金刚石复合镀层的研究现状

综述了化学复合镀、复合电沉积法制备金刚石复合镀层的研究现状。阐述了复合镀层制备的机理。应用及制备中存在的主要问题，并为今后的研究提出了建议。     

金刚石—镍复合镀生产玻璃打孔器

在研究镍－金刚石复合镀时的电流密度、等工艺参数的基础上，完善了生产金刚石玻璃钻头的工艺流程，成功地生产出５０００支样品。质量较好，成本较低，经济效益显著。     

电镀金刚石复合齿锯片的研究

为了克服金刚石锯片生产中采用高频焊接时锯片基体变形大和激光焊接一次性投入高的不足,本文综合利用热压法和电镀法的优势,介绍了一种成本较低且不影响基体性能的金刚石锯片制造方法：用电镀法将金刚石复合齿镶在锯片基体上以形成锯片。文中对金刚石复合齿的两种制作方法：热压法和电镀法,进行了详细介绍,讨论了热压法涉及到的胎体配方和烧结工艺以及电镀法中的复合齿模具设计、镀液配方和电镀工艺参数条件等问题。并对金刚石锯片电镀的三个步骤：基体铣槽、镶齿和入槽电镀作了介绍;给出了锯片电化学除油液的配方和除油工艺条件。该法具有焊接牢固、对金刚石热损伤小、锯片性能调节方便等优点,主要适用于Ф600mm以下的金刚石锯片的生产。     

复合电镀镍铁合金——金刚石

叙述了用复合电镀镍铁合金——金刚石工艺规范；镀液组成及工艺条件；工艺操作过程、方法及注意事项。用镍铁合金——金刚石复合电镀工艺制造金刚石磨具、刃具，具有很好的应用前景。     

金刚石复合镀层的研究

通过硬度和磨损试验,研究了金刚石含量,粒度,镀覆时间和镀后热处理对金刚石复合镀层耐磨性的影响,并据此筛选了最佳镀覆工艺。试验结果表明,在最佳镀覆条件下,金刚石复合镀层的硬度高达HV1889,为Ni-P化学镀层的2．8倍,耐磨性提高更多,可达Ni-P化学镀层的16倍以上,还探讨了金刚石复合镀层的耐磨机理。     

热处理对Ni—P—SiC复合电镀层组织结构和耐磨性的影响

用Ｘ射线衍射和ＳＥＭ等方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构，并探讨了热处理温度对镀层组织和耐磨性的影响。试验表明，这种电沉积复合镀层的Ｎｉ－Ｐ基质为非晶态，而ＳｉＣ则仍为晶态。     

复合镀钛——镍金刚石的钎焊

本论介绍了钎焊金刚石的一种新工艺。经真空微蒸发镀钛的金刚石颗粒,采用电镀方法下一步复合镀覆金属镍,在金刚石表面形成一种复合支。因为这种复合镀层与金刚石界面结合,采用高频感应加热的方法,选胜使用合适的钎料,在空气中可以顺利实现金刚石与金属基体的焊接。结果表明,钎料与金刚石之间完全润湿,金刚石与基体焊接牢固,利用钎焊导向棒测定其界面结合强度达到140MPa。     

电镀镍组合添加剂研究

采用L27(9×35)混合正交体系,系统地研究了对甲苯磺酰胺、1,4-丁炔二醇和烯丙基磺酸钠3种镀镍添加剂在不同工艺参数和不同添加配比情况下对镀镍质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的电流效率、沉积速度和分散能力为评价指标,筛选出最佳的电镀镍添加剂为:对甲苯磺酰胺0.1g/L,1,4-丁炔二醇0.2g/L,烯丙基磺酸钠0.5g/L.研究结果表明,电镀镍除了添加较好的添加剂之外,还应选择较佳的电镀工艺参数,才可达到电镀过程沉积速度快、分散能力好、电流效率高、镀层光亮性好的效果.     

电镀新工艺和新技术的回顾与展望

对20世纪后期以合金电镀和电子电镀、功能性电镀为主的电镀新工艺作了简要的回顾，对21世纪电镀技术在研制新材料特别是纳米材料中的作为做了展望。     

氯化物镀锌光亮剂的使用

详细阐述了氯化物镀锌工艺中光亮剂的使用、选择、添加量、使用注意事项及常见故障排除等。     

碱性锌酸盐体系电镀Zn—Ce合金工艺研究

研究碱性锌酸盐体系电镀Zn-Ce合金工艺.对镀液中不同Ce~(3+)含量所获得镀层的耐蚀性作了研究,并以X-射线衍射对Zn-Ce镀层和纯Zn层的结构作了对比分析.     

镍磷复合镀层的组织与磨损性能

本文研究了化学镀镍磷合金复合碳化硅镀层的组织与磨损性能及机理。在镍磷合金化学镀液中,加入碳化硅粒子(3～5μm),形成复合镀层,且碳化硅粒子与镍磷基质机械结合,复合镀层保持镍磷合金的组织结构。复合镀层表现出更高的硬度,具有良好的耐磨性,随硬度的提高,耐磨性增加;在滑动磨损条件下,碳化硅粒子起抗磨作用,复合镀层抗磨粒磨损性能好。     

复合化学镀Ni-P-SiC在铝合金转杯上的应用研究

采用复合化学镀工艺方法在铝合金转杯表面镀一层Ni—P—SiC合金，提高其耐磨性和使用寿命。对铝合金转杯的预处理工艺、镀液配方、施镀工艺以及镀后热处理工艺进行了研究。所获得工件镀层厚度达40μm以上，硬度可达1390HV0．05以上．其综合性能良好。     

氨基磺酸盐在电镀工业中的应用

简述氨基磺酸盐在电镀工业中的应用概况,介绍氨基磺酸盐在镀铑、钌、钯、铁、铅、镍合金、铜的应用研究,给出了21种配方。     

次亚磷酸盐在化学镀液中的应用研究

简要地介绍次亚磷酸盐化学镀液的应用历史,探讨次亚磷酸盐的还原机制,提出了次亚磷酸盐在化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡、化学镀铅锡、化学镀金、化学镀铁、化学镀砷、化学镀铬的应用方法。在此基础上,还归纳了18种配方。文章提供的配方及其工艺参数。具有一定的参考价值。     

化学复合沉积镍磷—碳纤维的性能研究

研究了镀液纤维浓度对镀层纤维含量的影响规律 ,探讨了碳纤维提高Ni P合金复合镀层的硬度和耐磨性的机理。结果表明 ,镀层碳纤维含量随镀液碳纤维浓度的增加先提高后降低 ,当镀液中碳纤维含量为 6 g/L时 ,镀层中碳纤维含量达到最高值(2 4 1% ,体积分数 )。碳纤维的加入使镀层硬度和耐磨性显著提高 ,镀态下和经 40 0℃× 1h时效处理后的镀层硬度分别为6 34HV和 1319HV ,比同一状态下Ni P镀层的硬度分别高 35 %和 6 1% ;5 0 0℃× 1h时效后的耐磨性是Ni P镀层的 6倍 ,是38CrMoAl钢氮碳共渗层的 7倍     

基于有限元的电感器线圈镀铜工艺仿真分析

目的优化电感器线圈电镀工艺,研究电感线圈电镀过程中电流、电解质电势和镀层厚度分布规律。方法采用计算机仿真技术,基于电镀动力学、电化学理论、法拉第定理和移动网格理论,建立电感线圈匝数参数化的三维电感器线圈电镀模型。结果电感线圈外部的铜离子浓度较高,大约为309mol/m3。电感线圈最外圈的电镀厚度最厚,约7.3141μm。线圈外部较大的电流导致电镀线圈外侧出现较大的沉积速率。结论电解的铜离子的质量传递是影响电镀动力学的最主要因素,线圈电镀层厚度与电镀活性面上的电流分布相互作用。该电镀模型可用于分析线圈匝数对电镀工艺的影响,优化设计类似电镀工艺,研究电镀机理。