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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 171 毫秒
1.
正TI基于FRAM的MSP430 MCU发挥WLCSP封装尺寸优势,帮助优化板级空间,缩小产品尺寸,节省电源。德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外,TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0x2.2x0.3毫米的晶圆芯片级封装  相似文献   

2.
让世界更加智能化是大势所趋,提高智能化水平需要两个基本条件来支撑:一是要部署越来越多的传感器,二是传感器需要实时采集大量的数据。要满足这些条件,对单片机技术提出了挑战。从通用型超低功耗MSP430 MCU到基于Stellaris Cortex-M3的32位MCU,乃至高性能实时控制的TMS320C2000 MCU,德州仪器(TI)为设计人员提供了全面的微控制器解决方案。近日,TI推出了超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微控制器MSP430FR57xx FRAM系列,突破性地实现了FRAM技术与MCU的  相似文献   

3.
本文基于TI的MSP-EXP430FR5739 LaunchPad硬件评估套件和IAR EW430 IDE开发环境,研究了MSP430FR5739型MCU的FRAM分区配置方法,分别采用程序代码关键字声明法及面对复杂应用满足更高定制要求时修改XLINK配置文件法共两种方法实现了分区调配,编写了相应测试程序进行实验,验证结果达到了预期.同时对实际应用中FRAM分区后应进行MPU保护做出阐述,本文提出的方法可用于MSP430FR系列其他型号MCU器件的FRAM调配.  相似文献   

4.
内嵌FRAM的8051MCU Ramtron International发布一款嵌入了非易失性FRAM存储器的8051MCU—VRS51L3074。Ramtron将FRAM加入其Versa8051系列产品中,以实现设计高速及高可靠性的非易失性数据存储和  相似文献   

5.
超低功耗MSP430FR231x FRAM微控制器(MCU)系列包含几款器件,采用嵌入式非易失性FRAM和不同的外设集,面向各种感应和测量应用。该架构、FRAM和外设,结合大量低功耗模式,可以延长便携式和无线传感应用的电池寿命。FRAM是一种新型非易失性存储器,集SRAM的速度、灵活性与耐用度和闪存的稳定性和可靠性于一身,但总功耗更低。MSP430FR231x FRAM MCU是世界上首款具有可配置低泄露电流感应放大器的微控制器,  相似文献   

6.
近日,德州仪器推出了集成FRAM的MCU——MSP430系列新品,由于在MCU上集成了铁电存储器,该产品数据写入速度比基于闪存和EEPROM的MCU快100倍,功耗降低250倍。它还可在所有的电源模式中提供数据保存功能、支持超过100万亿次的写入次数、并为开发人员提供了一个全新的灵活度(允许其通过软件变更来完成数据内存与程序内存的分区)。FRAM铁电存储器相比SRAM、  相似文献   

7.
TI公司的MSP430FR59x系列是超低功耗(ULP)嵌入FRAM的MCU,16位RISC架构高达16MHz时钟,工作电压1.8V~3.6V,多达64kB非易失存储器工作模式功耗约为100μA/MHz,待机模式功耗为0.4μA,关断时功耗为0.02μA。器件主要用在仪表、能量收获传感器节点、可穿戴电子、传感器管理和数据记录应用中。  相似文献   

8.
《今日电子》2006,(7):101-104
紧凑型桌面/壁挂式机箱;适用于ATM机的工业级主板;支持内嵌FRAM MCU的开发工具;支持8051MCU的即插即用式开发系统;网络安全准系统。  相似文献   

9.
TI公司的RF430FRL15x H是集成了16位MSP430低功耗MCU的13.56MHz传感器转发器。具有嵌入通用的FRAM非易失存储器,通过ISO/IEC 15693,ISO/IEC 18000-3兼容的RFID接口和SPI/I2C接口支持通信,进行参数设定和配置。传感器测量由内部温度传感器和14位ADC进行,数字传感器通过SPI或I2C来连接。主要用在物联网、穿载设备、工业应用等领域。  相似文献   

10.
《中国电子商情》2006,(7):83-83
非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商及开发商Ramtron International向全球发布其高速的8051内核MCU—VRS51L2070。高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。  相似文献   

11.
日前,德州仪器(TI)就收购32位MCU提供商Luminary Micro召开了发布会。根据TI副总裁兼高级嵌入式控制产品部总经理Brain Crutcher的介绍,加上Luminary的产品,目前TI有300多种MCU产品满足各种应用与客户需求,2010年预计会超过400款。无疑,此次收购继续壮大了TI的MCU产品阵营。  相似文献   

12.
《半导体技术》2006,31(7):559-559
非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商及开发商Ramtron international向全球发布其高速的8051内核MCU-VRS51L2070。高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。  相似文献   

13.
在德州仪器(TI),嵌入式处理器是其众多产品中的一个出色系列。从16位MSP430 MCU、业界标准的ARM 32位器件到高性能TMS320C2000 MCU,TI提供了全面的解决方案。如今,为实现更高系统效率和精度,TI利用可编程技术、浮点控制律加速器(CLA)等技术,推出了Piccolo 32位MCU TMS320F280xx。  相似文献   

14.
日前,TI副总裁兼高级嵌入式控制产品部总经理Brian Crutcher先生到访中国,与业内媒体分享了收购Luminary后,TI面向未来嵌入式系统的MCU业务的发展蓝图。成功收购32位MCU供应商Luminary Micro意味着TI将进一步壮大其微处理器(MCU)产品阵营,加速32位ARM战略的实施进程,并为市场带来连接性、存储器和高级运动控制的创新性组合,引领未来嵌入式系统的发展。  相似文献   

15.
TI公司在低功耗MCU领域拥有广泛的产品组合,拥有超过500款低功耗MCU,包括高性能的32位产品、16位的MSP430系列和支持超过14种无线连接技术的无线MCU,主要应用在智能电网、可穿戴设备及传感器等方面。在当今市场,开发人员在选择MCU时最关心两个问题:功耗和性能。如果选择了低功耗,就不能选择高性能,两者无法兼得。针对这一情况,TI推出整合了  相似文献   

16.
厂商动态     
TI将在全球举办"430 DAY"活动 为推广MSP430功耗解决方案, 美国德州仪器决定在全世界范围内举 办题为"430 DAY"活动,在全球几 百个地区举办系列研讨会。杭州利尔 达单片机技术有限公司应TI要求,承 办中国大陆区域"430 DAY"系列研 讨会活动,进行TI MSP430低功耗单 片机的宣传推广,为客户带来第一手 的资料及信息。MSP430的专家现场 为系统工程师演示该系列MCU;同  相似文献   

17.
《电子测试》2005,(7):71-71
日前德州义器(TI)官布与Ember公司合作推出低功耗ZigBee网络与微控制器(MCU)平台。Ember已将其符合EM2420 802.15.4/ZigBee标准的半导体平台与TI的MSP430F161x系列超低功耗MCU进行了集成,以使开发人员构建需要超低功耗的ZigBee应用。此外,TI的MSP430MCU平台还将支持Ember的新一代EM260网络处理器。  相似文献   

18.
Ramtron International Corporation宣布推出VRS51L3174这款基于8051微控制器,带有8KB非易失性FRAM内存,工业标准的44脚QFP封装,可以简便的实现器件升级。Ramtron已将FRAM加入于其高速灵活的Versa 8051s中,以支持高速及可靠的非易失性数据存储和处理系统,而该系统只有FRAM- Enhanced(增强型)MCU才能提供。  相似文献   

19.
近日,TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的CortexM4核,具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成,以及丰富的外设连接特性,同时还具有更低的功耗,作为TI丰富MCU产品线的有力补充,Stellaris系列MCU非常适合运动控制、人机界面和工业自动化等应用。最近几年来,ARM Cortex M系列核竞相被许多主要的处理器厂商采用,在市场上的发展十分迅速和流行。而  相似文献   

20.
《电子与封装》2010,10(3):45-45
日前,德州仪器(TI)宣布推出MSP430微处理器(MCU)ValueLine,能以8位MCU的超低价格实现16位MCU的出色性能以及业界领先的超低功耗,可充分满足8位产品市场不断提高的性能和效率要求。起价仅25美分的ValueLine可确保8位产品的开发人员不再因价格问题而降低性能、电源效率或可扩展性。根据产品发展规划,TI将在今后15个月内推出超过100种MCU,  相似文献   

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