化学镀铜溶液的自动分析与自动控制

本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系统包括有:以一定的速率从镀槽中连续取出试样,然后自动进行分析化学镀铜液中的铜离子、氢氧根离子以及甲醛的浓度,并根据消耗的量自动进行补加,因而可以使化学镀铜液始终处于最佳状态,保证沉积出高质量的化学镀铜层。另外由于进行了溶液的自动分析补加,防止了化学镀铜液在使用过程中比例失调现象,可使镀液长期使用,显著减少了废液排放对环境污染的问题。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

员工培训实用基础教程（五）

（接上期）4．2．3化学镀铜液的稳定性控制 从实用的状态分析，化学镀铜溶液在使用过程中及存放期间，都会发生自然分解，这是长期以来存在着的技术难题之一。但是通过长期的实践和研究，基本上搞清了化学镀铜液的分解之原因，同时也找到了稳定镀液的工艺对策。     

印制电路孔金属化

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性,孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔,活化,化学镀铜尤为重点,必须做到孔内无钻屑,胶体色活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量优孔的印制板。     

玻璃基板上的微细图形形成技术

概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用减成法形成L/S=100μm/100μm的微细铜电路图形。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。     

化学镀铜溶液的正确使用与维护

化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。 一、化学镀铜液的成份及沉铜原理 连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:     

新产品与新技术（87）

半加成法中化学镀铜介质表面低粗化度处理 安美特日本公司介绍高密度PCB制作中采用半加成法（SAP）时,以一种“Initiator”化学液处理绝缘介质表面,得到的表面粗糙度低而与化学镀铜层结合力高。用Initiator化学液的表面处理过程：向基板喷淋Initiator化学液,浸透绝缘层树脂,促使后续使绝缘层均匀蚀刻;烘干基板,去除板面化学液的溶剂成分,并促进化学液与绝缘层的反应;经过高锰酸盐溶液,氧化反应去除环氧玷污;再经高锰酸盐溶液,去除二氧化锰层。     

亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化

化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚铁氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件.镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低.     

化学镀铜过程中某些电化学行为及其测试方法

化学镀铜技术在印制电路制造和塑料金属化方面得到越来越广泛的应用,特别是带有金属化孔的印制电路板,化学镀铜的质量几乎决定了整个印制电路导体互联是否可靠的关键,因而如何沉积出高质量     

化学镀铜与热处理

一、前言本文主要叙述以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的低温化学镀铜液沉积层的某些性能与热处理的关系。重点叙述化学镀铜层的剥离强度与热处理的关系,确定了最佳热处理方案。此外,就热处理前后的扫描电镜照片还提出热处理使化学镀铜层“紧化”而使剥离强度提高的论点。国外对化学镀铜与热处理的关系有过一些报道,国内对此研究不多。本文所涉及的问题对开展     

超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究

采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法，研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜（包括前处理）中的作用，结果表明：超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程，具体体现为：超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层、超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降，超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

员工培训实用基础教程（四）

4．2孔导通化工艺（改进式工艺方法） 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中，用化学镀铜工艺实现孔的导通化，再进行通孔电镀铜加厚，使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路（VLSI）和超大规模集成电路（ULSI）生产过程中，需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层，然后再蚀刻成尺寸极小的金属线，这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。     

次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成分的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成，镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。     

化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质的影响

应用于印制电路板的化学镀铜PTH工艺已经非常的成熟,国内外科学家们对化学镀铜工艺的研究往往集中在催化剂和化学镀铜药水的研究这两个大板块上,而专门针对前处理除油液的研究却鲜有报道,但事实上前处理除油液对于化学镀铜的品质却有着至关重要的影响。文章就是通过大量的实验数据、失效实例和SEM图片来叙述前处理除油液对化学镀铜品质究竟有哪些重要的影响作用。此外,还介绍了实际生产中应该如何从温度、时间、浓度等方面来管控前处理除油液。希望本文能为PTH工艺中产生的一些不良品质问题提供解决的方向。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

员工培训实用基础教程（三）

在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。     

沉铜质量控制方法

化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：