铜粉/环氧树脂导电胶的制备工艺性能研究

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细铜(Cu)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:当w(改性Cu粉)=50%(相对于导电胶质量而言)时,EP导电胶的性价比相对最高;当m(EP)=5 g、m(无水乙醇)=1 g、搅拌时间为20 min、固化温度为80℃和固化时间为1 h时,Cu粉/EP导电胶的固化效果相对最好。     

铜粉/环氧树脂导电胶的研制

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细Cu(铜)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体树脂、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了改性Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:不同Cu粉掺量不会改变Cu粉/EP导电胶的基本结构;纯EP导电胶和改性Cu粉/EP导电胶的表面均比较光滑(无气泡),并且结构规整、固化良好;改性Cu粉/EP导电胶的电导率随Cu粉掺量增加而增大,导电性能增强;当w(KH-550改性Cu粉)=50%(相对于EP质量而言)时,改性Cu粉/EP导电胶的导电性能良好。     

254-23冷固化铜粉导电胶的研究

本文研究了冷固化环氧型铜粉导电胶的配比、固化温度、固化速度、使用温度、各种介质、适用期和贮存期对性能的影响。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。     

铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

铜粉导电胶的研究进展

铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。     

高导热EP/铜粉导电胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。     

酚醛-环氧结构胶粘剂的研制

论述了酚醛－环氧结构胶粘剂的制备原理及工艺，讨论了影响酚醛－环氧结构胶粘剂的性能因素，在环氧树脂中加入酚醛树脂后，二者形成了一个体型缩聚物，再加入聚砜进行改性，使制得的酚醛－环氧结构胶粘剂具有较高的剪切强度和耐热性，且具有一定的韧性和抗氧化性。     

双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究

在环氧树脂———胺类潜性固化———促进剂及Ag粉体系中添加双马树脂 ,可制成单组份 15 0℃固化 ,耐热性优良的导电胶粘剂。     

Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent

Thermosetting conductive adhesive (TCA) comprised of epoxy resin E‐51 as matrix, Cu microparticles and nanoparticles modified by silane coupling KH550 as conductive fillers, polyamide resin with low molecular weight as curing agent, and some other additives. It was reported creatively a new liquid curing agent, which solved successfully some difficult problems during preparation of TCA, such as limit of quantity of conductive fillers. Therefore, application of this liquid curing agent decreased greatly the resistivity of TCA under the condition of keeping enough adhesion strength. Antioxidized and mixed Cu particles were developed as conductive fillers in place of expensive Ag. The results showed that optimum conditions of conductive adhesive composed of 16 wt % of epoxy resin E‐51, 8 wt % polyamide resin, 65 wt % of Cu microparticles and nanoparticles, 1.3 wt % of silane coupling agent, and 9 wt % of other additives with curing time for 4 h at 60°C. The adhesion strength reached 16.7 MPa and the bulk resistivity was lower than 3.7 × 10^?4 Ω cm. The variation of bulk resistivity was less than 15% at high temperature (100°C). © 2012 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

单组分热固化聚氨酯-银导电胶粘剂的研究

以多元醇/异氰酸酯改性的预聚体,用封闭剂封端,添加交联剂和片状银粉制成单组分导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂、交联剂对导电胶粘剂性能的影响。     

石墨/环氧树脂导电胶的研究

研究了以石墨、环氧树脂、三乙醇胺及其它添加剂组成的导电胶体系。分别以鳞片石墨、还原石墨、鳞片石墨/铝粉作导电介质制备石墨导电胶。通过多种分析手段对三种石墨导电胶的导电性能、力学性能和热学性能等进行了考察三种石墨导电胶的性能参数为:当w(石墨)=35份时,鳞片石墨导电胶鳞片石墨/铝粉导电胶和还原石墨导电胶的体积电阻率分别为0.05690.48830.2794Ω·cm,剪切强度分别为6.211.19.3MPa,热失重速率分别为-8.7-4.7-7%/min[当w(石墨)=30份、升温速率为8℃/min时]。石墨导电胶具有良好的工业应用前景。     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

ZG-2汽车折边胶的研制与应用

研究了端羧基丁腈橡胶对环氧树脂的增韧性改原理，经配方设计和制备工艺的完善，开发出粘接强度高、韧性好、工艺性好的ZG－2折边胶，产品综合性能达到国外同类胶种的水平，满足了现生产的使用要求。     

新型导电胶粘剂的研制及其固化动力学研究

以环氧树脂、增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、导电粒子为主原料,制得了综合性能良好的单组分导电胶粘剂。利用差示扫描量热法（DSC）对该导电胶进行了固化动力学研究,获得了多种动力学参数。