先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

集成电路圆片级芯片尺寸封装技术（WLCSP）

1技术创新性 集成电路圆片级芯片封装技术（WLCSP）及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用

随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施与探讨,并进行了引线键合可靠性考核试验。通过试验研究表明叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。     

芯片封装技术的发展趋势

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.     

芯片封装技术的发展趋势

本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

一种新型的BBUL封装技术

无凸点叠层封装（BBUL）技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有很大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连，使环路电感量小、热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率。此外，该封装的体积比传统封装更小、更轻，使多芯片之间的互连更为紧密。特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景、工艺及特性方面，来阐述这种新型的BBUL封装技术，最后提出一些建议。     

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

芯片封装技术的发展历程

集成电路（IC）的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

国外白光LED技术与产业现状及发展趋势

近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点.从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势.介绍了产业化的两种衬底外延技术--蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公司的芯片技术特点、常用的封装技术及其发展趋势目标等,最后介绍了LED器件的实验室水平和商业化生产的水平以及低成本LED的发展,总结了LED的技术发展趋势.产业方面、,主要介绍了LED生产线的分布、欧、美、日、韩等国的产业概况、公司封装产值排名及分析,最后总结了产业发展的特点与趋势.     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时,可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

内存芯片封装技术的发展

本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

倒装焊器件封装结构设计

倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性封装)或散热片(非气密性封装)等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷(LTCC)适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料、散热材料及气密性等有关系。倒装焊器件气密性封装主要有平行缝焊或低温合金熔封工艺。