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针对制备EBSD样品的电解抛光工艺中的电压、电解液流速、电解时间、电解液温度和电解抛光面积等工艺参数进行调试与摸索,获得了DP590双相钢连退样品EBSD最佳电解抛光工艺参数。     

铝材及铝制品的电解抛光处理⑷(铝的抛光处理系列文章之九)

磷酸铬酸型或磷酸硫酸铬酸型电解抛光液含有铬离子，污染环境。全面系统地介绍了中国开发的无铬溶液电解抛光工艺，以及硫酸铬酸电解液抛光法、高氯酸溶液电解抛光法、硝酸溶液电解抛光法、硫酸溶液电解抛光法、柠檬酸硫酸溶液电解抛光法、极薄材料除毛刺电解抛光工艺，后者具有效率高、质量优、成本低等优点     

铝材及铝制品的电解抛光处理（4）

磷酸－铬酸型或磷酸－硫酸－铬酸型电解抛光液含有铬离子，污染环境。全面系统地介绍了中国开发的无铬溶液电解抛光工艺，以及硫酸－铬酸电解液抛光法，高氧酸溶液电解抛光法，硝酸溶液电解抛光法、硫酸溶液电解抛光法、柠檬酸－硫酸溶液电解抛光法，极薄材料除毛刺电解抛光工艺，后者具有效率高、质量优、成本低等优点。     

表面处理对高强度的γ-TiAl合金在长期热暴露前、后疲劳性能的影响

研究了电解抛光和电解抛光+喷丸两种表面强化工艺对高强度细晶粒合金Ti-44Al-5Nb-0.85W-0.85B在长期热暴露(10000 h、700℃)前、后疲劳行为的影响。结果表明:在热暴露前,电解抛光+喷丸处理相对于电解抛光处理更能有效地提高该合金的疲劳性能。热暴露后,相对于电解抛光+喷丸,电解抛光的合金疲劳强度增加。在经历热暴露后,电解抛光处理的材料的疲劳强度有一定程度的提高。获得光滑无缺陷表面的电解抛光工艺比电解抛光+喷丸工艺更能有效地保持钛铝合金抗热暴露氧化的能力。     

不锈钢电解抛光

从温度、时间、电流密度几个方面对不锈钢电解抛光工艺进行了研究．得出了可行的不锈钢电解抛光工艺,并对抛光件进行性能测试。     

一种铝型材的无铬电化学抛光工艺

扼要介绍了铝型材的一种无铬电化学抛光生产工艺技术与设备。讨论了抛光液各组分对抛光质量的影响,提出了三步电压控制的电解抛光工艺技术与参数。实践证明,采用这种电解抛光工艺获得的产品质量优于传统含铬电化学抛光工艺获得的,具有较高的应用推广价值。     

铝与铝合金无铬电解抛光工艺的研究

本文揭示了精饰铝与铝合金现有工艺的弊端,并在理论分析和大量实验的基础上确定了新型磷酸——多元醇聚合物(PEG)电解抛光新工艺。文中给出了新工艺的电解液配方和工艺规范,并结合电解抛光机理及抛光过程的主要缺陷——过腐蚀与结白霜——产生的原因,详尽地讨论了工艺配方与工艺规范的筛选依据,保证了该新工艺在抛光质量上可与含铬酸型抛光工艺相媲美。     

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 对电解抛光方法制备钢铁材料EBSD样品进行了研究,找到了合适的电解抛光工艺参数。以商业用钢为例,用微分干涉显微镜观察电解抛光后的试样表面状态,可看到传统机械抛光过程中造成的抛光损伤已经去除,表面比较平滑,可以得到质量较高的EBSD图象。     

常用黑色金属的电解抛光

与机械抛光相比,电解抛光制备金相试样具有省工、省时、成本低、质量高等优点。本文对几种常用的金属在不同热处理状态下的金相样品进行了电解抛光试验。从电解液成分、槽端电压、电流密度、电解时间及试样制备等方面进行了研究,提出了金相试样适宜的电解液及抛光工艺制度。     

电解抛光工艺对 AP1000 管座焊接表面的改善作用

研究了AP1000上封头CRDM管座用焊接镍基合金的电解抛光工艺条件,探讨了电解抛光对其表面粗糙度和应力的改善作用。结果表明:焊接镍基合金的抛光电流密度应控制在0.3~0.5 A/cm2之间,抛光时间宜为2~5 min;电解抛光使表面拉应力大幅度减少,甚至产生压应力,这可抑制焊接镍基合金应力腐蚀开裂的发生。     

碳化硅晶体电化学机械抛光工艺研究

针对碳化硅晶体抛光效率低的问题,研究碳化硅晶体的电化学机械抛光工艺,对比NaOH、NaNO₃、H₃PO₄ 3种电解液电化学氧化碳化硅晶体的效果。选用0.6 mol/L的NaNO₃作为电化学机械抛光过程的电解液,使用金刚石–氧化铝混合磨粒,通过正交试验研究载荷、转速、电压、磨粒粒径对电化学机械抛光碳化硅晶体的表面质量和材料去除率的影响。采用优选的试验参数进行抛光试验,结果表明:在粗抛阶段可实现20.259 μm/h的高效材料去除,在精密抛光阶段可获得碳化硅表面粗糙度S_a为0.408 nm的光滑表面。      

电化学抛光铜的实验研究

目的提高铜的表面质量,并将铜的去除量控制在适用范围,研究铜电化学抛光的溶液配比和最佳工艺参数。方法使用自行搭建的电化学抛光系统对工件进行电化学抛光,并使用3D表面轮廓仪和精密电子天平测量工件加工前后的表面粗糙度和质量。采用单因素和正交实验结合的方法设计了实验方案,研究了磷酸浓度、电解液温度、电压、占空比、频率和加工时间对铜表面粗糙度的影响,以及添加剂对实验结果的影响。结果得到磷酸浓度和温度对表面粗糙度的影响曲线。通过极差分析得到了电压、占空比、频率和加工时间对表面粗糙度的影响趋势以及最优参数。在溶液中加入抗坏血酸后,材料去除率可以降低到1000 nm/min以下,但表面粗糙度最高达到75 nm。同时加入抗坏血酸和乙烯硫脲后,材料去除率为400 nm/min,表面粗糙度最低达到17 nm。结论电化学抛光铜的最优参数为:电压10 V,占空比23%,频率23 k Hz,加工时间11~14 min,溶液配比为55%磷酸+0.3%抗坏血酸+0.2%乙烯硫脲。抗坏血酸可以有效地控制材料去除率,抗坏血酸与乙烯硫脲同时作用又可以降低铜的表面粗糙度。     

铝合金高频窄脉冲电化学抛光的研究

为了研究铝合金高频窄脉冲电流电化学抛光中各抛光工艺参数与表面粗糙度之间的关系,采用正交试验法安排脉宽、抛光电压和抛光间隙等抛光工艺参数,用极差分析法初步定性地分析了各参数对表面质量影响的大小,然后运用逐步回归分析的方法建立教学模型,最终确定四次函数的回归方程(最优回归方程)为数学模型,并通过单因素试验验证了数学模型的可靠性,从而可对各工艺参数与表面粗糙度的关系作定量分析,为铝合金脉冲电流电化学抛光的研究和推广应用打下了一定的理论基础.     

电化学与磨削复合加工技术研究现状

电化学与磨削复合作为电解技术发展的一个方向,广泛应用于金属材料的抛光,其实现形式多种多样.文章主要介绍现行国内外主要研究几种电化学与磨削复合加工技术的基本原理、分类以及研究现状.     

高温合金脉冲电化学复合抛光实验研究

电化学机械复合抛光是近年来发展起来的一种抛光新技术。针对粗糙表面的高效抛光问题,提出一种两阶段的电化学机械复合抛光和纯机械抛光相结合的方法。论述了脉冲电化学机械复合抛光加工的实验设备,进行了系统的工艺参数实验研究;用方差分析的方法分析了各参数对加工试件表面粗糙度影响的显著性,得出最佳的工艺参数;详细分析了不同磨头加工时各参数对表面粗糙度的影响规律。实验研究表明,利用脉冲电化学机械复合抛光的加工方法,采用各种类型的阴极工具头,可实现镜面加工。     

The polishing mechanism of electrochemical mechanical polishing technology

In this paper, the polishing mechanism of the electrochemical mechanical polishing (ECMP) technology for tooling steel SKD11 was investigated. Suitable electrochemical process parameters were evaluated. The electrochemical characteristics of a material such as active, passive and trans-passive (dissolution) can be revealed from its I–V curve. The characteristics of passive and trans-passive have great effects on the ECMP polishing mechanism. Experimental procedures included qualitative, quantitative and surface quality analyses. Qualitative analyses utilized potentiostat to study the I–V curves of a specific specimen in various electrolytes and electrolytic concentrations, and to find out the voltages at each electrochemical state. In quantitative analyses, the electrochemical polishing processes of the ECMP technology were conducted. From the measured and theoretical weight losses, each process state can be verified whether or not it followed the Faraday’s law. Finally, the surface roughness was measured by a surface profiler. The scanning electron microscopy (SEM) was used to observe the surface profile. The energy dispersive spectroscopy (EDS) analysis was employed to analyze the metallurgical compositions of the surface. In summary, the proposed mechanism and analyses were a good methodology in finding suitable electrochemical process parameters for ECMP technology.     

An electrochemomechanical polishing process using magnetorheological fluid

A new electrochemomechanical polishing process using a magnetorheological (MR) fluid is proposed in this study. The process uses the electrochemical anodic reactions on an electrically conductive workpiece under an electric field and an electrolytic solution soaked in the same carbonyl iron (CI) particles as those used in the conventional MR polishing process, where the yield stress is controllable through the external magnetic field. Through experiments, we show that the new process is suitable for polishing three-dimensionally configured workpieces made of very hard materials, such as glassy carbon (GC), that are very difficult to polish using conventional processes.To examine the benefits and limitations of the proposed polishing process, a preliminary electrochemical experiment was performed on GC specimens, and the characteristics of the resultant electrochemical reactions in an aqueous electrolytic solution were investigated. The effectiveness of the proposed process was then demonstrated by polishing GC molds designed to replicate a glass channel-mixer structure used for biochemical inspection applications.     

钛合金脉冲电化学光整加工工艺研究

阐述了脉冲电化学抛光的基本原理。采用以甲酰胺(HCONH2)为基的非水电解液，在实验的基础上，初步分析了脉冲电流密度、脉冲宽度、脉冲占空比对光整加工质量的影响，获得了较为合理的工艺参数。     

脉冲参数对 NiW 基带表面电化学抛光质量的影响

目的研究提高Ni W合金基带表面质量的脉冲电化学最佳抛光工艺。方法以磷酸为主要抛光酸剂,以甘油为缓冲剂配置抛光液,采用脉冲电化学抛光技术,研究电流密度、脉冲频率、脉冲占空比对Ni W基带的表面抛光效果的影响。通过扫描电镜和原子力显微镜对抛光后的基带表面微观形貌进行表征,获得最佳脉冲电化学抛光工艺。结果最佳工艺为:平均电流密度25 A/dm2,脉冲频率毫秒级(1000Hz以上),脉冲占空比1∶4,抛光时间10 min。扫描电镜结果表明,抛光后的基带表面平整致密,轧制和热处理产生的条纹、晶界等缺陷都被消除,在此抛光工艺下,可以有效降低Ni W基带表面粗糙度,提高基带表面质量。原子力显微镜测试4μm×4μm范围内的表面平均粗糙度为几个纳米,表明抛光基带表面非常平滑,达到镜面效果。结论最佳抛光工艺下,可以显著改善Ni W基带的表面质量,获得好的基带表面状态,满足涂层导体对金属基带材料表面质量的要求。     

光纤激光单道抛光模具钢的工艺参数研究北大核心

为提高效率、降低劳动强度,采用激光抛光技术进行表面抛光。使用激光辐射熔化材料层,通过材料自身的表面张力将熔化的材料均匀地分布在表面上。以9CrWMn模具钢为研究对象,使用波长为1 080 nm的光纤激光,以激光功率、扫描速度、离焦量作为影响抛光效果的变量,设计一组正交试验,对工件进行激光单道抛光试验,并分析试验后工件表面单道抛光痕迹。结果表明:在负离焦量的情况下,提高抛光速度、适当降低功率可提高抛光后的表面平整程度。