐dielectric cyanate esters. II

A novel cyanate ester, 2,6‐dimethyl phenol dipentene cyanate ester (DPCY), was successfully synthesized from cyanogen bromide with 2,6‐dimethyl phenol dipentene novolac, which was synthesized from dipentene and 2,6‐dimethyl phenol. For the purpose of increasing the mobility of residual DPCY during the final stage of curing and achieving a complete reaction of cyanate groups, a small quantity of a monofunctional cyanate ester, 4‐tert‐butyl phenol cyanate ester, was added to DPCY to form a cyanate ester copolymer. The thermal properties of the cured cyanate ester resins were studied by dynamic mechanical analysis, dielectric analysis, and thermogravimetric analysis. These data were compared with those of the commercial bisphenol A cyanate ester system. The cured modified cyanate ester exhibited a dielectric constant of 2.59–2.50, a dissipation factor of 0.0055–0.0089, and moisture absorption of 0.91–1.17%; these values were all lower than those of the as‐cured bisphenol A dicyanate system. © 2004 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 95: 369–379, 2005     

氰酸酯树脂固化反应的研究概况

综述了目前氰酸酯树脂主要采用的几种固化反应类型以及反应机理,并简要指出了氰酸酯树脂今后的研究方向。     

酚类改性氰酸酯树脂体系介电性研究

采用DSC和红外等方法研究了酚对氰酸酯树脂固化反应的影响,以及不同酚含量的氰酸酯树脂体系及其复合材料在常温、高温、宽频(7~18 GHz)等条件下介电常数及介电损耗。结果表明,酚的加入可以显著促进氰酸酯树脂的固化反应;适量酚的加入能显著提高氰酸酯树脂体系的介电性但是会降低其玻璃化转变温度;含有壬基酚的氰酸酯树脂体系复合材料在宽频下表现出稳定的介电性。     

氮化硼粒子增强氰酸酯树脂基复合材料的研究

在玻璃布增强氰酸酯树脂（CE）基复合材料中加入氮化硼(BN)粒子,制得CE/玻璃布/BN复合材料。研究了BN粒子含量对复合材料性能的影响。结果表明,经偶联剂处理的BN粒子使体系凝胶时间缩短,反应活性略有提高。BN粒子的加入可以明显提高复合材料的弯曲强度和层间剪切强度,在BN加入量为8 %时,复合材料的弯曲强度和层间剪切强度达到最大值,分别提高了5 %和36 %。加入BN粒子后,复合材料的起始热分解温度都较未填充体系有所提高,耐热指数升高,热稳定性相应提高。     

氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究

采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅作为无机填料改性氰酸酯树脂/聚苯醚固化体系,并利用非等温差示扫描量热法研究了氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料的固化动力学。结果表明,氰酸酯树脂/聚苯醚/3%纳米二氧化硅固化体系的凝胶温度为150℃、固化温度为181℃、后处理温度为239℃;固化动力学参数表观活化能为15.46kJ/mol、反应级数为0.82、频率因子为38174.38s-1;加入纳米二氧化硅可以降低氰酸酯树脂/聚苯醚固化体系的表观活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。     

端羟基聚丁二烯改性氰酸酯体系固化反应动力学

采用示差扫描量热法(DSC)研究了端羟基聚丁二烯(HTPB)改性双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)体系的固化反应动力学,根据Arrhenius方程对固化过程动力学参数进行了求解,建立了固化反应动力学模型。结果表明,随着HTPB含量的增大,动态DSC固化反应放热峰向低温方向移动,说明HTPB可以催化固化反应并降低体系的反应温度。纯BADCy和BADCy/15%HTPB体系等温固化符合自催化反应模型。纯BADCy体系以及BADCy/15%HTPB体系的表观反应活化能分别为59.67 kJ/mol、56.91 kJ/mol。