液晶显示屏组件装配设备概述

设备的主要作用液晶显示屏制造工艺中的组件装配工序，是决定产品最终成品率的重要工序，其中包括：在显示屏上装接驱动器集成电路的ＯＬＢ（或ＣＯＧ）工序，连接向驱动器集成电路输入信号的印制电路板的工序。而驱动器集成电路的装接工序，又可以分为两种：装接ＴＹＣＰ（带载封装器件）的ＯＬＢ工序，将对集成电路直接面朝下地装接于显示屏上的ＣＯＧ工序。印制电路板（用于输入信号的）连接工序也有两种：焊接，ＡＣＦ连接。设备种类驱动器集成电路的装接工序（ＯＬＢ工序或者ＣＯＧ工序），主要采用三种装连设备，即：ＡＣＦ贴装设备，…     

JIS“田口方法”在工序检查中的应用

工序检查传统的含义是为了判断半成品(零、部件)能否由上工序流到下工序所进行的检查。即日本工业标准《质量管理用名词术语》(JIS 8101—1963)所定义的工序间检查(inspection between processes),也称中间检查。传统的工序检查,其任务在于“把关”,不让不合格的半成品、零、部件流到下工序。本文探讨的工序检查是制造过程中如何经     

多变量工序能力指数系统模型

工序能力最终决定微电子工艺的质量水平。工序能力指数确定能够有效地确保微电子工艺水平。随着微电子工艺水平的快速发展,工艺趋于复杂化,工艺水平评价需要关注一个以上的特征参数。因此,传统的单变量工序能力指数不能有效综合的分析工序的水平。本论文提出了一个多变量工序能力指数模型系统。这个模型系统包括针对数据满足多变量正态分布的域多变量工序能力指数;针对数据不满足多变量正态分布的因子多变量工序能力指数;以及成品率多变量工序能力指数。最后通过实例分析算验证这些多变量工序能力指数是有效和实用的。     

统计过程控制技术在键合工序中的应用

键合工序是半导体器件生产中的关键工序,采用统计过程控制(SPC)技术对关键工序进行监控是保持生产线稳定、减少质量波动的有力工具,可以提高产品的成品率和可靠性。在现有工序状态下采集键合拉力数据,计算和分析键合工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33。选择计量控制图,对键合拉力数值进行监控,发现工序失控时,分析原因并及时采取纠正预防措施,保证工艺的一致性和稳定性,提高工艺成品率。     

手动曝光机自动化改造及光成像生产自动化

手动曝光机自动化改造可满足多层高层和低距线路板曝光对位的精度要求,提高了光成像工序的效率降低了该工序生产的人工成本,方便了光成像工序的自动化改造,且节约了该工序自动化的成本,提高了该工序自动化的机动性。     

浅析建筑工程施工工序的质量控制

施工工序控制是整个工程施工过程中管理的主要环节,直接影响着建筑工程的整体质量。本文首先分析了建筑工程工序控制内容,接着阐述了建筑工程工序质量控制要点,最后深入探讨和研究了建筑工程施工工序质量控制的具体优化策略,希望能够完善工序质量控制,提高建筑工程的整体质量。     

统计过程控制(SPC)技术在紫外像管制作中的应用

采用统计过程控制(SPC)技术对关键工序进行监控是保持产品生产线稳定、减少质量波动的有效方法.可以提高产品的成品率和可靠性.在现有工序状态下,通过采集封接温度、真空度等数据,计算和分析关键工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33.通过选择控制图,对数值进行监控.若发现工序失控时,分析原因...     

基于动态调整叶节点工序的综合调度算法

针对目前综合调度算法中因忽略叶节点工序的调度优势而导致设备利用率较低、工序间衔接度较弱的问题,提出了基于动态调整叶节点工序的综合调度算法。算法将复杂产品工艺树中的叶节点工序作为影响综合调度整体优化的关键因素,通过循环更新和调度叶节点工序达到优化复杂产品综合调度时间成本的目的。     

电子产品生产的工序质量控制与管理

该文主要阐述电子产品生产工序质量策划的过程及工序质量控制方法,并结合生产的实际情况,分析了工艺与工序质量控制的应用过程。     

考虑多工序设备权重的资源协同综合调度算法

针对多品种、小批量复杂产品综合调度研究中,没有考虑加工较多工序设备上的工序间调度空隙会对调度结果产生重要影响的问题,该文提出考虑多工序设备权重的资源协同综合调度算法。该算法在综合调度中首先提出多工序设备和工序权重值的定义,其次提出以权重值为主的调度策略,提高了工序纵向连续加工的紧密度;最后提出最佳调度时刻的调整策略,提高了工序横向并行优化的力度。实验结果表明,该算法在提高综合调度设备整体利用率和减少复杂产品时间成本等方面,具有更优性。