两性乙烯基聚合物复鞣剂APT的合成研究

在引发剂过硫酸铵（APS）的作用下,二甲基二烯丙基氯化铵（DMDAAC）和丙烯酸等乙烯基类单体（VM）以适当比例在水溶液中通过共聚合反应制得了一种两性乙烯类树脂复鞣剂,在单体质量浓度为30％,引发剂用量为单体质的2．0％,反应温度为55℃,反应时间为1.5h的条件下,得到的粘度为8000mPa.s左右的两性乙烯基类聚合物复鞣剂应用性能最好,复复鞣剂选择填充性显著,无败色现象,且成革手感柔软件,丰满,同时用化学分析方法和红外光谱对聚合物的结构和性能进行了表征。     

新型两性聚合物复鞣剂ADV的合成研究

在氧化 -还原引发剂体系下 ,二乙基二烯丙基氯化铵 (DEDAAC)和丙烯酸等乙烯基类单体 ,以合适的比例在水溶液中通过共聚合反应制得了一种两性乙烯基类树脂复鞣剂。分别讨论了单体和引发剂用量对聚合过程的影响 ,确定了最佳合成工艺。同时用红外光谱 (FT -IR)、热分析 (DTA)和透射电镜 (TEM)对聚合物的结构和性能进行了表征。应用试验结果表明 :该复鞣剂使用后 ,革色饱满、无败色现象 ,且成革手感丰满厚实、弹性较好。     

两性乙烯类聚合物复鞣剂SAT-Ⅱ的应用研究

在氧化还原引发剂的作用下,乙烯基类阳离子单体和丙烯酸类单体以适当比例在水溶液中进行共聚合反应,制得了一种新的两性丙烯酸树脂复鞣剂。该复鞣剂选择填充性显著,复鞣革染色时不会产生败色现象。     

两性乙烯基类聚合物复鞣剂APT的合成及应用

在氧化还原引发剂的作用下,乙烯基类阳离子单体和丙烯酸类单体以适当比例在水溶液中进行共聚合反应,在７５℃时保温２小时,制得了一种新的两性丙烯酸树脂复鞣剂。该复鞣剂选择填充性显著,复鞣革染色时不会产生败色现象,且成革手感柔软、丰满。     

新颖两性聚合物复鞣剂DR的合成研究

利用二乙基二烯丙基氯化铵(DEDAAC)和甲基丙烯酸等乙烯基类单体(VM)在引发剂过硫酸铵(APS)的作用下, 在水溶液中通过共聚合反应制得了一种两性树脂鞣剂,研究了各种聚合条件,如引发剂和单体浓度对共聚合反应的影响.同时用红外光谱(FT-IR)、热失重(TGA)、透射电镜(TEM)对聚合物的结构和性能进行了表征,并进行了应用试验.应用结果表明:该复鞣剂无败色现象,有一定的选择填充性,收敛性小,鞣后成革手感丰满、柔软、革面平细.     

新颖两性聚合物复鞣剂DR的合成研究

利用二乙基二烯丙基氯化铵(DEDAAC)和甲基丙烯酸等乙烯基类单体(VM)在引发剂过硫酸铵(APS)的作用下，在水溶液中通过共聚合反应制得了一种两性树脂鞣剂，研究了各种聚合条件，如引发剂和单体浓度对共聚合反应的影响。同时用红外光谱(FT-IR)、热失重(TGA)、透射电镜(TEM)对聚合物的结构和性能进行了表征，并进行了应用试验。应用结果表明：该复鞣剂无败色现象，有一定的选择填充性，收敛性小，鞣后成革手感丰满、柔软、革面平细。     

PR—1共聚物复鞣剂的研究

以水作溶剂,过氧化物为引发剂,用顺丁烯二酸酐和乙烯基类为单体。合成多元共聚物(PR—1)复鞣剂。PR—1属多官能团聚离子型复鞣剂,试产品经成都、四川、浙江、河南、山东、新疆等地制革厂家应用结果表明,PR—1是制造猪、牛、羊软革产品的优良复鞣剂。它具有使成革丰满、柔软、增厚明显。粒面细致、毛孔清晰、pH值使用范围宽,对染色影响小等优异性能。复鞣剂主要有天然聚合物及其改性产品和合成聚合物两大类。合成聚合物主要有聚丙烯酸类,聚氨酯类和顺丁稀二酸酐的共聚物。顺丁烯二酸酐与芳烃共聚物由于用芳烃作溶剂,有机过氧化物作引发剂,该产品不仅对环境带来污染而且成本高,使用受到限制。PR—1顺丁烯二酸酐与乙烯基单体共聚物采用水作溶剂,生产过程基本无三废,还具有原料成本低且性能优异的特点。     

两性乙烯基类聚合物复鞣剂SAT—Ⅱ的应用研究

在氧化还原发剂的作用下,乙烯基类阳离子单体和丙烯酸类单体以适当比例在水溶液中进行共聚合反应,制得了一种新的两性丙烯酸树脂复鞣剂。该复鞣剂选择填充性显著,复鞣革染色时不会产生败色现象。     

改性淀粉复鞣剂DF—1的应用研究

将适当的氧化降解淀粉与乙烯基类单体在引发剂作用下进行接枝共聚合,将其用作复鞣剂进行应用试验,优化选择得到了改性淀粉复鞣剂DF－Ⅰ。应用结果表明：该复鞣剂具有选择填充性显著,成品革丰满、柔软、粒面细腻、有弹性、染色性能好等特点。     

ART-3阳离子树脂复鞣剂的研究

一种阳离子单体与含乙烯基类单体,在助剂、引发剂存在条件下进行溶液聚合,制得阳离子树脂复鞣剂.     

淀粉胶粘剂接枝参数的影响因素及对其压缩剪切强度的影响

以过硫酸铵(简称APS)为引发剂,以醋酸乙烯酯为接枝单体,在水相介质中制备了蜡质玉米淀粉胶粘剂。研究了APS的添加量、接枝温度、pH、接枝共聚时间、单体滴加速度、单体与淀粉的质量比、糊化热处理程度等因素对接枝共聚反应的影响,并研究了接枝参数与胶粘剂压缩剪切强度之间的关系。结果表明:当APS的添加质量为淀粉干基质量的1.16%、接枝温度为70℃、接枝共聚时间为3.5 h、滴加速度为0.105 8 mL/(kg.s)、单体与淀粉的质量比6∶5、糊化条件85℃、30 min时,接枝百分率最高(50.83%);接枝百分率和支链相对分子质量均对淀粉胶粘剂的压缩剪切强度有一定的影响,且接枝百分率对蜡质玉米淀粉胶粘剂压缩剪切强度的影响比支链淀粉相对分子质量对蜡质玉米淀粉胶粘剂压缩剪切强度的影响大。     

马铃薯淀粉与醋酸乙烯酯接枝聚合影响因素的研究

以马铃薯淀粉为接枝骨架,过硫酸铵为引发剂,醋酸乙烯酯(VAc)为接枝单体进行接枝共聚。考察了不同引发剂浓度、反应温度、反应时间、单体配比、淀粉浓度对单体转化率、接枝率及接枝效率的影响,确定最佳工艺条件为:引发剂浓度18 mmol/L,反应温度60℃,反应时间3.5 h,单体配比2.5:1,淀粉浓度5%。并通过扫描电镜,X射线衍射,傅里叶红外光谱对淀粉接枝共聚物进行分析,结果表明:淀粉接枝共聚后,淀粉的微观形貌已经改变,结晶度降低且醋酸乙烯酯成功接枝在马铃薯淀粉上。     

10％阳离子度Poly（DMDAAC-co-AM）合成研究

以二甲基二烯丙基氯化铵和丙烯酰胺为原料,采用偶氮．过硫酸铵复合引发体系,采取一次性加料方法,以特性黏数为主要考核指标,对10％阳离子度二甲基二烯丙基氯化铵与丙烯酰胺的共聚物进行了制备工艺优化研究。研究了单体质量分数、偶氮引发剂用量、过硫酸铵用量、乙二胺四乙酸二钠（Na2EDTA）用量和脲用量对产物特性黏数和溶解时间的影响,得到的最佳工艺条件是：单体质量分数为17．5％．偶氮引发剂用量占单体的质量分数为6×10^-5,过硫酸铵用量占单体的质量分数为4×10^-4,Na2EDTA用量占单体的质量分数为2×10^-4,脲用量占单体的质量分数为1×10^-3,产物特性黏数为15．8dL／g,溶解时间为2h。     

氧化降解淀粉-乙烯基类单体接枝共聚反应的研究

以十二烷基硫酸钠、Span80为乳化剂 ,过硫酸铵 /亚硫酸氢钠氧化 -还原体系为引发剂 ,用乙烯基类单体与氧化降解淀粉接枝共聚 ,制备可用于皮革复鞣的改性淀粉产品。采用逐步寻优法研究了单体配比、乳化剂用量、引发剂用量 ,对接枝率、接枝效率和单体转化率的影响 ,得到较佳的合成条件为单体配比 :丙烯酸 (AA)1 0 g、丙烯腈 (AN) 5 g、甲基丙烯酸甲酯 (MMA) 1 5 g、丙烯酸丁酯 (BA) 1 0 g;乳化剂用量 :十二烷基硫酸钠 0 .75g,Span80为 5 g;引发剂用量 2 .5 g。对接枝共聚产物进行FT -IR、XRD和SEM表征。     

不同特性黏度聚甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵的制备

以甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)作为单体,通过自由基聚合制备了聚甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(PDMC),并用红外光谱和核磁共振氢谱进行结构表征。采用正交实验考察DMC用量、反应温度、引发剂和引发助剂用量对PDMC特性黏度的影响。结果表明:当单体用量为40%、反应温度为65℃、K₂S₂O₈用量为0.70%(对DMC质量)、Na₄EDTA用量为0.04%(对DMC质量)、反应时间为5 h时,PDMC的特性黏度为1.81 dL/g。在正交实验优化的基础上,采用不同用量的DMC制备了不同特性黏度的PDMC。PDMC对硅藻土废水有良好的絮凝能力,在絮凝实验条件相同的情况下,特性黏度越大,絮凝效果越好。     

有机硅防水加脂剂的制备

以丙烯酸酯、丙烯酸十八醇酯、丙烯酸甲酯、乙烯基封端的硅氧烷等为单体,在偶氮二异丁氰为引发剂,进行嵌断共聚反应,并对聚合物的结构进行分析,对聚合物作为加脂剂的应用性能也进行了研究。     

含有长链烷基聚丙烯酸系增稠剂的制备和性能研究

采用反相乳液聚合法合成了抗电解质型聚丙烯酸阴离子增稠剂.研究了疏水单体十八烷基乙烯基醚对抗电解质性能、白浆粘度、流变性能的影响.分别采用显微镜、热重法对乳胶颗粒形态和共聚物热稳定性进行表征.结果表明:w(疏水单体)=2%(对单体总质量)时,w(增稠剂)=3.5%(对白浆质量)时,白浆粘度达106 Pa.s,粘度指数为0.1.含2%(对单体总质量)疏水单体的白浆质量分数为5%,粘度保留率可达45%,抗电解质性能较好.     

醋酯长丝上浆用浆料的合成

根据醋酯纤维的结构和相似相容原理,选择醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯为聚合单体,在确定聚合体系和反应条件后,使用半连续乳液聚合法合成了醋酯长丝上浆用浆料.测试浆料的含固率、浆液黏度、单体转化率及浆膜的耐水性,采用单因素分析法研究影响聚合的几个因素,得出了最佳合成工艺.用红外光谱仪对共聚物的结构进行表征,并用电子显微...