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聚乙烯三相复合材料的正电子湮没研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过正电子湮没寿命谱的研究,考察了HDPE/EPDM/CB三相复合材料的结构和性能的关系。结果发现,正正电子素原子(o-Ps)优先局域和湮没子HDPE和EPDM非晶区的自由体积孔洞之中,因而其寿命τ3保持不变。而由o-Ps强度I3反映的自由体积浓度则随填料含量的增加而减小,且改性体系比未改性体系的自由体积浓度低,这是与材料的相结构一致的。自由态正电子寿命τ3则随填料含量变化呈现明显变化,其强度I2 相似文献
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本文综述航空用复合材料的现状及发展情况。归纳了航空航天技术对复合材料的性能要求。将树脂基复合材料按其在飞机上应用部位的不同而进行分类,并提出相应的要求。明确指出树脂基体在决定材料性能中的重要作用,介绍了发达国家在这方面的作法,对我国在复合材料树脂基体方面的工作进行分析,找出差距。最后,就如何借鉴国外经验,根据国内现状开发和完善自身体系而提出建议。 相似文献
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针对现有复合材料加强筋存在的弹性模量低、断裂延伸率小、成本高等问题, 以成本低廉的钢纤维作为主要增强材料, 建立了一种新型混杂型复合材料加强筋的理论模型。分别制备了玻璃纤维复合材料加强筋和新型混杂型复合材料加强筋试样, 测试并分析了其单轴拉伸行为, 并进行了加速腐蚀试验。结果表明: 这种新型混杂型复合材料加强筋的弹性模量达142 GPa , 与玻璃纤维复合材料加强筋相比, 具有耐腐蚀、韧性好、成本低的特点。 相似文献
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采用苯胺为分散剂合成纳米银胶溶液,并在此基础上引发苯胺的原位复合,制备出银/聚苯胺(Ag/PANI)纳米复合材料。通过傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射分析仪、扫描电镜、透射电镜和电化学分析仪对产物进行了分析与检测。研究结果表明,Ag/PANI纳米复合材料中形成了聚苯胺在外、银纳米粒子在内的包覆结构,纳米复合粒子为类球形状形貌。引入纳米银粒子后,制备的Ag/PANI纳米复合材料的电化学活性和比容量较PANI有了很大提高。Ag/PANI纳米复合材料的腐蚀电流密度为72.1μA/cm2,比PANI的腐蚀电流密度106μA/cm2降低了33.9μA/cm2,纳米复合材料防腐性能得到显著提高。 相似文献
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李丽 《理化检验(物理分册)》2004,40(7):337-340
利用INSTRON-6025电子万能试验机,对高强度、高模量碳纤维复合材料单向板进行了拉伸性能测试。结果表明,不同试样尺寸、不同铺层层数和试验加载方式、试样装卡对高强度、高模量碳纤维复合材料单向板拉伸性能测试结果有影响;试样尺寸的改变、铺层层数的不同对拉伸强度性能有影响。 相似文献
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聚酰亚胺(PI)纳米复合材料作为新型功能材料,具有许多独特的物化性能,已经在各个领域表现出巨大的应用潜能。介绍了PI纳米复合材料的制备方法,重点综述了多种PI纳米复合材料的研究进展以及应用现状,并对PI纳米复合材料今后的研究方向和发展前景进行了展望。 相似文献
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高韧性PMR聚酰亚胺复合材料树脂基体的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
本工作以ODPA取代PMR-15中的BTDE即以ODPA,MDA,NE作为复合材料对脂基体,对纤维存在下的该树脂基体的的反应性及复合材料的制备和性能测试进行了研究。实验结果表明,同PMR-15相比,该树脂基体具有更优的反应性,该树脂基体复合材料具有更优的层间断裂韧性。 相似文献
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PEEK基体热塑性树脂基复合材料的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了热塑性树脂基复合材料用PEEK树脂的性能,静电粉末法制备热塑性树脂预浸料的设备和工艺,用该工艺制备的预浸料规格和性能以及AS4C单向织物/PEEK复合材料的力学性能,韧性,耐环境性能,同时还介绍了将这种材料用于宇航工业而进行的基础研究工作。 相似文献
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通过溶剂超声剥离法制备氧化石墨烯/双马来酰亚胺(BMI)树脂纳米复合材料。采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和热重分析(TGA)对纳米复合材料进行表征,并对其力学性能进行研究。结果表明,在N,N-二甲基甲酰胺中超声能有效地将异氰酸苯酯改性的氧化石墨剥离成氧化石墨烯薄片;这种纳米复合材料比BMI树脂具有更好的力学性能和耐热性能,当氧化石墨烯含量为基体树脂的1%时,其拉伸强度、弯曲强度和冲击强度分别为87.7 MPa、142.1MPa、15.9 kJ/m2,当氧化石墨烯含量为1.25%时,其1000℃时的残炭率达41.3%。 相似文献
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纳米复合材料的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
纳米复合材料作为纳米技术中的重要环节,有着不同于宏观复合材料的许多优异性能,纳米复合技术为新材料的研究和制备提供了新方向和新途径。纳米材料的特异性能,再加上复合材料的优异性能,使纳米复合材料成为复合材料的新生长点之一。[编按] 相似文献
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分别以3,4′-二氨基二苯基醚(3,4′-ODA)和3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)作为二胺和二酐单体、5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐(NA)作为封端剂,通过调节3种原料的化学计量比,在无水甲醇溶剂中合成了具有不同分子量的预聚体,并通过不同温度下的热处理获得了一系列聚酰亚胺(PI)树脂。结果表明:随着预聚体分子量的增加,固化后PI树脂的热稳定性得到提高,5%热失重温度(T5%)由460℃升至513℃,10%热失重温度(T10%)由513℃升至554℃;但是由于交联密度的降低,PI树脂的玻璃化转变温度(Tg)随预聚体分子量的增加从309℃降低至271℃。同时发现,合理的后固化可使PI树脂的耐高温性能得到提高。以该系列PI树脂为基体,采用手糊法制备了一系列碳纤维增强聚酰亚胺(CF/PI)复合材料,它们表现出优良的耐热性能(T5%:532~595℃,T10%:631~840℃,Tg:346~422℃)和机械性能(弯曲强度:559~811MPa,... 相似文献