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铝合金表面电沉积Ni-SiC复合镀层的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
针对铝合金表面的电镀特点,采用化学侵锌、预镀镍等预处理方法,在铝合金表面得到了表面光洁平整,内部质量优良,与铝合金基体结合紧密的Ni-SiC复合镀层。研究了镀液中SiC浓度、电流密度、搅拌速度、镀液pH值和镀液温度等电镀参数对复合镀层厚度、镀层中的SiC体积分数及镀层显微硬度的影响。结果表明,电镀工艺条件的改变影响Ni-SiC复合镀层的共沉积速度与SiC粒子在镀层中的体积分数。当镀液SiC浓度为120g/L时,镀层中的SiC体积分数为8.5%,硬度为504.6HV,较纯铝(82.5HV)提高5倍,较纯镍(242.5.HV)提高l倍。 相似文献
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镍镉合金扩散层耐高温和耐盐雾腐蚀性 总被引:1,自引:0,他引:1
镍镉合金扩散电镀层的特点是先镀低应力的、细密的镍层,再在镀镍层上镀镉,经过340±5℃加热,让镍镀层和镉镀层高温下相互扩散和渗透,从而形成热扩散电镀合金层。该合金层具有底镍层、镍镉扩散层、表面微薄的富镉层结构,在高温下抗腐蚀能力非常强,对钢机体而言属于阳极防护层。 相似文献
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1前言化学镀镍磷合金以其独具的优良性能已被广泛应用于各行各业。化学镀镍磷合金,一般是在钢或铁基体上施镀效果较好,结合力最佳。为了扩大化学镀镍磷合金的应用领域,我们对铜、铜合金化学镀镍磷合金工艺进行了研究和探讨,经反复试验证明,此工艺是稳定的。众所周知,铜是不能催化诱发次亚磷酸盐化学镀镍的金属,所以铜和铜合金基体上镀镍磷合金的应用较少。有应用者是将工件与活性金属接触进行电化学诱发或用强还原剂如二甲基氨基甲硼烷处理表面。这些方法虽不改变镀层的性能,但基体与镀层的结合力不理想。为了改变这一弱点,我们在铜、铜合金… 相似文献
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金刚石微粉性能是提升金刚石线锯性能的关键因素。用化学镀方法在线锯用金刚石微粉表面镀镍,通过正交试验研究金刚石粒度、次亚磷酸钠浓度、镀液pH值和镀液温度对化学镀镀层沉积速率、镀层密度、镀层耐腐蚀性能、镀层致密度等性能的影响。结果表明:M1/2、M6/12、M20/30三种不同粒度金刚石微粉,在次亚磷酸钠浓度为25~35g/L、化学镀液pH值为3~11、化学镀温度为30℃~90℃时,针对镀层沉积速率、镀层密度和镀层耐腐蚀性的最佳工艺参数不同;不同粒度的金刚石微粉在相同工艺条件下化学镀镍,金刚石微粉粒度越大,镀层越均匀致密;金刚石微粉化学镀镍各工艺参数之间相互作用,共同影响镀层性能。对于不同粒度的金刚石微粉,各因素对镀层性能的影响权重不同,因此针对不同粒度、不同镀层性能需求的金刚石微粉应采取不同的镀覆工艺参数。 相似文献
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喷射成形铝硅材料具有良好的热膨胀系数、高热导率及轻质低密度特性,在航空航天领域逐步成为专用电子封装材料.铝硅材料中硅的含量很高,传统电镀前处理工艺中使用含氟的盐或酸,而含氟的盐或酸对人体和环境有较大伤害.镀前处理工艺是决定铝硅材料上镀层结合力好坏的关键.文中提出采用微喷砂方法对铝硅材料基体表面进行处理,替代含氟的镀前处理工艺.通过控制微喷砂的压力和时间、选择一定粒径的玻璃微珠可以得到均匀的表面.比较铝硅材料电镀金后的外观、镀层结合力和低温钎焊性能,最终得出最佳微喷砂工艺参数. 相似文献
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张菊生 《机械工业标准化与质量》2002,(7):32-33
为了防止黑色金属零件的锈蚀,经常采用电镀一层金属或发蓝来进行表面处理。常用的电镀方法有镀锌、镀镉和镀铬。表面处理后,可以提高零件的使用寿命并使外形美观。 图1是我厂生产的耳片的产品图样,它的2×φ6H11(07500.+)mm是要求镀后达到的尺寸。该零件的表面处理为镀锌,镀层厚度为5~12μm。要达到镀后φ6H11 mm的要求,就必须预留出镀层厚度,这样在镀后才可达到图样的尺寸要求。按照图样的最大极限尺寸镀最薄的镀层厚度、最小极限尺寸镀最厚的镀层厚度的原则,这个零件两孔的镀前尺寸应为: 最大极限尺寸=6.075+0.005×2=6.085 mm… 相似文献
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采用Ni-纳米TiO2复合电镀对16MnR钢焊缝进行表面处理,运用均匀设计方法,研究了镀液温度、阴极电流密度、搅拌速度、纳米TiO2浓度等对复合电镀过程的影响,优选出Ni-纳米TiO2复合电镀的最佳工艺配方.借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)对复合镀层的微观形貌、组织结构及成分组成进行测试分析.恒载荷拉伸试验结果表明:普通电镀层的抗湿H2S应力腐蚀性能是无镀层的1.9倍,而Ni-纳米TiO2复合电镀层的抗湿H2S应力腐蚀性能是无镀层的4.1倍;镀层中纳米材料的引入,使得金属表面局部晶粒纳米化,提高了16MnR焊缝抗湿H2S应力腐蚀的能力. 相似文献
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宗雄 《机械工人(冷加工)》1973,(4)
珩磨电镀是美国 XLO 公司研制的一种新的高速电镀工艺。这种工艺采用了珩磨和电镀相结合的方法。使金属以很高的速度沉积于零件的电镀面上。初看起来,这种工艺既磨又镀似乎是自相矛盾的,但事实证明,这种电镀的沉积率要比一般的电镀法高50倍以上。这是由于油石在珩磨时磨去了镀件表面的氧化层和其他薄膜,这些薄膜层往往是影响电镀速度的主要因素。此外,珩磨电镀既可以控制电镀层的厚度又可提高表面 相似文献
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